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    製造多層印刷電路板的方法
    162.
    发明专利
    製造多層印刷電路板的方法 失效
    制造多层印刷电路板的方法

    公开(公告)号：TW230864B

    公开(公告)日：1994-09-21

    申请号：TW082106244

    申请日：1993-08-04

    Applicant: AMP阿克左林蘭VOF

    Inventor： 艾利克.米得曼 ,  彼得.漢瑞克.蘇林

    IPC: H05K

    CPC classification number: B32B37/12 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0287

    Abstract: 一種製造多層印刷電路板的方法，該種印刷電路板也稱為複層板，包含著至少兩層電絕緣性材層，於其中至少三個表面上裝著導電線路或導電層，於該方法中，將其任一側已加上線路，以ＵＤ－強化合物物質為基質之固化基底材層，經由加壓層合手段，組合並黏合到一襯背材層上，其中在該壓合過程中，係將該襯背材層加到該基底材層上，該基底材層與該襯背材層都含有一ＵＤ－強化之固化核心層，該基底材層在至少其面對襯背材層的側面上加一仍具實際形變性（流動性）的黏著劑，在壓力施加到積層物上使該襯背材層與基底材層的導電線路接觸或實際地接觸，並使這些線路之間的空間都充填該黏著劑，因而將基底材層與襯背材層黏合在一起。

    Abstract in simplified Chinese: 一种制造多层印刷电路板的方法，该种印刷电路板也称为复层板，包含着至少两层电绝缘性材层，于其中至少三个表面上装着导电线路或导电层，于该方法中，将其任一侧已加上线路，以ＵＤ－强化合物物质为基质之固化基底材层，经由加压层合手段，组合并黏合到一衬背材层上，其中在该压合过程中，系将该衬背材层加到该基底材层上，该基底材层与该衬背材层都含有一ＵＤ－强化之固化内核层，该基底材层在至少其面对衬背材层的侧面上加一仍具实际形变性（流动性）的黏着剂，在压力施加到积层物上使该衬背材层与基底材层的导电线路接触或实际地接触，并使这些线路之间的空间都充填该黏着剂，因而将基底材层与衬背材层黏合在一起。

    製造一多層印刷電路板的方法
    163.
    发明专利
    製造一多層印刷電路板的方法 失效
    制造一多层印刷电路板的方法

    公开(公告)号：TW210422B

    公开(公告)日：1993-08-01

    申请号：TW081103853

    申请日：1992-05-18

    Applicant: AMPB可左林蘭VOF

    Inventor： 艾力克.密德門 ,  彼德.亨瑞.楚鈴

    IPC: H05K

    CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2203/0759 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249994

    Abstract: 一種製造一多層印刷電路板之程序，即為多積層，其包含至少兩電氣絕緣基片，其至少在其中之三個表面上提供了導電軌跡或導電層，於此程序中，藉由積體壓合工程，一以ＵＤ加強合成材料為基礎之固化基礎層係加在此軌跡之兩面並與支撐層結合在一起，其中，在積體壓合工程中，支撐層係加在基礎層上，該支撐層包含一ＵＤ加強硬化蕊層至少塗設在面對基礎層導電軌跡之一面一依舊可塑變形（可流動的）黏性層，並有一壓合加在積層上，以使支撐層之上述硬化蕊層與基礎層之導電軌跡作實體上之接觸，而在此軌跡間之空間係填加黏性材料，以便結合基礎層與支撐層。

    Abstract in simplified Chinese: 一种制造一多层印刷电路板之进程，即为多积层，其包含至少两电气绝缘基片，其至少在其中之三个表面上提供了导电轨迹或导电层，于此进程中，借由积体压合工程，一以ＵＤ加强合成材料为基础之固化基础层系加在此轨迹之两面并与支撑层结合在一起，其中，在积体压合工程中，支撑层系加在基础层上，该支撑层包含一ＵＤ加强硬化蕊层至少涂设在面对基础层导电轨迹之一面一依旧可塑变形（可流动的）黏性层，并有一压合加在积层上，以使支撑层之上述硬化蕊层与基础层之导电轨迹作实体上之接触，而在此轨迹间之空间系填加黏性材料，以便结合基础层与支撑层。

    電路基板及其製造方法
    165.
    发明专利
    電路基板及其製造方法 失效
    电路基板及其制造方法

    公开(公告)号：TW532050B

    公开(公告)日：2003-05-11

    申请号：TW090125760

    申请日：2001-10-18

    Applicant: 松下電器產業股份有限公司

    Inventor： 鈴木武 ,  西井利浩 ,  留河悟 ,  越後文雄

    IPC: H05K

    CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249953

    Abstract: 一種電路基板，具備由在平面方向具有密度分布之補強材料片(101)所構成之電氣絕緣體層，與在前述電氣絕緣層之厚度方向所開設之複數個內通孔中充填導電體、且連接於前述導電體的配線層，其特徵在於：前述補強材料片(101)之密度較大部分所設之前述內通孔(104)的截面積，係形成得較前述補強材料片之密度較小部分所誤之前述內通孔(103)的截面積為小。據此，在使用含有經線(102b)與緯線(102a)所構成之玻璃織布等於平面方向具有密度分布之補強材料片的基材來作為絕緣體層時，亦能提供一實現高密度配線、且不均現象較少之內通連接阻抗的電路基板。

