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    RAPID PCB PROTOTYPING BY SELECTIVE ADHESION
    162.
    发明申请
    RAPID PCB PROTOTYPING BY SELECTIVE ADHESION 审中-公开
    通过选择性粘合快速PCB原型制作

    公开(公告)号：WO2017096028A1

    公开(公告)日：2017-06-08

    申请号：PCT/US2016/064398

    申请日：2016-12-01

    Applicant: HONEYWELL FEDERAL MANUFACTURING & TECHNOLOGIES, LLC

    Inventor： HATCH, Jonathan Douglas ,  HATCH, Stephen McGarry

    IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/007 ,  H05K3/048 ,  H05K3/103 ,  H05K3/125 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2203/0152

    Abstract: A PCB page blank includes a flexible substrate, a curable adhesive, a conductive layer, and a conductive layer support. The flexible substrate receives an opaque negative circuit pattern thereon. Portions of the curable adhesive not obscured by the circuit pattern may bond to portions of the conductive layer when exposed to light. The bonded portions of the conductive layer shear or tear from non-bonded portions of the conductive layer such that the bonded portions remain with the flexible substrate and the non-bonded portions remain with the conductive layer support when the flexible substrate and the conductive layer support are separated. The flexible substrate and the bonded portions of the conductive layer thus form a PCB prototype with the bonded portions of the conductive layer forming circuit traces of the circuit pattern.

    Abstract translation: PCB页坯包括柔性衬底，可固化粘合剂，导电层和导电层支撑件。 柔性基板在其上接收不透明的负电路图案。 当暴露于光时，未被电路图案遮蔽的可固化粘合剂的部分可以粘合到导电层的部分。 导电层的接合部分从导电层的非接合部分剪切或撕裂，使得接合部分与柔性衬底保持在一起，并且当柔性衬底和导电层支撑件 是分开的。 因此，柔性衬底和导电层的接合部分形成PCB原型，其中导电层的接合部分形成电路图案的电路迹线。

    DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
    165.
    发明申请
    DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
    显示设备和电子设备

    公开(公告)号：WO2014136856A1

    公开(公告)日：2014-09-12

    申请号：PCT/JP2014/055704

    申请日：2014-02-27

    Applicant: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.

    Inventor： YAMAZAKI, Shunpei ,  YOSHIZUMI, Kensuke

    IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50 ,  H05B33/06 ,  H05B33/26

    CPC classification number: H01L27/3276 ,  G04G9/0088 ,  H01L27/1244 ,  H01L27/3262 ,  H01L51/0097 ,  H01L2227/323 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/05 ,  Y02E10/549

    Abstract: One embodiment of the present invention provides a highly reliable display device. In particular, a display device to which a signal or a power supply potential can be supplied stably is provided. Further, a bendable display device to which a signal or a power supply potential can be supplied stably is provided. The display device includes, over a flexible substrate, a display portion, a plurality of connection terminals to which a signal from an outside can be input, and a plurality of wirings. One of the plurality of wirings electrically connects one of the plurality of connection terminals to the display portion. The one of the plurality of wirings includes a first portion including a plurality of separate lines and a second portion in which the plurality of lines converge.

    Abstract translation: 本发明的一个实施例提供了一种高度可靠的显示装置。 特别地，提供可以稳定地供给信号或电源电位的显示装置。 此外，提供了可稳定地供给信号或电源电位的可弯曲显示装置。 显示装置在柔性基板上包括显示部分，可以输入来自外部的信号的多个连接端子和多个布线。 多个布线中的一个将多个连接端子中的一个电连接到显示部分。 多个布线中的一个布线包括包括多个分离线的第一部分和多个线路在其中会聚的第二部分。

    銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法
    166.
    发明申请
    銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 审中-公开
    铜箔复合材料，模制体及其生产方法

