公开(公告)号：CN104376787A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410717943.6

申请日：2014-12-02

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈盈吉 ,  郑美俊 ,  游腾亮 ,  杨哲豪 ,  王嘉驹

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明提供一种弧面显示模组，包含显示面板及集成电路元件。显示面板绕虚拟的曲率中轴而弯曲成弧板状，并具有弧曲的侧边；其中侧边亦绕曲率中轴而弯曲成弧状。集成电路元件形成为长条状集成，且第一长边沿集成电路元件的延长方向延伸。集成电路元件直接或间接地连接于侧边，且使第一长边沿曲率中轴的延伸方向而延伸。借由此一设计，因集成电路元件的延长方向与显示面板产生弧曲的轴线方向相同，集成电路元件的设置及电路的可靠性较不易受到显示面板的弧曲程度影响。

公开(公告)号：CN104299785A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410337951.8

申请日：2014-07-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珉哲 ,  李教光 ,  安永圭 ,  金炫兑 ,  朴祥秀

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10015 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，第一内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第一引线部分和第二引线部分，第二内电极具有沿宽度方向暴露至陶瓷主体的第一表面的第三引线部分；第一外电极至第三外电极，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上，以被分别连接到第一引线部分至第三引线部分；以及绝缘层，沿宽度方向设置在陶瓷主体的第一表面上。第一引线部分和第二引线部分均可以与第三引线部分分隔开预定距离。

公开(公告)号：CN104143437A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201410191050.2

申请日：2014-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤本力 ,  服部和生

IPC: H01G4/35 ,  H01G4/38 ,  H01G4/30 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 电路基板将大致长方体形状的第1层叠陶瓷电容器及第2层叠陶瓷电容器安装至布线基板而成，第1层叠陶瓷电容器及第2层叠陶瓷电容器沿着与布线基板的主表面平行的方向靠近地排列配置，并且经由设置于布线基板的导电图案而串联或并联地电连接。第1层叠陶瓷电容器及第2层叠陶瓷电容器被安装于布线基板，使得第1层叠陶瓷电容器的一方的宽度方向侧面与第2层叠陶瓷电容器的一方的长度方向端面大致正交且对置。

公开(公告)号：CN103582294A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310281836.9

申请日：2013-07-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边康博 ,  土屋美树 ,  高井雄一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/12 ,  B41M1/12 ,  G02B26/00

CPC classification number: H05K3/10 ,  G02B26/005 ,  G02B26/0891 ,  G02B2207/115 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/113 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及印制线路板、印刷方法和液体器件。该印制线路板中的图案是通过丝网印刷形成的。该印制线路板包括：含有分别对应于通孔而设置的焊盘的焊盘组；以及设置于所述焊盘组附近且未被电连接的伪图案。该印刷方法包括：制备含有分别对应于通孔而形成的焊盘的焊盘组；以及在所述焊盘组附近形成未被电连接的伪图案。该液体器件包括：彼此面对的第一和第二基板；在第一基板内表面中在第一方向上依次相邻且在第二方向上延伸的多个壁部；设于壁部的壁表面上的第一和第二电极；覆盖第一和第二电极的绝缘膜；设于第二基板的内表面上的第三电极；以及折射率互不相同的极性液体和非极性液体。本发明能够高精度地进行丝网印刷。

公开(公告)号：CN103503583A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201380001060.9

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松丸幸平

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/026 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明涉及布线基板，具备：基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。

公开(公告)号：CN103180944A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051390.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高下博光 ,  武田刚 ,  今野优子 ,  藤原弘明 ,  吉冈慎悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

公开(公告)号：CN101086828B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200710126696.2

申请日：2007-01-15

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金沃珍

IPC: G09G3/36 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/3611 ,  G02F1/13452 ,  G09G2320/0223 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种柔性电路板，包括底部基板，驱动芯片，输入传输线，输出传输线，和连接传输线，通过其输入传输线被电连接于输出传输线。驱动芯片被置于底部基板的一表面。输入传输线，其在底部基板的第一表面上并被电连接于驱动芯片的输入端。输出传输线，其在底部基板的表面上并被电连接于驱动芯片的输出端。输入传输线通过连接传输线被电连接于输出传输线。

公开(公告)号：CN102231014B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201110161950.9

申请日：2011-06-16

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 林柏伸 ,  廖良展 ,  张勇

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  G09G3/36 ,  G09G2370/08 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种用于液晶面板的软板上芯片构造，其包含一软板、一驱动芯片及多个输出侧线路。所述软板设有一输出侧边用以连接至一液晶面板。所述驱动芯片设于所述软板上表面，所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈倾斜角。所述多个输出侧线路呈一直线、弧线或L形，以连接所述驱动芯片两侧的接点至所述输出侧边，从而简化所述软板上芯片构造的电路设计。

公开(公告)号：CN102890591A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210370949.1

申请日：2012-09-28

Applicant: 北京京东方光电科技有限公司

Inventor： 杨盛际

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05F3/04 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/116 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09272 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明公开了一种触摸屏、触控显示装置及触摸屏的制造方法，用以有效避免过孔损伤。所述触摸屏包括：第一电极线，与第一电极线交叉而置、并在交叉处通过绝缘层与第一电极线间隔的第二电极线，其中，第一电极线包括第一电极和金属桥，金属桥位于交叉处，通过绝缘层上的第一过孔将相邻的第一电极搭接，第一过孔的孔壁具有第一尖角；第二电极线包括第二电极、连接部、金属线和导电覆盖部，连接部位于交叉处并将相邻的第二电极连接，金属线一端通过绝缘层上的第二过孔与导电覆盖部连接，另一端通过绝缘层上的第三过孔与第二电极连接，第二过孔的孔壁具有与第一尖角角对角而置的第二尖角。

公开(公告)号：CN102625568A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210058719.1

申请日：2012-01-29

Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司

Inventor： E·巴-列夫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G06F13/38 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及具有均衡化串扰的电路互连。提供了电路互连的系统和方法。在公开的一个实施例中，电路互连包括介电层。平行同步总线布置在介电层上。平行同步总线包括至少四个导电迹线。导电迹线沿其中导电迹线物理地平行排列的总线的一部分彼此非均匀间隔，使得导电迹线间的串扰干扰跨各导电迹线而被均衡化。