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    MECANISME DE PROTECTION POUR SOURCE LUMINEUSE
    161.
    发明专利
    MECANISME DE PROTECTION POUR SOURCE LUMINEUSE 未知

    公开(公告)号：FR3082282A1

    公开(公告)日：2019-12-13

    申请号：FR1855128

    申请日：2018-06-12

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

    IPC: F21V25/00

    Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) présentant des première et seconde colonnes conductrices (212, 213) ; et un diffuseur (204) présentant un ou plusieurs chemins conducteurs disposés de manière à connecter électriquement les première et seconde colonnes conductrices (212, 213) quand le diffuseur est monté sur le barillet.

    CAPOT POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION
    166.
    发明专利
    CAPOT POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION 未知

    公开(公告)号：FR3079623A1

    公开(公告)日：2019-10-04

    申请号：FR1852713

    申请日：2018-03-29

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： COFFY ROMAIN

    IPC: G02B23/16

    Abstract: Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication dans lesquels un corps de support (3) présente un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière est monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et est pourvu d'au moins une piste (8) en une matière conductrice de l'électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) sont solidaires dudit corps et comprennent d'une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d'autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support. Le capot est monté sur une plaque de support (3) munie d'une puce électronique (30 située dans ledit passage à distance de l'élément optique.

    DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ET PROCEDES DE FABRICATION
    167.
    发明专利
    DISPOSITIFS ELECTRONIQUES ET PROCEDES DE FABRICATION 未知

    公开(公告)号：FR3079068A1

    公开(公告)日：2019-09-20

    申请号：FR1852157

    申请日：2018-03-13

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： CAMPOS DIDIER

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

    Abstract: Dispositifs électroniques et procédés de fabrication, dans lesquels: une plaque de support (2) présente une face avant de montage et une face arrière et est pourvue d'un réseau (5) de connexions électriques d'une face à l'autre, au moins une puce électronique (8) est montée sur la face avant de montage de la plaque de support et reliée électriquement à des plots avant (6) du réseau de connexions électriques, au moins une feuille en une matière conductrice de la chaleur, est rapportée sur la face arrière de la plaque de support et présente des ouvertures (14) découvrant des plots arrière (7) du réseau de connexions électriques.

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