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公开(公告)号：CN105493639A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048255.3
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/78 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09445 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。
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公开(公告)号：CN105404063A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510561214.0
申请日：2015-09-06
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G02F1/1345 , G02F1/133
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K2201/04 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , G02F1/13458 , G02F1/13306
Abstract: 本公开涉及用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置。本公开实施方案提供了一种电子装置连接装置，其包括基板以及在基板上的多个信号焊盘，所述多个信号焊盘配置为将来自电子装置的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)。在基板上的一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将一个驱动PCB连接至电子装置的参考电压。在基板上的一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至电子装置的参考电压而没有延伸至驱动PCB上。一个或更多个连接器连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，其中所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。
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公开(公告)号：CN102111957B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010238830.X
申请日：2010-07-27
Applicant: 瞻博网络公司
Inventor： 鲍里斯·雷伊诺夫 , 岳平 , 什里拉姆·西德哈耶 , 约翰·克利夫兰 , 切布洛鲁·斯里尼瓦斯 , 斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/114 , H05K2201/09418 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。
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公开(公告)号：CN102315377B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201110126029.0
申请日：2011-05-16
Applicant: 富士施乐株式会社
Inventor： 冈崎祥也
CPC classification number: H05K1/181 , G03G15/04054 , G03G15/326 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H05K1/0219 , H05K2201/0723 , H05K2201/09136 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。
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公开(公告)号：CN104823275A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380061988.6
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/0594 , H05K2203/0597 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103256511B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210182691.2
申请日：2012-06-05
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: F21S4/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V21/00 , F21K9/00 , F21V23/06 , F21V31/00 , F21Y2103/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/3405 , H05K2201/09709 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363 , Y10S362/80
Abstract: 灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘，彼此平行且朝第一方向排列；第一连接端，与第一、第二边缘连接；第一连接端具有第一连接部及第二连接部，且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出；第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上；第一固态半导体光源沿第一、第二边缘交错地设置于第一基板上；第二基板对应第一基板设置，包含第三、第四边缘、第二连接端、第三焊垫、第四焊垫及第二固态半导体光源。第一连接装置电性连接第一焊垫和第四焊垫，且第二连接装置电性连接第二焊垫和第三焊垫，使第一基板与第二基板相互接合。
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公开(公告)号：CN103454735B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201310206475.1
申请日：2013-05-29
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: G02B6/43
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/12004 , G02B6/262 , G02B6/29325 , G02B6/32 , G02B6/34 , G02B6/3608 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K2201/09709 , H05K2201/2054
Abstract: 本公开总体上涉及诸如光纤带和嵌入式光学波导的成组的光学波导，以及用于连接诸如光纤带线缆和具有光电子功能的印刷电路板（PCB）中的多个光学波导的光学互连。具体地，本公开提供了一种高效的、紧凑的和可靠的光学波导连接器，其并入了组合光学波导对准以及光束的重定向和整形的特征的重定向元件和微透镜。
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公开(公告)号：CN104662655A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049261.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/30 , H01L23/49822 , H01L2224/16237 , H05K1/0298 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/058 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
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公开(公告)号：CN104053298A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410099286.3
申请日：2014-03-17
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H01P3/08 , H01P11/00 , H05K1/0245 , H05K1/0298 , H05K2201/09236 , H05K2201/09709 , Y10T29/49155
Abstract: 本文描述了一种信号线设计。电路板可以包括第一信号线和第二信号线。第一信号线包括位于电路板的一个部分的第一深度处的一对信号线，其中，中心线在这对信号线之间纵向延伸。第二信号线被布置在电路板的第二深度处。第二信号线包括第一段，其在距中心线第一位移处平行于第一信号线而伸展。第二信号线包括第二段，其在中心线的另一侧，在距中心线第二位移距离处平行于第一信号线而伸展。
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公开(公告)号：CN103582296A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210564713.1
申请日：2012-12-24
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K3/36 , G02F1/1362 , G02F1/133
CPC classification number: H05K1/11 , G02F1/133305 , G02F1/13452 , H05K1/0228 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/053 , H05K2201/09709 , H05K2201/10136
Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路膜及使用该柔性印刷电路膜的显示设备，其防止当柔性印刷电路膜（FPC膜）的连接器弯曲时在弯曲区域出现断裂，该FPC膜包括：沿着基板的一侧延伸的主体；以及从该主体突出的连接器，该连接器与印刷电路板可拆卸地结合，其中，该连接器包括：柔性聚合物膜，该柔性聚合物膜包括焊盘区域和线区域，其中在所述焊盘区域中形成多个第一通孔；多个焊盘，所述多个焊盘与在该柔性聚合物膜的一个表面上的焊盘区域中的第一通孔重叠；以及多条线，所述多条线通过所述第一通孔与所述多个焊盘电连接，其中所述多个焊盘由多行焊盘组形成，所述多行焊盘组包括第一行焊盘组和第二行焊盘组。
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