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    半導体装置
    183.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2013132569A1

    公开(公告)日：2013-09-12

    申请号：PCT/JP2012/055507

    申请日：2012-03-05

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  林田 幸昌

    Inventor： 林田　幸昌

    IPC: H05K3/34 ,  H01L25/00

    CPC classification number: H01L28/22 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/16 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09745 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　本発明は、電子部品のはんだ接合部の寿命を向上させることが可能な半導体装置を提供することを目的とする。本発明による半導体装置は、セラミック１と、セラミック１上に形成された上パターン２と、上パターン２上にはんだ５を介して接続された抵抗器４とを備え、上パターン２は、抵抗器４とはんだ５を介して接続される箇所が、凹形状に形成されることを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明的目的是提供一种半导体器件，其中提高了电子部件的焊料接合部分的使用寿命。 该半导体器件的特征在于：半导体器件设置有陶瓷（1），形成在陶瓷（1）上的上部图案（2）和连接在上部图案（2）上的电阻器（4） 焊料（5）之间; 并且上部图案（2）具有连接到电阻器（4）的部分，其中焊料（5）形成为凹陷形状。

    ELECTRICAL INTERCONNECTION SYSTEM
    184.
    发明申请
    ELECTRICAL INTERCONNECTION SYSTEM 审中-公开
    电气互连系统

    公开(公告)号：WO2010065596A1

    公开(公告)日：2010-06-10

    申请号：PCT/US2009/066348

    申请日：2009-12-02

    Applicant: RAYTHEON COMPANY ,  STRICKLAND, Julie, N.

    Inventor： STRICKLAND, Julie, N.

    IPC: H01R12/18 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H01R13/22

    CPC classification number: H05K3/365 ,  H01R12/721 ,  H01R13/639 ,  H01R24/60 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/142 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10409

    Abstract: According to one embodiment, an electrical interconnection system (10) includes a pair of printed wiring boards (12a and 12b) formed of a printed wiring board material. Each printed wiring board has multiple surface pads (18a and 18b) formed on a surface of the printed wiring board adjacent its outer edge. The surface of each printed wiring board is operable to be placed adjacent to one another such that an electrical circuit (134) coupled to one printed wiring board (12a) is electrically coupled to another electrical circuit of the other printed wiring board (125) by contact of the surface pads of each printed wiring board with one another.

    Abstract translation: 根据一个实施例，电互连系统（10）包括由印刷线路板材料形成的一对印刷线路板（12a和12b）。 每个印刷电路板具有形成在印刷电路板的与其外边缘相邻的表面上的多个表面焊盘（18a和18b）。 每个印刷线路板的表面可操作以彼此相邻放置，使得耦合到一个印刷线路板（12a）的电路（134）通过以下方式电耦合到另一个印刷线路板（125）的另一个电路： 每个印刷电路板的表面焊盘彼此接触。

    STACKED FOIL SHEET DEVICE
    186.
    发明申请
    STACKED FOIL SHEET DEVICE 审中-公开
    堆叠式盖片装置

    公开(公告)号：WO2009084958A1

    公开(公告)日：2009-07-09

    申请号：PCT/NL2008/050855

    申请日：2008-12-29

    Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  MEINDERS, Erwin Rinaldo ,  GELINCK, Gerwin Hermanus

    Inventor： MEINDERS, Erwin Rinaldo ,  GELINCK, Gerwin Hermanus

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1039

    Abstract: The invention relates to a method of aligning a flexible foil sheet having a general first foil sheet length direction to form stacked foil sheet layers on a reel having a reel diameter. The method comprises providing multiple alignment markers in the foil sheet, distanced conform the reel diameter and each having an mark length direction transverse to the first foil sheet length direction, to form protrusions and corresponding recesses on opposite faces of the foil sheet; winding the foil sheet on the reel in the first foil sheet length direction of the foil sheet; and co-aligning the alignment markers to have protrusions of one mark matching with a recess of another mark, so as to block relative movement of the stacked foil sheet layers in the first foil sheet length direction. Preferably, the foil sheet layers are provided with device functionality to form a stacked foil sheet layered device.