    公开(公告)号：WO2013105266A1

    公开(公告)日：2013-07-18

    申请号：PCT/JP2012/050591

    申请日：2012-01-13

    Applicant: JX日鉱日石金属株式会社 ,  田中 幸一郎 ,  冠 和樹

    Inventor： 田中　幸一郎 ,  冠　和樹

    IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

    Abstract: 　本発明は、プレス加工等のような一軸曲げと異なる過酷（複雑）な変形を行っても銅箔が割れることを防止し、加工性に優れ、さらに耐食性及び電気接点性能を長期間安定して発揮する銅箔複合体、並びに、その成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。　本発明は、銅箔と樹脂層とが積層された銅箔複合体であって、銅箔の厚みをｔ ２ （ｍｍ）、引張歪４％における銅箔の応力をｆ ２ （ＭＰａ）、樹脂層の厚みをｔ ３ （ｍｍ）、引張歪４％における樹脂層の応力をｆ ３ （ＭＰａ）としたとき、式１：（ｆ ３ ×ｔ ３ ）／（ｆ ２ ×ｔ ２ ）≧１を満たし、かつ、銅箔と樹脂層との１８０°剥離接着強度をｆ １ （Ｎ／ｍｍ）、銅箔複合体の引張歪３０％における強度をＦ（ＭＰａ）、銅箔複合体の厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、式２：１≦３３ｆ １ ／（Ｆ×Ｔ）を満たし、銅箔のうち樹脂層が積層されていない面に、付着５～１００μｇ／ｄｍ２のＣｒ酸化物層が形成されている銅箔複合体、並びに、その成形体及びその製造方法に関する。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供：即使经受与加压等的单轴弯曲不同的极端（复合）变形也能够防止铜箔分裂的铜箔复合体，具有优异的加工性，并且还显示腐蚀 电阻和电接触性能长期稳定; 其成型体; 及其制造方法。 铜箔复合物由铜箔和树脂层层叠而成，当铜箔的厚度为t2（mm）时，铜箔的拉伸应变为4％时的应力为f2（MPa），厚度 树脂层的应力为t3（mm），拉伸应变为4％时的树脂层的应力为f3（MPa），式1，（f3×t3）/（f2×t2）> = 1 当铜箔和树脂层之间的180°剥离（粘结）强度为f1（N / mm）时，铜箔复合材料在F（MPa）的30％的拉伸应变下的强度和厚度 铜箔复合体为T（mm），式2，1 <= 33f1 /（F×T），并且在铜箔的表面形成以5〜100mug / dm 2附着的Cr氧化物层， 不与树脂层层叠。

    PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME
    167.
    发明公开
    PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME 审中-公开
    LEITERPLATTE UND ANZEIGEVORRICHTUNG DAMIT

    公开(公告)号：EP3177116A1

    公开(公告)日：2017-06-07

    申请号：EP16201867

    申请日：2016-12-02

    Applicant: SAMSUNG DISPLAY CO LTD

    Inventor： KIM BYOUNGYONG ,  YEO INSEOK ,  JANG EUIYUN ,  LEE SANGJUN ,  HWANG JEONGHO

    IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611

    Abstract: Provided is a printed circuit board including a base substrate, first row pads, and second row pads. The base substrate has two sides, that can be adjacent, respectively extending in first and second directions. A plurality of pad group areas successively positioned along the first direction are defined on the base substrate. The first row pads are respectively disposed within the pad group areas and successively positioned along a third direction. The second row pads are respectively disposed within the pad group areas, successively positioned along the third direction, and spaced apart from the first row pads. Each of the second row pads is a predetermined distance from a corresponding one of the first row pads in the second direction.

    Abstract translation: 提供了一种印刷电路板，其包括基底，第一行垫和第二行垫。 基础衬底具有两个侧面，这两个侧面可以相邻，分别在第一和第二方向上延伸。 在基板上限定了沿第一方向连续放置的多个焊盘组区域。 第一行垫分别设置在焊盘组区域内并沿着第三方向连续定位。 第二行垫分别设置在焊盘组区域内，沿着第三方向连续定位，并与第一行焊盘间隔开。 每个第二行垫在第二方向上与相应的第一行垫的预定距离。

    PRINTED FLEXIBLE CIRCUIT
    169.
    发明公开
    PRINTED FLEXIBLE CIRCUIT 审中-公开
    印刷柔性电路

    公开(公告)号：EP3158836A1

    公开(公告)日：2017-04-26

    申请号：EP16735963.7

    申请日：2016-06-16

    Applicant: Sensata Technologies, Inc.

