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公开(公告)号：CN113727787B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202080028795.0
申请日：2020-06-02
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Inventor： 青木胜志
Abstract: 本发明提供一种可以将各种形状、比重、形状的原料混杂的原料按照每份一定量高效地送出的原料送出装置、电子/电气设备部件屑的处理方法及电子/电气设备部件屑的原料送出方法。原料送出装置(100)具备：储存部(1)，其在一端具备用于送出原料的送出口(11)，且储存原料；送出部(2)，其配置在储存部(1)的底面(15)，且将原料朝向送出口(11)运送而送出至储存部(1)外；以及调整部(3)，其具备从送出部(2)的上方延伸至下方的多根支柱(31)，且利用支柱(31)来抑制原料的一部分而调整向储存部(1)外送出的原料的量，该原料送出装置能够调整距储存部(1)的侧面(13、14)最近的支柱(31)与储存部(1)的侧面(13、14)之间的间隔(d1)和储存部(1)的中央部的支柱(31)间的间隔最窄的间隔(d2)之比(d1/d2)、以及距储存部(1)的侧面(13、14)最近的支柱(31)的从底板起的高度(H1)和距储存部的侧面最近的支柱(31)以外的支柱(31)的从底板起的最小高度(H2)之比(H1/H2)，以使得向储存部(1)外送出的原料不产生堵塞。
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公开(公告)号：CN113677444B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202080024185.3
申请日：2020-03-27
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够从电子/电气设备部件屑中选择性回收包含回收目标物质的基板屑的电子/电气设备部件屑的处理方法。本发明是一种电子/电气设备部件屑的处理方法，其特征在于，在对电子/电气设备部件屑进行磁力筛选的步骤之前，具有将电子/电气设备部件屑所包含的带导线的基板分离的步骤。
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公开(公告)号：CN111836691B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201980017920.5
申请日：2019-12-26
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 一种增材制造产品的制造方法，其为利用电子束方式的增材制造法的增材制造产品的制造方法，其中，铺设纯铜粉，对该纯铜粉进行预热，然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融，并使其凝固，从而形成第一层；在该第一层上重新铺设纯铜粉，对该纯铜粉进行预热，然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融，并使其凝固，从而形成第二层；反复进行该操作而进行层叠，其特征在于，使用形成有Si覆膜的纯铜粉作为所述纯铜粉，并且将所述预热温度设定为大于等于400℃且小于800℃。本发明的课题在于提供一种使用形成有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法、以及对于该形成有Si覆膜的纯铜粉的最佳的增材制造条件，其中，所述制造方法在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结，并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。
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公开(公告)号：CN110505755B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201910402418.8
申请日：2019-05-15
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Inventor： 坂东慎介
Abstract: 本发明提供：提高了蚀刻速度的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，电导率为80%以上，并且在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时晶界的总长度为600μm以上。
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公开(公告)号：CN115259850A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210783204.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 捷客斯金属株式会社
IPC: C04B35/44 , C04B35/505 , C04B35/622 , C09K11/77
Abstract: 本发明涉及多晶YAG烧结体及其制造方法。一种多晶YAG烧结体，其特征在于，在将包围YAG烧结体的最小的长方体的尺寸设为Amm×Bmm×Cmm时，最大值(A,B,C)小于等于150mm，最小值(A,B,C)大于20mm且小于等于40mm，并且在使波长300nm～1500nm(但是，不包括存在由添加元素引起的吸收的波长)的光透过时的光损耗系数为0.002cm‑1以下。另外，一种多晶YAG烧结体，其特征在于，在将包围YAG烧结体的最小的长方体的尺寸设为Amm×Bmm×Cmm时，最大值(A,B,C)大于150mm且小于等于300mm，最小值(A,B,C)大于5mm且小于等于40mm，并且在使波长300nm～1500nm(但是，不包括存在由添加元素引起的吸收的波长)的光透过时的光损耗系数为0.002cm‑1以下。本发明的实施方式的课题在于提供一种大型且透明的多晶YAG烧结体及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110996507B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201910923158.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Inventor： 坂东慎介
Abstract: 本发明提供在将铜箔和树脂进行叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，热处理后的电导率为80%IACS以上，热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。
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公开(公告)号：CN114765968A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202180006563.X
申请日：2021-06-25
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种铜合金粉末及其制造方法，该铜合金粉末为用于基于激光束方式的增材制造的金属粉末，并且该铜合金粉末能够进一步提高激光吸收率，并且能够抑制通过颈缩进行的热传导。一种铜合金粉末，所述铜合金粉末含有合计15重量％以下的Cr、Zr和Nb中的任意一种以上元素，并且剩余部分包含Cu和不可避免的杂质，其特征在于，在所述铜合金粉末上形成有含有Si原子的覆膜，并且在形成有所述覆膜的铜合金粉末中，Si浓度为5重量ppm以上且700重量ppm以下。
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公开(公告)号：CN113677445A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080024201.9
申请日：2020-03-27
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Inventor： 青木胜志
IPC: B07B13/04
Abstract: 本发明提供一种能够更简单且高效地从包含形状不同的各种物质的原料中筛选特定形状的特定部件的筛选机及使用该筛选机的电子/电气设备部件屑的处理方法。本发明是一种筛选机，其具备：搬运机构(1)，其具备搬运面(13)，该搬运面(13)将包含形状不同的物质的原料(100)从原料投入口(11)向接收口(12)搬运；以及闸门机构(2)：其具备圆筒状的辊部(21)，该辊部(21)以使原料(100)的至少一部分朝着接收口(12)侧通过的方式与搬运面(13)上隔开一定间隔(d)而配置，且具有旋转功能。
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公开(公告)号：CN113613801A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080023295.8
申请日：2020-03-27
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高从电子、电气设备部件屑中筛选出投入冶炼步骤的原料的效率，从而能够减少有价金属的损失的电子、电气设备部件屑的处理方法。本发明是一种电子、电气设备部件屑的处理方法，其特征在于，对电子、电气设备部件屑进行风力筛选，并对将电子、电气设备部件屑中所包含的含有有价物的板状物去除后的筛选物进行磁力筛选。
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