    Abstract translation: 本发明涉及一种对准具有一般第一箔片长度方向的柔性箔片的方法，以在具有卷轴直径的卷轴上形成叠层的箔片层。 该方法包括在箔片中设置多个对准标记，远离卷轴直径，并且每个具有横向于第一箔片长度方向的标记长度方向，以在箔片的相对面上形成突起和相应的凹槽; 在箔片的第一箔片长度方向上将箔片卷绕在卷轴上; 并且使对准标记共同对准具有与另一标记的凹部匹配的一个标记的突起，以阻止层叠的箔片层在第一箔片长度方向上的相对移动。 优选地，箔片层具有器件功能以形成层叠的箔片层状器件。

    PATTERNING METHOD
    187.
    发明申请
    PATTERNING METHOD 审中-公开
    绘图方法

    公开(公告)号：WO2009074765A1

    公开(公告)日：2009-06-18

    申请号：PCT/GB2008/003827

    申请日：2008-11-13

    Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY ,  RIDER, Christopher ,  BOWER, Christopher

    Inventor： RIDER, Christopher ,  BOWER, Christopher

    IPC: H01L51/05

    CPC classification number: H01L51/105 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0508 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09827

    Abstract: A method of patterning a flowable material on a surface, the method comprising providing the surface with at least one channel and at least one through- hole with at least two openings, wherein at least one of the openings is located in the surface adjacent to the at least one channel, such that when flowable material is deposited adjacent to another of the at least two openings, the material is directed into the at least one through-hole by the action of capillary forces and emerges at the opening adjacent to the at least one channel whereupon it is further directed along said channel.

    Abstract translation: 一种在表面上图案化可流动材料的方法，所述方法包括向所述表面提供至少一个通道和至少一个具有至少两个开口的通孔，其中所述开口中的至少一个位于邻近所述表面的表面中 至少一个通道，使得当可流动材料相邻于所述至少两个开口中的另一个开口被沉积时，所述材料通过毛细管力的作用被引导到所述至少一个通孔中，并且在与所述至少两个开口相邻的开口处出现 一个通道，因此它进一步沿着所述通道引导。

    ELEKTRISCHE SCHALTANORDNUNG MIT EINEM MID-SCHALTUNGSTRÄGER UND EINER DAMIT VERBUNDENEN VERBINDUNGSSCHNITTSTELLE
    188.
    发明申请
    ELEKTRISCHE SCHALTANORDNUNG MIT EINEM MID-SCHALTUNGSTRÄGER UND EINER DAMIT VERBUNDENEN VERBINDUNGSSCHNITTSTELLE 审中-公开
    与中间电路载体和相关链接接口接线排列

    公开(公告)号：WO2009030553A1

    公开(公告)日：2009-03-12

    申请号：PCT/EP2008/059484

    申请日：2008-07-18

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  KOPF, Stefan ,  ROHDE, Hartmut

    Inventor： KOPF, Stefan ,  ROHDE, Hartmut

    IPC: H01R12/22

    CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/714 ,  H01R13/405 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K1/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10393

    Abstract: Die Erfindung betriffteineelektrische Schaltanordnung mit einem MID-Schaltungsträger und einer Verbindungsschnittstelle,wobei die Verbindungsschnittstelleauf einer Oberfläche des MID-Schaltungsträgers angeordnet ist. Die elektrische Schaltanordnung umfasst ferner mindestens ein elektrisches Kontaktpaar mitmindestens einem Verbindungsschnittstellen-Kontaktelement und mindestens einem auf der Oberfläche vorgesehenen und an Verbindungsschnittstellen-Kontaktelement angeordneten MID-Kontaktelement. Die Erfindung betrifft ferner eine Kontaktelementgruppe mit mindestens einem elektrisches Kontaktelement zur elektrischen Kontaktierung eines MID-Schaltungsträgers, das auf einer Oberfläche eines MID-Schaltungsträgers ausgebildet, mit diesem elektrisch verbunden ist, und sich von der der Oberfläche weg erstreckt. Das mindestens eine Kontaktelement ist miteinem Leitungselement des MID-Schaltungsträgersverbunden.

