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公开(公告)号：CN101855803B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200880115793.4
申请日：2008-05-27
Applicant: 住友电装株式会社
CPC classification number: H05K1/0263 , B60R16/0238 , B60R16/0239 , H05K2201/09972 , H05K2201/10053 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明的目的在于提供一种车辆用电接线盒，该电接线盒能够有效地抑制控制电路经受来自配电电路的不利热效应，能够降低整个结构的尺寸，并且能够减小用于将电路相互连接的端子的数目。该车辆用电接线盒包括用于构成配电电路的一部分的配电单元(20)和电路基板(30)。电路基板(30)的基板本体由横切电路基板本体的边界线(BL)划分成配电电路区(Ap)和控制电路区(Ac)。在控制电路区(Ac)中并入控制电路。配电电路区(Ap)提供有配电电路，该配电电路的电流规格小于在配电单元上的配电电路的电流规格。
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公开(公告)号：CN103221330A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055148.X
申请日：2011-10-10
Applicant: 微-埃普西龙测量技术有限两合公司
IPC: B81B7/00 , H05K3/40 , H01L23/15 , H01L23/498 , B81C1/00
CPC classification number: H05K1/181 , B81B7/0006 , B81B2207/092 , B81B2207/096 , B81C1/00301 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/32 , H05K3/3447 , H05K3/4046 , H05K3/4629 , H05K2201/10151 , H05K2201/10287 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/10356 , Y10T29/49128 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种传感器，其包括优选为多层的陶瓷基板(2)和至少一个传感器元件(1)，所述传感器元件(1)设置在所述陶瓷基板(2)内、旁或上。所述传感器元件(1)可以经由金属接触点(6)而被接触，其中所述金属接触点(6)通过焊接连接制成，所述焊接连接使所述接触点(6)与所述传感器元件(1)电连接，并且使所述接触点(6)与所述陶瓷基板(2)形成固定机械连接。本发明还公开了一种制造根据本发明的传感器的方法。
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公开(公告)号：CN103128877A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210497186.7
申请日：2012-11-28
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
CPC classification number: H05K3/284 , G01M13/02 , H05K2201/10151 , H05K2201/10303 , H05K2203/1316 , Y10T29/49002
Abstract: 用于制造注塑包封而成的传感器组件的方法（100），该传感器组件具有至少一个容纳在传感器组件（1）的电路板（2）的第一侧（2a）上的传感器元件（3、4），其中，在第一方法步骤（110）中，将多个销（6），尤其是金属销，以穿过电路板的方式引入电路板中，其中，将电路板包括至少一个传感器元件在第二步骤（120）中如下地布置在尤其是两件式的注塑包封工具（10）中，即，销在横向于电路板的延伸平面的方向上在该电路板两侧借助端侧的工具贴靠面（7a、8a）支撑在注塑包封工具（10）上，其中，借助销形成传感器元件表面与注塑包封工具之间限定的间距，并且其中，在第三步骤（130）中利用注塑包封材料（14），尤其是热固性塑料来装填注塑包封工具。
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公开(公告)号：CN102972101A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180020442.7
申请日：2011-04-15
Applicant: 神火公司
CPC classification number: H05K3/445 , F21L4/027 , F21V23/0421 , F21V29/85 , F21Y2115/10 , H05K1/05 , H05K2201/10106 , H05K2201/10303 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139
Abstract: 在一实施例中，一种金属芯电路板组合件包含具有通孔(210)的金属芯电路板(135)。将销(150)的轴(205)插入于所述通孔中，使得所述销的帽(200)紧靠所述电路板(135)上的箔层。轴直径足够小于通孔直径，使得所述轴与所述电路板的金属芯电隔离。围绕所述通孔底切所述帽以进一步使所述销与所述金属芯电路板的未电隔离部分隔离。
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公开(公告)号：CN102970818A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210313712.X
申请日：2012-08-29
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 崎田刚司
CPC classification number: H05K3/368 , H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种具有新颖结构的层叠式印刷电路板及其制造方法，该层叠式印刷电路板能够确保焊接至一个印刷电路板的板间端子的对准精度，并且还能够实现板间端子的焊接过程的简化。在第一印刷电路板上形成有通孔列，在该通孔列中，多个通孔以列的方式排列延伸。另外，在该通孔列中形成有压配紧固孔，并且，板间端子的第一端被紧固并压配到该压配紧固孔中。另外，其余板间端子的第一端从第一印刷电路板上的通孔中插入穿过并被流动焊接至这些通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101546716B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200910129118.3
