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公开(公告)号：CN103858276B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380002244.7
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07783 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01Q1/40 , H01Q7/06 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种天线元件及天线模块。天线元件（101）以如下层叠体作为基体，该层叠体是通过对具有第1主面和第2主面的磁性体层(11)、设置于磁性体层(11)的第1主面上的第1非磁性体层(12)、以及设置于磁性体层(11)的第2主面上的第2非磁性体层(22)进行层叠而得到的，该天线元件（101）具有：天线线圈(30)，该天线线圈(30)由设置于第1非磁性体层(21)上的第1线圈图案(31)和设置于第2非磁性体层(21)上的第2线圈图案(32)构成；以及电容芯片(41)，该电容芯片(41)与该天线线圈(30)相连接，且安装于第2非磁性体层(22)一侧。由此，即使是小型的，也能够得到可通行最长距离较大、且具有稳定的天线特性的天线元件(101)。
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公开(公告)号：CN105657964A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610124559.4
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/082 , H01P5/02 , H01P5/028 , H01Q13/26 , H03H7/0115 , H05K5/0026 , H05K1/09 , H05K1/0218 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材(18a)的表面上的线路部(20)和设置在电介质片材(18b)的表面上的线路部(21)交替连接来构成信号线路(S1)。接地导体(22)设置在电介质片材(18a)上，且从z轴方向俯视时，接地导体(22)与线路部(21)重叠、并且不与线路部(20)重叠。线路部(20)的特性阻抗与线路部(21)的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN104025375B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280063291.8
申请日：2012-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本发明提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。电介质坯体(12)通过将多个电介质片材(18)进行层叠而成。信号线路(20)设置在电介质片材(18)上。从层叠方向俯视时，信号线路(21)与信号线路(20)交叉，在与信号线路(20)交叉的部分，与信号线路(20)设置在不同的电介质片材(18)上，在未与信号线路(20)交叉的部分，与信号线路(20)设置在相同的电介质片材(18)上。从层叠方向俯视时，接地导体(26)同信号线路(20)与信号线路(21)交叉的部分重合，且接地导体(26)在层叠方向上设置在信号线路(20)与信号线路(21)之间。
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公开(公告)号：CN102982366B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210349764.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01Q1/2208 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2201/09954 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种能扩大安装位置偏差的容许范围、且能减小制造成本的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)无线IC器件(24)；(b)馈电电路基板(22)，该馈电电路基板(22)上配置有无线IC芯片(24)，与辐射板进行电磁场耦合，并向无线IC芯片(24)提供电源，且在无线IC芯片(24)和辐射板之间中继信号；及(c)基材(12)，该基材(12)上配置有馈电电路基板(22)。在基材(12)上形成有多个定位用标记(30a、30b、30c)，该多个定位用标记(30a、30b、30c)表示选择性地配置馈电电路基板(22)的多个定位区域的边界。
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公开(公告)号：CN103999285B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201280063288.6
申请日：2012-12-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H05K1/144 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K7/1427 , H05K2201/0195 , H05K2201/041
Abstract: 本发明提供一种高频传输线路及电子设备，能降低交叉的两根信号线路之间的串扰，并且能降低层叠体在两根信号线路交叉的部分的厚度。信号线路(21)在电介质坯体(12)中设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的一侧，并与信号线路(20)交叉。接地导体(24)设置在相比信号线路(20)更靠近层叠方向的另一侧。接地导体(22)设置在相比信号线路(21)更靠近层叠方向的一侧。中间接地(27)同信号线路(20)与(21)交叉的部分重合，且设置在信号线路(20)与(21)之间。接地导体(22)与信号线路(20)重合的面积比接地导体(24)与信号线路(20)重合的面积要小。接地导体(24)与信号线路(21)重合的面积比接地导体(22)与信号线路(21)重合的面积要小。
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公开(公告)号：CN102780084B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210267104.X
申请日：2007-03-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q5/321 , H01Q5/371 , H01Q5/40 , H01Q9/27
Abstract: 得到能确保小型且宽带的天线。该天线具备相互磁耦合的电感元件(L1)、(L2)，并且包含由电感元件(L1)和电容元件(C1a)、(C1b)组成的LC串联谐振电路；以及由电感元件(L2)和电容元件(C2a)、(C2b)组成的LC串联谐振电路。将多个LC串联谐振电路用于辐射电波，且用作使从馈电端子(5)、(6)看馈电侧的阻抗(50Ω)与自由空间的辐射阻抗(377Ω)得到阻抗匹配的匹配电路的电感。
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公开(公告)号：CN105206919A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510605165.6
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。
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公开(公告)号：CN103500875B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310368303.4
申请日：2008-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/0726 , H01Q1/2208 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 本发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号，由天线线圈（LA）与电容器（CA）构成天线谐振电路（AR），由电感（L1）与电容器（C1）构成附加谐振电路（LC1），与天线谐振电路（AR）连接附加谐振电路（LC1），从而构成天线装置（101）。由该天线装置（101）与无线IC（21）构成无线IC器件（201）。
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公开(公告)号：CN104751098A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510170131.9
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07794 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q7/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/045
Abstract: 本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
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公开(公告)号：CN104704679A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380050648.3
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 构成一种信号线路模块和通信终端装置，其能降低传输功率的损耗，并且能抑制辐射元件的天线特性变差。与供电电路相连接的第一连接部(11)、与辐射元件相连接的第二连接部(12)、第一高频线路部(21)、第二高频线路部(22)、和构成第一匹配电路的全部或一部分的匹配电路部(30)在层叠多个基材层而得到的层叠体中一体设置。从层叠体的层叠方向俯视时，第一连接部(11)、第一高频线路部(21)和匹配电路部(30)形成于与接地导体重叠的接地区域(GZ)，第二高频线路部(22)和第二连接部(12)形成于非接地区域(NGZ)。第二高频线路部(22)和第二连接部(12)与辐射元件一起作为辐射部发挥作用。
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