    Abstract translation: 本发明betriffteineelektrische与MID电路载体和连接接口，其中，所述Verbindungsschnittstelleauf的MID电路载体的表面被布置开关装置。 电气开关装置还包括与至少一个连接接口接触元件的至少一个电触头对和至少一个设置在表面上，并布置成连结界面接触构件MID接触元件。 本发明还涉及一种接触元件组与至少一个电接触元件用于MID电路载体，这是一种MID电路载体的表面上形成电接触，在该电连接到并从透明的表面延伸。 与MID连接电路载体的电缆元件的所述至少一个接触元件。

    配線形成方法および配線形成装置
    189.
    发明申请
    配線形成方法および配線形成装置 审中-公开
    接线方式和接线装置

    公开(公告)号：WO2009008156A1

    公开(公告)日：2009-01-15

    申请号：PCT/JP2008/001811

    申请日：2008-07-07

    Applicant: パナソニック株式会社 ,  宮西哲 ,  能登原康裕 ,  田中久裕 ,  八浪竜一

    Inventor： 宮西哲 ,  能登原康裕 ,  田中久裕 ,  八浪竜一

    IPC: H05K3/10 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205

    CPC classification number: H05K3/102 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1581

    Abstract: 　表面形状および／または伝熱特性が一様でない基板でも、基板上に形成された塗布層の任意の部位に均一なレーザ光の照射スポットを形成でき、かつ熱エネルギの制御を行える配線形成方法および配線形成装置を提供すること。 　表面の形状および／または特性が一様でない基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液を塗布して塗布層３を形成する工程と、基板１表面の各位置における形状および／または特性を示す基板属性情報に基づいて、レーザ光６を塗布層３の配線形成領域に連続的に供給して、導電性微細配線４を形成する工程と、塗布層３中の導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程と、を含む。

    Abstract translation: 提供一种布线方法和布线装置，其即使基板的表面形状和/或热传递不均匀，也可以在形成在基板上的涂布层的任意部分上形成均匀的激光束的照射点 特性，并且可以执行热能的控制。 布线方法包括以下步骤：将不均匀的表面形状和/或特性的含有导电性微粒的分散溶液涂布在基板（1）上，形成涂布层（3），将激光束 ）基于表示基板（1）的表面的各个位置的形状和/或特性的基板属性信息，连续地施加到施加层（3）的布线区域，从而形成导电精细布线（4） ）以及消除除了导电细线（4）以外的施加层（3）中的区域的材料的步骤。

    HIGH-CURRENT TRACES ON PLATED MOLDED INTERCONNECT DEVICE
    190.
    发明申请
    HIGH-CURRENT TRACES ON PLATED MOLDED INTERCONNECT DEVICE 审中-公开
    镀层互连器件的高电流跟踪

    公开(公告)号：WO2008088725A2

    公开(公告)日：2008-07-24

    申请号：PCT/US2008/000382

    申请日：2008-01-11

    Applicant: MOLEX INCORPORATED ,  ZADEREJ, Victor

    Inventor： ZADEREJ, Victor

    IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/18

    CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917

    Abstract: A molded interconnect device with a high-current trace and methods of making a molded interconnect device with a high-current trace are described. The molded interconnect device comprises a substrate surface and an interconnect pattern. The interconnect pattern is at least one of a rib raised from the substrate surface and a channel protruding into the substrate surface. In a fist embodiment, the molded interconnect device is molded from photosensitive plastic molded in a one-shot molding process. A trace is grown on the portion of the interconnect pattern where an interconnect path has been written, either by a laser or by photolithography. In a second embodiment, the molded interconnect device is molded of plastic and the trace is grown by at least one of a mask and print-and-plate process and a mask and print-and-etch process. The trace forms at least one of an angle and a curve in cross section.

    Abstract translation: 描述了具有高电流迹线的模制互连装置和制造具有高电流迹线的模制互连装置的方法。 模制的互连装置包括衬底表面和互连图案。 互连图案是从衬底表面凸起的肋和突出到衬底表面的通道中的至少一个。 在第一个实施例中，模制互连装置由在一次成型工艺中模制的感光塑料模制而成。 通过激光或通过光刻法在互连图案的已经写入互连路径的部分上生长迹线。 在第二实施例中，模制的互连装置由塑料模制而成，并且通过掩模和印刷和印版工艺以及掩模和印刷和蚀刻工艺中的至少一种生长迹线。 轨迹形成截面中的角度和曲线中的至少一个。

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