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公开(公告)号：CN107426916B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201710845597.3
申请日：2017-09-19
Applicant: 北京嘉楠捷思信息技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K3/0002 , H05K2201/09227
Abstract: 本公开提供了一种PCB的结构，包括：已用管脚，用于实现电路设计所需的功能，从而根据需要配置成不同模式；未用管脚，为在实现电路功能过程中没有用到的管脚；铜线通道，设置于芯片所在层，用于将芯片内部管脚引出，从而连接预定电平网络，其中，铜线通道覆盖已用管脚中芯片内部管脚，以及在预定电平网络铜线通道规划路径上的未用管脚。采用本公开优化的PCB设计方法配置I/O，能降低PCB层数，并增强载流能力。
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公开(公告)号：CN105122956B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201380068962.4
申请日：2013-12-20
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/0032 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/107
Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。
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公开(公告)号：CN105609479B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510777662.4
申请日：2015-11-13
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/488
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/114 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/095 , H05K2201/09509 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例提供了一种印刷电路板，具有新颖的电源/接地球垫阵列，从而能够减少微电子系统的电路板层级IR压降。其中，该印刷电路板包含有:层叠核心，包含有至少一内部导电层；增层，设置在该层叠核心上，包含有上层导电层；多个微通孔，设置在该增层中，用于该上层导电层与该内部导电层之间的电连接；以及电源/接地球垫阵列，位于该上层导电层中，该电源/接地球垫阵列包含有多个电源球垫及多个接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的阵列；其中，该电源/接地球垫阵列包含有4‑球垫单元区域，该4‑球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫以及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。
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公开(公告)号：CN108140617A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680061042.3
申请日：2016-09-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/0201 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/093 , H05K2201/09609 , H05K2201/09681 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014
Abstract: 一种玻璃配线基板，其具备：由玻璃制成的支承基板(11)；设置在支承基板(11)的第一面(11a)上的第一电路部(20)；配置在支承基板(11)的第二面(11b)的第二电路部(30)，其中，第二电路部(30)上形成有由多个狭缝(32)构成的镂空图案(31、33至35)。
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公开(公告)号：CN107591424A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710554665.0
申请日：2017-07-10
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H05K1/111 , H01L24/00 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/06135 , H01L2224/06153 , H01L2224/06155 , H01L2224/06177 , H01L2224/16227 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10128 , Y02P70/611
Abstract: 显示装置包括显示基板和第一焊盘部，其中：显示基板包括显示图像的显示区和设置在显示区的周边的焊盘区；以及第一焊盘部设置在焊盘区中，第一焊盘部包括沿着第一方向上的第一曲线布置的多个第一线焊盘端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107278019A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710510200.5
申请日：2017-06-28
Applicant: 深圳天珑无线科技有限公司 , 深圳市天珑移动技术有限公司
Inventor： 曾永聪
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及电子设备，该印制电路板包括层叠设置的至少第一层电路板、第二层电路板；设置于第一层电路板上的第一电流走线、设置于第二层电路板上的第二电流走线；贯穿第一层电路板或第二层电路板的第一导电孔、第二导电孔，其中，第一导电孔电连接第一电流走线、第二电流走线一端，第二导电孔电连接第一电流走线、第二电流走线另一端，并联的电流走线、第二电流走线满足额定电流要求。通过上述方式，本发明能够避免印制电路板中电流走线产生干扰，提高印制电路板的空间利用率。
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公开(公告)号：CN103503583B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380001060.9
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 松丸幸平
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/026 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明涉及布线基板，具备：基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。
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公开(公告)号：CN107124819A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710428490.9
申请日：2017-06-08
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 武宁
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0228 , H05K1/0296 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明公开了一种实现不同阻抗信号线走线共用的方法及PCB板，其实现过程为，将PCB板卡上的不同阻抗值的信号线均连接到Cap电容，然后所有cap电容之间共用PCB Trace通道，所述Cap电容作为Bom切换开关进行Bom切换，从而实现所有信号线在PCB板上的走线合并为一。本发明的一种实现不同阻抗信号线走线共用的方法及PCB板与现有技术相比，通过对不同阻抗值总线进行PCB板卡上传输通道共用的方案，以此减少板卡上的高速走线数量，在满足产品各总线功能可实现下，减少了板卡尺寸面积及叠层层数，降低了板卡开发费用，提升了产品在市场上的竞争力度，实用性强。
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公开(公告)号：CN107041062A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611199906.6
申请日：2016-12-22
Applicant: 泰科电子公司 , 泰科电子日本合同会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0222 , H05K1/024 , H05K1/0248 , H05K1/115 , H05K2201/044 , H05K2201/09063 , H05K2201/09227 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , H05K1/0243
Abstract: 印刷电路(200)包括平面基板(201)、包括延伸通过平面基板的接地过孔(208)和信号过孔(210)的多个导电过孔(206)、以及耦接到平面基板的多个信号迹线(256)。信号过孔(210)被布置为形成多个四元组(212)，其中每个四元组包括二乘二布置的信号过孔(210)。接地过孔(208)定位在相邻的四元组(212)之间。信号迹线(256)形成多条四元线路(250)，其中每条四元线路包括相应的四元组的信号过孔(210)和信号迹线(256)中的四个。每个四元组的四个信号迹线以二乘二形式彼此平行地延伸，其中信号迹线中的两个在平面基板中的第一深度(286)处、并且另两个信号迹线在平面基板中的第二深度(288)处。
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公开(公告)号：CN106879161A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610915830.6
申请日：2016-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 任浩赫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K2201/09063 , H05K2201/09145 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2201/055
Abstract: 本发明提供了一种可提高电子设备的可靠性的印刷电路板(PCB)，包括：底部衬底，其在底部衬底的两侧上具有第一边缘和第二边缘，该底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为对从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分进行连接；以及防护图案，其沿着开口中的每一个或至少一个的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的每一个或至少一个上。
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