申请日：2009-03-25
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K3/34 , H01L23/5385 , H01L24/01 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/26145 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/157 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K1/145 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10962 , H05K2201/10969 , H05K2203/0405 , H01L2924/00 , H01L2924/07025 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，其目的是提高半导体装置的可靠性和制造成品率。准备第一电极和第二电极通过绝缘层被分离的半导体元件，在金属箔上配置焊接材料，在焊接材料上以第三电极与其接触的方式载置半导体元件。此外，使片状的焊接材料与半导体元件的第一电极和第二电极相对，使柱电极的下端隔着焊接材料与第一电极上表面和第二电极上表面相对。而且，使焊接材料隔着绝缘层分离，通过焊接材料使第一电极与柱电极接合，并且通过焊接材料使第二电极与柱电极接合。此外，通过焊接材料使第三电极与金属箔接合。由此，能够提高半导体装置的可靠性和制造成品率。
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公开(公告)号：CN102573290A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110334633.2
申请日：2011-10-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/306 , H05K3/0047 , H05K3/421 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/1059 , H05K2203/0207 , Y10T29/49139
Abstract: 本公开提供了布线板单元以及用于制造布线板单元的方法。该布线板单元包括：具有多个端子的连接器；以及其上安装有所述连接器的布线板。所述布线板包括：第一布线图案，所述第一布线图案被设置在第一布线层上；第二布线图案，所述第二布线图案被设置在第二布线层上，所述第二布线层处于比所述第一布线层浅的位置；第一过孔，所述第一过孔形成在具有第一深度的第一凹部中，所述第一过孔与所述第一布线图案接触；以及第二过孔，所述第二过孔形成在具有比所述第一深度小的第二深度的第二凹部中，所述第二过孔与所述第二布线图案接触。
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公开(公告)号：CN102332647A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110154123.7
申请日：2011-06-03
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山田雅央
IPC: H01R12/58
CPC classification number: H05K3/4015 , H01L2924/0002 , H05K3/4046 , H05K2201/10303 , H01L2924/00
Abstract: 一种连接结构包括电路板(100)和端子(200)。电路板包括包含热塑性树脂的绝缘基部元件(30)，以及布置于绝缘基部元件内部的布线部分。布线部分具有导线分布图(10)和电连接至导线分布图的层间连接器(20)。端子电连接至布线部分的一部分，并且具有布置于绝缘基部元件内部的第一区段。端子的第一区段与绝缘基部元件的热塑性树脂紧密地接触，以使得端子连接至电路板。
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公开(公告)号：CN102089934A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126668.8
申请日：2009-12-14
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 后藤秀纪
CPC classification number: H05K3/306 , H01R12/7082 , H01R12/91 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10537 , Y10T29/49149
Abstract: 提供一种具有新颖结构的安装板，其中端子安装在其上的多个端子支撑台座能够高效率地设置在印刷板上，并且每个端子能够被精确地安装在印刷板上的给定位置。本发明涉及安装板(10)，其中多个端子(14)的端部被插入到印刷板(12)中的通孔(18)中并且被焊接到所述通孔，并且端子(14)被安装在印刷板(12)上。多个台座(20)设置在印刷板(12)的一侧上。台座(20)支撑端子(14)。台座(20)通过能变形的连结部分(22)成一体地彼此连结。连结部分(22)允许台座(20)之间的相互移位。
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公开(公告)号：CN1541047B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200410031809.7
申请日：2004-03-30
Applicant: 雅达电子国际有限公司
Inventor： 卡尔·T·弗朗克
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01R12/523 , H05K1/141 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K7/1432 , H05K2201/10303 , H05K2201/10871
Abstract: 该发明提供了一种终端引脚，用于将一个DC-DC电源转换模块或类似的模块连接到PCB上。该引脚长度的大部分区域的直径大于该引脚连接到模块或PCB的直径，这使其载流能力得到改善。该较大的直径也增加了从电源转换模块到PCB的热流动。靠近PCB板的较小直径部分增加了引脚和PCB之间的焊锡流动。间隔距离的部件可保持模块和PCB之间的预定的间隔距离。
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