中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

785 records (took 0.021 seconds)

    Electrical connection system
    173.
    发明公开
    Electrical connection system 失效
    Elektrisches Verbindungssystem。

    公开(公告)号：EP0493103A2

    公开(公告)日：1992-07-01

    申请号：EP91312002.8

    申请日：1991-12-23

    Applicant: XEROX CORPORATION

    Inventor： Mikkelsen, James C. ,  Meuli, William ,  Bruce, Richard ,  Ho, Jackson

    IPC: H05K3/34 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/142 ,  G09F9/35 ,  H01R4/02 ,  H01R12/52 ,  H05K1/117 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49149

    Abstract: A method for electrically connecting planar element substrates (12) to form an array (10) by forming conductive bridges (16) between metal pads (14) located on the surface of array elements (12). The conductive bridges (16) are formed to be nearly coplanar with the planar elements (12) and are made to connect the end faces (14b) of pads (14) which are fused to the planar substrate (12). Metal wire (16a), solder (16b-c), a conductive polymer (16d), or a suspension of conductive particles in paste (16e) are used to form the bridges. The bridges (16) have a low profile, occupy a very small area and reduce the need for highly accurate alignment of adjacent substrates (12) within the tiled array (10) before electrical connections are formed. These low profile bridges (16) are especially advantageous tn that they allow a protective plastics or similar cover sheet, or a liquid crystal laminate, to be surface mounted on the adjacent array (10) without causing detrimental surface blemishes or ridges. The small area of the bridges (16) greatly reduces the non-transmitting area of the visual display. The bridges (16), being substantially narrower than the pads (14) which they connect, are more likely to connect the intended pads (14) and less likely to "short" pads (14) which are not in accurate alignment.

    Abstract translation: 一种用于通过在位于阵列元件（12）的表面上的金属焊盘（14）之间形成导电桥（16）来电连接平面元件基板（12）以形成阵列（10）的方法。 导电桥16被形成为与平面元件12大致共平面，并且被制成连接熔接到平面基板12的焊盘14的端面14b。 金属线（16a），焊料（16b-c），导电聚合物（16d）或导电颗粒在糊料（16e）中的悬浮液）用于形成桥。 桥梁（16）具有低轮廓，占据非常小的面积，并且在电连接形成之前减少了对平铺阵列（10）内的相邻基板（12）进行高精度对准的需要。 这些薄型桥梁（16）特别有利的是，它们允许保护性塑料或类似的覆盖片或液晶层压板被表面安装在相邻阵列（10）上，而不会引起有害的表面瑕疵或脊。 桥梁（16）的小区域大大减少了视觉显示器的不透光区域。 比其连接的焊盘（14）基本上窄的桥（16）更可能连接预期的焊盘（14），并且不太可能连接不准确对准的“短”焊盘（14）。

    Verfahren und Vorrichtung zur Aufteilung metallkaschierter Laminatbahnen in einzelne Platten
    175.
    发明公开
    Verfahren und Vorrichtung zur Aufteilung metallkaschierter Laminatbahnen in einzelne Platten 失效
    用于将覆金属箔层压纤维网成单独的板的方法和装置。

    公开(公告)号：EP0259716A2

    公开(公告)日：1988-03-16

    申请号：EP87112511.8

    申请日：1987-08-28

    Applicant: Held, Kurt

    Inventor： Held, Kurt

    IPC: B23D45/20 ,  B23D47/00

    CPC classification number: B27G19/10 ,  B23D45/20 ,  B23D47/005 ,  B23D59/006 ,  B23D59/008 ,  B23D61/026 ,  B27B33/20 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T83/7507 ,  Y10T83/7863 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1741