    Inventor： JANSELME, Eral M. ,  GUERRERO, Richard R.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H01F7/0205 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09063 ,  Y02P70/611

    Abstract: A flexible printed circuit may include a flexible body portion and a flexible head end portion, where conductors and/or elongated cut outs may be formed in a pattern. The flexible body may include a proximal end and a distal end, wherein the proximal end is configured to be connected to a stationary object and the distal end is configured to be connected to a moving object that moves in relation to the stationary object. The head end of the flexible printed circuit may be located at the distal end of the flexible body. The head end may include a plurality of elongated cut-outs, and/or a plurality of electrical connection pads suspended from the flexible body by the plurality of elongated cutouts.

    Abstract translation: 柔性印刷电路可以包括柔性主体部分和柔性头端部分，其中导体和/或细长切口可以以图案形成。 柔性主体可以包括近端和远端，其中近端被配置为连接到静止物体，并且远端被配置为连接到相对于静止物体移动的移动物体。 柔性印刷电路的头端可以位于柔性主体的远端处。 头端可以包括多个细长切口，和/或多个电连接垫，所述多个电连接垫通过多个细长切口从柔性主体悬置。

    FLEXIBLE CIRCUIT ELECTRODE ARRAY WITH AT LEAST ONE TACK OPENING
    170.
    发明授权
    FLEXIBLE CIRCUIT ELECTRODE ARRAY WITH AT LEAST ONE TACK OPENING 有权
    ELEKTRODENANORDNUNG EINER FLEXIBLEN SCHALTUNG MIT MINDESTENS EINERNAGELÖFFNUNG

    公开(公告)号：EP2046442B1

    公开(公告)日：2017-01-25

    申请号：EP07809828.2

    申请日：2007-06-21

    Applicant: Second Sight Medical Products, Inc.

    Inventor： GREENBERG, Robert, J. ,  TALBOT, Neil, Hamilton ,  NEYSMITH, Jordan ,  LITTLE, James S. ,  MECH, Brian V.

    IPC: A61N1/05

    CPC classification number: A61N1/0543 ,  A61N1/36046 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09409 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49176

    Abstract: The present invention provides a flexible circuit electrode array adapted for neural stimulation, comprising: a polymer base layer; metal traces deposited on said polymer base layer, including electrodes suitable to stimulate neural tissue; a polymer top layer deposited on said polymer base layer and said metal traces at least one tack opening; wherein said polymer base layer, said metal traces and said polymer top layer are thermoformed in a three dimensional shape. The present invention provides further a method of making a flexible circuit electrode array comprising depositing a polymer base layer; depositing metal on said polymer base layer; patterning said metal to form metal traces; depositing a polymer top layer on said polymer base layer and said metal traces; preparing at least one tack opening; and heating said flexible circuit electrode array in a mold to form a three dimensional shape in said flexible circuit electrode array.

    Abstract translation: 本发明提供一种适用于神经刺激的柔性电路电极阵列，包括：聚合物基层; 沉积在所述聚合物基层上的金属痕迹，包括适于刺激神经组织的电极; 沉积在所述聚合物基层上的聚合物顶层和所述金属迹线至少一个粘性开口; 其中所述聚合物基底层，所述金属迹线和所述聚合物顶层被热成型为三维形状。 本发明还提供一种制造柔性电路电极阵列的方法，包括沉积聚合物基层; 在所述聚合物基层上沉积金属; 图案化所述金属以形成金属痕迹; 在所述聚合物基底层和所述金属迹线上沉积聚合物顶层; 准备至少一个打开口; 并在模具中加热所述柔性电路电极阵列，以在所述柔性电路电极阵列中形成三维形状。

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