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公开(公告)号：CN106910417A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201611197727.9
申请日：2016-12-22
Applicant: 德国贺利氏公司
IPC: G09F7/16
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/022 , H05K2201/0969 , H05K2201/09927 , H05K2201/09936 , H05K2203/0369 , H05K2203/107 , G09F7/165
Abstract: 本发明涉及一种用于对金属‑陶瓷基底进行单独编码的方法。此外，本发明的主题是金属‑陶瓷基底，其具有单独的标记。
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公开(公告)号：CN103945023B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410024882.5
申请日：2014-01-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/0298 , H05K2201/0792 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。
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公开(公告)号：CN103202106B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280003628.6
申请日：2012-07-27
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2201/09136 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层（3）上设置有多个通孔（K）。
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公开(公告)号：CN105551675A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510829564.0
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H01B11/00 , H01B7/0807
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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公开(公告)号：CN105474763A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480047489.6
申请日：2014-08-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： G.韦策尔
CPC classification number: H05K5/0082 , H01R12/62 , H01R43/0221 , H01R43/0256 , H05K1/189 , H05K3/328 , H05K2201/0969 , H05K2201/10318 , H05K2203/107
Abstract: 用于控制器的外壳结构(30)，具有带有内室(9)和外部区域(31)的外壳元件(1)，其中，在内室(9)中可以布置控制器的至少一个电子部件(11)，其中，外壳元件(1)具有至少一个导电的元件(6)，该元件使内室(9)导电地与外部区域(31)连接，其中，导电的元件(6)构造成长形的元件，其至少在导电的元件的一个端部处具有加厚部(8)，尤其是具有钉头形状(8)，其特征在于，加厚部(8)布置在外壳元件(1)的外部区域(31)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104885577A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068753.X
申请日：2013-06-25
Applicant: 思科技术公司
Inventor： 古翰姆·塞巴维特 , 杰维德·穆罕默德 , 苏布拉马尼安·拉马纳坦 , 斯蒂芬·西尔斯
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/225 , G06F17/5036 , G06F17/5045 , G06F17/5068 , H05K1/0224 , H05K1/0265 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969
Abstract: 在一个实现方式中，多层印刷电路板被配置为重新定向电流分配。电流可通过引导、阻挡或以其他方式操纵电流流动来分配。多层印刷电路板包括至少一个电源平面层100b。该电源平面层不均匀地分配电流。相反，该电源平面层包括具有不同电阻的多个图样。这些图样可包括阴影图样113、网格图样、方向性图样101、开槽、空隙或连续图样。该图样是预定的空间变化使得电流在第一区域中的流动与在第二区域中的流动不同。
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公开(公告)号：CN104822228A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510029003.2
申请日：2015-01-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K2201/05 , H05K2201/09027 , H05K2201/0909 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板。带电路的悬挂基板集合体板包括：集合体设置区域，在集合体设置区域中，以沿着一方向隔开间隔的方式设有多个带电路的悬挂基板；以及边缘区域，该边缘区域设于集合体设置区域的、与一方向相交叉的交叉方向上的至少一侧，在集合体设置区域中，在彼此相邻的带电路的悬挂基板之间设有第1开口部，在边缘区域设有脆弱部。
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公开(公告)号：CN104779977A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510125919.8
申请日：2011-05-11
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
Abstract: 本发明涉及信号传输系统、连接器装置、电子设备和信号传输方法。本发明提供了一种在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。
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公开(公告)号：CN104541589A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201280075214.4
申请日：2012-08-10
Applicant: 西门子公司
IPC: H05K1/02 , H01H85/046 , H02H3/02
CPC classification number: H02H9/02 , H01H85/046 , H01H89/06 , H02H3/023 , H02H3/08 , H02H7/08 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明涉及一种用于连接至电网(10)的装置(1)，具有：电路板(2)；第一输入侧连接位置(21)，电网(10)的第一相(11)能够连接至该第一输入侧连接位置；第二输入侧连接位置(22)，电网(10)的第二相(12)能够连接至该第二输入侧连接位置；和第一和第二电导体(3，4)，其中第一导体(3)与第一输入侧连接位置(21)、并且第二导体(4)与第二输入侧连接位置(22)在设备内部连接。为了提供尽可能紧凑的、允许尽可能高的短路电流的装置(1)而提出，第一导体(3)作为印制导线(32)在电路板(2)的内层中引导并且在那里具有收缩部(30)，其中，设计该收缩部(30)并且第二导体(4)在第一导体(3)的收缩部(30)旁经过，以使得在短路电流经过第一导体(3)时破坏处于第一导体(3)的收缩部(30)和第二导体(4)之间的电绝缘，从而在第一和第二导体(3，4)之间存在导电连接。
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公开(公告)号：CN102918775B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180023214.5
申请日：2011-05-11
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
Abstract: 本发明涉及在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。利用电磁场耦合的无线电传输允许实现信号连接器连接，结果，可以消除为老一代设计的连接器电极的形状和布置的与高频相关的限制，并且不一定需要应用信号整形技术。
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