公开(公告)号：CN101563963B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200780045954.2

申请日：2007-12-06

Applicant: 英特尔公司

Inventor： I·萨拉马 ,  H·谢 ,  Y·闵

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。

公开(公告)号：CN103052501A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180037622.6

申请日：2011-07-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 林桂

IPC: B32B9/00 ,  H01B3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B3/02 ,  B32B27/14 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/10 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/25 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的一方式所涉及的绝缘片具备：树脂片；形成在该树脂片上的绝缘层，该绝缘层具有无机绝缘层，该无机绝缘层包含粒径为3nm以上110nm以下且互相结合的第一无机绝缘粒子。

公开(公告)号：CN102045967B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片贴附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN1910041B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200580002343.0

申请日：2005-01-11

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 横泽伊裕 ,  山口裕章 ,  番场启太 ,  大久保正夫

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0175 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721

Abstract: 通过能在陶瓷上实现金属镀覆的湿法镀覆方法，在至少表面上陶瓷改性或者假陶瓷改性的聚酰亚胺膜上形成金属导电层而获得的聚酰亚胺-金属层压体。可获得在湿法镀覆步骤中具有满意的内聚力、甚至在高温老化处理之后维持实际可行的内聚力，并显示出满意的电绝缘可靠度的聚酰亚胺-金属层压体和聚酰亚胺电路板。

公开(公告)号：CN101117275B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200710104939.2

申请日：1999-10-08

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维克 ,  W·J·罗伯逊 ,  V·威尔帕里 ,  K·拉蒙-希林斯克 ,  E·L·劳顿

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。

公开(公告)号：CN101276690B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200810088819.2

申请日：2008-03-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  李汀苑 ,  李寅衡 ,  宋秉翼

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/10 ,  H01G4/008 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  C23C14/46 ,  H01G13/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/105 ,  H01G4/33 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供了在泄漏电流特性方面有所改进的薄膜电容器和电容器嵌入式印刷电路板。介电层由不需高温热处理就具有预定介电常数的BiZnNb-基非晶质金属氧化物制成，并且调整BiZnNb-基非晶质金属氧化物的金属相铋含量以获得期望的介电常数。同样，可形成具有不同金属相铋含量的另一介电层。所述薄膜电容器包括：第一电极；包括形成于所述第一电极上的第一介电膜的介电层，所述介电层包括BiZnNb-基非晶质金属氧化物；以及形成于所述介电层上的第二电极，其中所述BiZnNb-基非晶质金属氧化物包含金属相铋。

公开(公告)号：CN101213638B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200680023565.5

申请日：2006-06-30

Applicant: L·皮尔·德罗什蒙

Inventor： L·皮尔·德罗什蒙

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01Q9/0414 ,  B82Y30/00 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/781 ,  H01C7/003 ,  H01C17/003 ,  H01C17/06533 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/12493

Abstract: 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。

公开(公告)号：CN102045967A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片帖附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN101801886A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880021824.X

申请日：2008-04-17

Applicant: 陶瓷技术股份公司

Inventor： C·P·克卢格

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/40 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/36

CPC classification number: C04B37/02 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09045 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/26 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 随着大功率电子进入越来越高的电压范围对高绝缘电压和大的部分放电耐受度的要求越来越强烈。因此本发明建议一种具有陶瓷体(2)的结构部件(1)。所述陶瓷体在它的表面(3、4)上的至少一个区域用金属化部5、6；11)覆盖住，并且其中，该陶瓷体(2)为空间结构(7)，并且在由相同的类型或者不相同的材料构成的金属化部5、6)的至少两个涂层之间，以及在金属化部涂层(5；11)和陶瓷之间的部分放电耐受度＜20pC。

公开(公告)号：CN101291562B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200810090469.3

申请日：2008-04-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林成泽 ,  郑栗教 ,  金云天

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/02 ,  H05K3/16 ,  H05K3/30 ,  H01G4/00 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G2/06 ,  H01G4/10 ,  H05K1/162 ,  H05K3/048 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明公开了一种电容器以及制造该电容器的方法。该电容器可以包括基板、形成在基板的一个侧面上的聚合物层、选择性地形成在聚合物层之上的电路图案、以及与电路图案对应的二氧化钛纳米片。本发明的实施例可以在基板中提供平整度，并且使基板上的铜保持它作为电极的功能性，与此同时增加附着到二氧化钛纳米片的粘附力。因此，可以在图案化的基板上以期望的形状、层数、和厚度实现二氧化钛纳米片。