公开(公告)号：CN103342877B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201310204048.X

申请日：2007-04-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 森田高示 ,  高根泽伸 ,  坂井和永 ,  近藤裕介

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  C08K3/36 ,  C08K7/14 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/26 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，并还含有无机填充材料。

公开(公告)号：CN105357864A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510859932.6

申请日：2015-11-30

Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  北大方正集团有限公司

Inventor： 刘大辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明公开了一种多层线路板及其制作方法。该多层线路板包括：双面线路板，至少为一个，包括第一基材以及设置在所述第一基材顶面和底面上的第一金属线路层，若干个所述双面线路板间隔设置；单面线路板，为一个，包括第二基材以及设置在所述第二基材外表面上的第二金属线路层，所述第二金属线路层为多层线路板的最外层线路层；半固化片，连接相邻的所述单面线路板和所述双面线路板，或连接相邻的所述双面线路板以及相邻的所述单面线路板和所述双面线路板；所述第二基材的热膨胀系数大于所述半固化片的热膨胀系数，且不小于所述第二金属线路层的热膨胀系数。在热压形成多层线路板时第二金属线路层两侧受力更均匀，翘曲程度明显减小。

公开(公告)号：CN102450110B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201080022770.6

申请日：2010-05-24

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 滨泽晃久 ,  西村浩司 ,  合田秀树

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。

公开(公告)号：CN105230132A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480029015.9

申请日：2014-05-12

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C-K·金

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/014

Abstract: 一些创新性特征涉及一基板，该基板包括：第一核心层；在该基板中与第一核心层横向定位的第二核心层；横向位于第一核心层与第二核心层之间的第一无机核心层(例如，玻璃、硅、陶瓷)，第一无机核心层被配置成与配置为耦合至该基板的管芯垂直对齐；以及覆盖第一核心层、第二核心层和第一无机核心层的介电层。在一些实现中，第一无机核心层具有第一热膨胀系数(CTE)，管芯具有第二热膨胀系数，并且第一核心层具有第三热膨胀系数(CTE)。第一无机核心层的第一CTE紧密匹配管芯的第二CTE以便减小翘曲的可能性。

公开(公告)号：CN102822961B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180015573.6

申请日：2011-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  牧野夏木 ,  藤原大辅 ,  伊藤有香

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。

公开(公告)号：CN104661444A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201510084391.4

申请日：2015-02-16

Applicant: 深圳华麟电路技术有限公司

Inventor： 潘陈华 ,  郭瑞明 ,  丁爱平 ,  陈伟 ,  曹涣威

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10121

Abstract: 一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板及制造方法，包括以下步骤，步骤1，在软硬结合板的硬性线路板上覆盖丝印阻焊油墨，在80～100℃的温度下进行低温预固化烘烤；步骤2，将防焊菲林上的图形设为回字形，通过曝光机将防焊菲林上的回字形图形转移到阻焊油墨上并进行曝光，黑色区域的阻焊油墨没有发生聚合化学反应而被防焊显影机的药水褪洗掉，形成回字形开窗；遮光区域外的阻焊油墨受到光照曝光，发生聚合化学反应，从而避免被防焊显影机的药水褪洗掉，在所述回字形开窗之间形成油墨桥；步骤3，在150-180℃的温度下进行高温烘烤；步骤4，表面处理，化金成型。本发明的软硬结合板避免正反面油墨面积差异，平整度高。

公开(公告)号：CN104620674A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380047866.1

申请日：2013-07-10

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： K.施马尔布赫 ,  B.罗伊尔 ,  M.拉泰察克 ,  L.莱斯迈斯特

IPC: H05B3/84 ,  H01R12/57 ,  H01R12/53

CPC classification number: H01R4/187 ,  H01Q1/3291 ,  H01R4/02 ,  H01R4/183 ,  H01R4/184 ,  H01R12/53 ,  H01R12/57 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明涉及具有至少一个电连接元件的窗玻璃，包括：衬底(1)，在衬底(1)的区域上的导电结构(2)，在导电结构(2)的区域上的连接元件(3)，其包括至少含铬钢，其中，连接元件(3)具有卷曲在连接缆(5)周围的区域，并且其中，连接元件(3)的卷曲区域通过软焊材料(4)连接到导电结构(2)。

公开(公告)号：CN102523677B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110366014.1

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN104519673A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201310465165.1

申请日：2013-10-08

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 简信方 ,  朱水景

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10757

Abstract: 一种电子元件及使用其的电子装置，该电子装置包括一电子元件及一电路板。电子元件包括一本体及多个针脚。本体的一侧具有多个凹部。各凹部于一第一方向上具有一第一内宽。第一方向平行于本体的一长边的方向。该多个针脚分别插设于该多个凹部内。各针脚于第一方向上具有一第一外宽。第一外宽小于第一内宽。电路板具有多个焊垫。该多个针脚分别焊接于该多个焊垫。

公开(公告)号：CN104519655A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410441246.2

申请日：2014-09-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜部毅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09818 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本发明涉及能抑制烧制时的收缩的陶瓷多层基板，使高密度地配置有端子的元器件的安装成为可能，且能确保与该元器件的连接强度，并且能防止来自外部的水分进入到其内部。在对多个绝缘层(2a～2d)进行层叠、烧制而成的陶瓷多层基板(1)中，最表层的绝缘层(2a)包括：陶瓷层(3b)；层叠在该陶瓷层(3b)上的收缩抑制层(3a)；以及表层通孔导体(4a)，该表层通孔导体(4a)贯通陶瓷层(3b)及收缩抑制层(3a)，且形成为随着接近下层侧其前端变细的锥状，从形成陶瓷多层基板(1)的表面的收缩抑制层(3a)露出的端面与安装在陶瓷多层基板(1)的表面上的元器件的端子直接相连接，将收缩抑制层(3a)中含有的氧化铝的重量比率设定得比陶瓷层(3b)要高。