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufteilung einer konti­nuierlich hergestellten metallkaschierten Laminatbahn (13) kommisionsweise in einzelne Platten (15) in beliebiger Grösse mittels Rechnereinsatz und einer Säge. Die zugehörige Vorrichtung besteht aus einer durch den Rechner bahngesteuerten NC-Säge (14), deren im Sägekopf (47) befindliches Sä­geblatt (31) entlang den Schnittkanten eine Seitenabstützung besitzt. Die­se Seitenabstüztung enthält Schneidenplättchen (37a,b), die mit einer Sei­tenfläche unter leichtem Druck an das Sägeblatt (31) angelegt sind und mit einer weiteren schmalen Kantenfläche die Schnittkante auf der metallkaschierten Laminatbahn (13) abstützten. Zur Besäumung des drucklos ausgehärteten Pressrandes sind vor dem Sägekopf am Rande der metall­kaschierten Laminatbahn feststehende Kreissägen mit einer Seitenab­stützung des Sägeblatts angeordnet.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于将一金属包覆叠层幅被连续地制造（13）佣金成任何所需的尺寸单独的板（15）通过使用计算机，并使用一个锯。 相应的设备包括由所述计算机NC-锯（14），其在锯头（47）befindliches沿着切割边缘锯条（31）控制的路径，一个侧支撑了。 此Seitenabstüztung包括切割板（37A，B），其具有一个侧表面下在锯片（31）和具有覆金属层压板幅（13）abstützten上切割边缘的进一步的窄边缘表面光压力施加。 用于修整固化挤压边缘固定圆锯与锯片的侧向支撑的压设置在覆金属箔层压材料网的在锯头的前面的边缘。

    Key card apparatus
    176.
    发明公开
    Key card apparatus 失效
    Kennkartenausgestaltung。

    公开(公告)号：EP0126333A2

    公开(公告)日：1984-11-28

    申请号：EP84104694.9

    申请日：1984-04-26

    Applicant: Rockwell International Corporation

    Inventor： Anderson, Eric G.

    IPC: G06K19/06

    CPC classification number: H05K1/117 ,  G06K19/067 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/175

    Abstract: @ A series of first parallel printed contacts extends inward from a beveled first end of a card. Conductors extend over the surface on ends of the contact and are electrically connected together and with large contact terminals at the ends of the parallel series of contacts.
    A second parallel series of contacts extends inward from the beveled first edge on the second side of the card, and conductors are looped around each other and individually terminate in a triangular array of connectors which extend through the card to make electrical contact with the first conductors on the first surface. Large end contact terminals are provided at ends of the second series of contact. Adhesive-backed covers cover the conductors and connectors and inner portions of the contacts and terminals.
    The first conductors and second conductors are so arranged that large sections of each conductor in one group of conductors do not overlie conductors on the opposite side of the card. Holes can be punched through the card in selected locations to selectively interrupt conductors on one side of the card without interrupting conductors on the opposite side of the card.

    Circuit board mounting arrangement
    179.
    发明公开
    Circuit board mounting arrangement 审中-公开
    Leiterplattenmontageanordnung

    公开(公告)号：EP2911487A1

    公开(公告)日：2015-08-26

    申请号：EP14156171.2

    申请日：2014-02-21

    Applicant: Autoliv Development AB

    Inventor： Caclard, Laurent ,  Aubertin, Philippe

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01G2/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10651 ,  Y02T10/7022

    Abstract: The present invention relates to a circuit board (2) comprising at least one electrical connection arrangement (12, 13; 14, 15) that is arranged to be electrically connected to a corresponding electrical component (4) when said electrical component (4) is mounted to the circuit board (2). The circuit board (2) comprises at least one aperture (11, 11', 11''), where, for at least one of said electrical components (4), a corresponding aperture (11, 11', 11") is arranged to receive said electrical component (4). Then, a part of the electrical component (4) rests in the aperture (11, 11', 11'') when the electrical component (4) is mounted to the circuit board (2).

    Abstract translation: 本发明涉及一种电路板（2），其包括至少一个电连接装置（12,13; 14,15），该电连接装置被布置成当所述电气部件（4）为 安装到电路板（2）上。 电路板（2）包括至少一个孔（11,11'，11“），其中，对于所述电气部件（4）中的至少一个，布置相应的孔（11,11'，11”） 接收所述电气部件（4），然后当电气部件（4）安装到电路板（2）时，电气部件（4）的一部分搁置在孔（11,11'，11“）中， 。

Patent Agency Ranking