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公开(公告)号：CN101453826B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200710202741.8
申请日：2007-11-28
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司 , 奇美通讯股份有限公司
Inventor： 赵元孝
CPC classification number: H05K1/144 , H05K9/0032 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠的第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对的表面至少一方设置有电子元件，该第一印刷电路板朝向该第二印刷电路板的表面还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板朝向该第一印刷电路板的表面设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以将该第一印刷电路板与该第二印刷电路板堆叠于一起并屏蔽所述电子元件。
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公开(公告)号：CN101393907B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810161108.3
申请日：2008-05-07
Applicant: 英飞凌科技股份公司
CPC classification number: H05K5/0208 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0275 , H05K1/0293 , H05K1/181 , H05K3/308 , H05K2201/09645 , H05K2201/10053 , H05K2201/10151 , H05K2201/10371 , H05K2201/1059 , H05K2201/10689 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及用于电路板的保护。描述了一种系统，包括电路板和借助于外部接触安装到电路板上的集成电路器件，并且包括连接到该外部接触以便在外部接触处施加预定电状态时将集成电路器件切换至安全模式的防损害器件。
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公开(公告)号：CN101043795B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710008022.2
申请日：2005-03-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49126
Abstract: 一种电子元件的制作方法，包括如下步骤：制备包括通孔和形成在通孔内表面上的电极的母板；制备每一个都具有壳体主体的屏蔽壳，壳体主体包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和没有结合片的一对第二表面；通过把屏蔽壳的结合片装配并且焊接至母板的通孔而将屏蔽壳安装在母板上，从而覆盖通过分割母板形成的各个基板；及利用切割刀片通过从母板的屏蔽壳安装在其上的表面的相对侧将母板切割至如下深度而将母板分割成具有屏蔽壳的电子元件，在所述深度，在具有结合槽的相对的第一侧表面形成在每个基板上的位置以及在没有结合槽的相对的第二侧表面形成在每个基板上的位置，切割刀片不与屏蔽壳接触，其中结合槽通过分割通孔形成。
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公开(公告)号：CN101483979B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810186897.6
申请日：2008-09-26
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Inventor： 渡边芳清
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K2201/09145 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供一种电子电路模块，其能够高精度规定盖体对于电路基板的安装位置。该电子电路模块具有在相对的两侧面上设置有切口部(12)的电路基板(10)；和在这些切口部(12)内具有个别配置的两个爪部、使覆盖电路基板(10)的上表面那样安装的用金属板构成的箱形的盖体，形成从电路基板(10)的侧面横切切口部(12)的两端向内直线延伸的切槽(12a)，在这样的切口部(12)的内部使爪部(11d)的宽度方向两端相对切槽(12a)的直线状部分。
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公开(公告)号：CN101189928B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200380103547.4
申请日：2003-10-14
Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司
Inventor： P·霍尔姆贝里
CPC classification number: H05K9/0026 , H05K1/0218 , H05K3/301 , H05K2201/0133 , H05K2201/10371 , H05K2201/10393 , H05K2201/2045
Abstract: 为电子装置中的电子部件(17)提供支承的一种方法，所述电子装置包含有PCB(印刷电路板)(14)和至少覆盖一部分PCB(14)的结构元件(15)。所述方法包括步骤：把电子部件(17)安装在PCB(14)上，和把弹性可压缩及吸震的材料(18)实施于结构元件(15)上适合于覆盖部件(17)的区域(22)处，；和以这种方式组装PCB(14)与结构元件(15)：使弹性可压缩及吸震的材料在电子部件(17)上朝向PCB(14)施加压力。还公开了在所述结构元件与PCB之间含有弹性可压缩及吸震的材料的一种电子装置。
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公开(公告)号：CN101815235A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010004696.7
申请日：2010-01-20
Applicant: 美商通用微机电系统公司
Inventor： 王云龙
CPC classification number: H04R19/005 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H05K1/0243 , H05K3/341 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2201/10969 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。
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公开(公告)号：CN101803477A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
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公开(公告)号：CN101785097A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100231.7
申请日：2009-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/1632 , H01L2924/3025 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/10371 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子零件，通过基板(52)和导电性罩(54)构成用于收纳安装在基板(52)上表面的半导体元件的封装。在基板(52)的上表面外周部环状地形成接地电极(57)。由抗焊料剂(67)将接地电极(57)的内周部上表面覆盖。在导电性罩(54)的外周下端面形成有大致水平弯曲的凸缘(70)。将导电性罩(54)配置在基板(52)的上表面并且使凸缘(70)的下表面与抗焊料剂(67)的上表面抵接。另外，在抗焊料剂(67)的外周侧，在形成于凸缘(70)的下表面与接地电极(57)之间的空间填充导电性接合部件(73)而使导电性罩(54)与基板(52)接合。
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公开(公告)号：CN101212169B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610064601.4
申请日：2006-12-29
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H02M1/4225 , H05K1/0272 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , Y02B70/126 , Y02P80/112
Abstract: 一种电源模块，包括：输入整流滤波电路、控制电路、变压电路及输出整流滤波电路，所述输入整流滤波电路用于将交流电源转化为初级直流电；所述控制电路用于控制电源模块的输出；所述变压电路用于将受所述控制电路控制的所述初级直流电变压；所述输出整流滤波电路用于将变压后的电源转化为负载直流电；所述控制电路装配于独立的电路板上，并使用金属屏蔽层将所述控制电路覆盖，在放置所述变压电路的主电路板上设有电磁吸收线，所述变压电路覆盖电磁吸收线，所述电磁吸收线呈螺旋状。
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公开(公告)号：CN101690437A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880021928.0
申请日：2008-05-13
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor： R·贝克 , C·拉默斯 , J·杰格 , J·沃尔夫 , V·霍克霍尔泽 , U·特雷谢尔 , H·布贝尔 , K·沃格特莱恩德 , J·本兹勒 , T·雷卡 , W·库恩 , T·韦萨 , M·克拉普
IPC: H05K5/00 , B60R16/023 , F16H61/00
CPC classification number: H05K1/18 , F16H61/0006 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K7/20463 , H05K7/205 , H05K7/20854 , H05K2201/10151 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2201/10446 , H05K2203/1147 , H05K2203/1572 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种电控制仪，所述电气控制仪具有印制导线基片(2)、外壳件(3、4)和至少一个仪器插头件(6)，在所述印制导线基片上布置了电子线路(9)，所述电子线路包括多个通过所述印制导线基片的印制导线(12)彼此间相连接的电结构元件(11)，所述外壳件用于覆盖所述印制导线基片上的电结构元件，所述仪器插头件(6)与所述结构元件进行电连接并且在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部布置在所述印制导线基片上，其中所述结构元件与仪器插头件之间的电连接通过所述印制导线基片的印制导线(14)来进行。在此提出，在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部并且在所述印制导线基片(2)的设有仪器插头件(6)的部分的外部在所述印制导线基片(2)上还布置了至少一个用于另外的电组件(7、8)的触点(21、22)。
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