    Abstract in simplified Chinese: 一种电路基板，具备由在平面方向具有密度分布之补强材料片(101)所构成之电气绝缘体层，与在前述电气绝缘层之厚度方向所开设之复数个内通孔中充填导电体、且连接于前述导电体的配线层，其特征在于：前述补强材料片(101)之密度较大部分所设之前述内通孔(104)的截面积，系形成得较前述补强材料片之密度较小部分所误之前述内通孔(103)的截面积为小。据此，在使用含有经线(102b)与纬线(102a)所构成之玻璃织布等于平面方向具有密度分布之补强材料片的基材来作为绝缘体层时，亦能提供一实现高密度配线、且不均现象较少之内通连接阻抗的电路基板。

    積層板及使用該積層板之印刷電路板及製造該印刷電路板的方法
    167.
    发明专利
    積層板及使用該積層板之印刷電路板及製造該印刷電路板的方法 失效
    积层板及使用该积层板之印刷电路板及制造该印刷电路板的方法

    公开(公告)号：TW224561B

    公开(公告)日：1994-06-01

    申请号：TW081103850

    申请日：1992-05-18

    Applicant: AMP阿克左林蘭VOF

    Inventor： 艾力克.密德門 ,  彼德.亨瑞.楚鈴

    IPC: H05K ,  H08K

    CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/12 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0287 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/656

    Abstract: 本發明係有關於製造印刷電路板之固定板及可製成此電路板方法，此方法包括下列步驟：
    －製成一電氣非傳導性合成層，其以單向方向性纖維增強，而於下列程序步驟期間製程時將不致流動；
    －塗覆黏著劑在如上述單方向性積層板至少部份之一面或兩個；
    －將此以任何速率用黏著劑被覆部份之積層板堆疊，以此方法至少一黏著層在每兩層間，及實際上同一厚度及組成相同數量材料被配置於實際與場向相互垂直之方向上；
    －將此堆疊之ＵＤ－積層板以黏著積層板加以黏結。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关于制造印刷电路板之固定板及可制成此电路板方法，此方法包括下列步骤： －制成一电气非传导性合成层，其以单向方向性纤维增强，而于下列进程步骤期间制程时将不致流动； －涂覆黏着剂在如上述单方向性积层板至少部份之一面或两个； －将此以任何速率用黏着剂被覆部份之积层板堆栈，以此方法至少一黏着层在每两层间，及实际上同一厚度及组成相同数量材料被配置于实际与场向相互垂直之方向上； －将此堆栈之ＵＤ－积层板以黏着积层板加以黏结。

    觸摸屏的製備方法
    168.
    发明专利
    觸摸屏的製備方法 审中-公开
    触摸屏的制备方法

    公开(公告)号：TW201516812A

    公开(公告)日：2015-05-01

    申请号：TW102132503

    申请日：2013-09-09

    Applicant: 識驊科技股份有限公司 ,  SHIH HUA TECHNOLOGY LTD.

    Inventor： 吳和虔 ,  WU, HO CHIEN

    IPC: G06F3/044 ,  H05K3/10 ,  B82B3/00

    CPC classification number: B32B37/1284 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/145 ,  B32B2037/243 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/208 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10053 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052

    Abstract: 本發明涉及一種觸摸屏的製備方法，該方法包括：提供一絕緣基底，並在該絕緣基底的一表面形成一第一黏膠層；在所述第一黏膠層的表面形成一第一奈米碳管層；圖案化該第一奈米碳管層，得到複數個間隔設置的第一透明導電層；形成複數個第一電極和一第一導電線路；形成一第二黏膠層將該複數個第一透明導電層覆蓋；在所述第二黏膠層的表面形成一第二奈米碳管層；圖案化該第二奈米碳管層，得到複數個間隔設置且與所述複數個第一透明導電層一一對應的第二透明導電層；形成複數個第二電極和一第二導電線路；以及切割得到複數個觸摸屏。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种触摸屏的制备方法，该方法包括：提供一绝缘基底，并在该绝缘基底的一表面形成一第一黏胶层；在所述第一黏胶层的表面形成一第一奈米碳管层；图案化该第一奈米碳管层，得到复数个间隔设置的第一透明导电层；形成复数个第一电极和一第一导电线路；形成一第二黏胶层将该复数个第一透明导电层覆盖；在所述第二黏胶层的表面形成一第二奈米碳管层；图案化该第二奈米碳管层，得到复数个间隔设置且与所述复数个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层；形成复数个第二电极和一第二导电线路；以及切割得到复数个触摸屏。

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