公开(公告)号：CN103889143A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310692958.7

申请日：2013-12-17

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 中泽启悟 ,  伊藤真

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/0465 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。一种印刷布线板在其上安装具有散热器的电子部件的第一表面层上具有面对该电子部件的散热器的传热图案。该印刷布线板具有通孔传导体，该通孔传导体形成在穿透印刷布线板的与传热图案相应的通孔中，并且与传热图案热连接。传热图案具有多个连接焊盘，这些连接焊盘被暴露以便在焊料被阻焊剂划分时可通过焊料与电子部件的散热器连接。多个连接焊盘包括与通孔相邻的焊盘和不与通孔相邻的焊盘。在电子部件被安装时，在提高传热图案与电子部件的散热器的可连接性的同时，提高电子部件的散热性。

公开(公告)号：CN103797901A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201380001276.5

申请日：2013-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  岸新 ,  圆尾弘树 ,  铃木康宽 ,  宗像宏典

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06187 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供制造布线基板与电子部件的接合强度较高并且在进行了修复处理时在布线基板与电子部件之间不易产生接合不良的部件安装基板的方法及系统。在安装电子部件的布线基板上，在保护层上，形成有使布线层的表面中的、接合电子部件的端子的接合面露出的开口。在电子部件的搭载工序中，以端子覆盖开口的整体并且与被赋予至接合面的焊料膏抵接的方式将电子部件搭载于布线基板。接着，在加热工序，对被赋予至接合面的焊料膏加热，使焊料熔融，并且使热硬化性树脂软化。由此，焊料聚集于以布线层和电子部件封闭的开口内的第1空间，并且热硬化性树脂聚集于以保护层的上表面和电子部件的侧面形成的第2空间。

公开(公告)号：CN102164464B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110040305.1

申请日：2011-02-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  平野训

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339

Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，防止树脂绝缘层产生裂纹而提高可靠性。在构成多层布线基板(10)的布线层叠部(30)的下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上，形成多个开口部(37)，对应于各开口部(37)配置多个主基板连接端子(45)。多个主基板连接端子(45)以铜层为主体而构成，铜层的端子外表面(45a)的外周部由最外层的树脂绝缘层(20)覆盖。最外层的树脂绝缘层(20)的内侧主面(20a)与端子外表面(45a)的外周面的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的金属构成的异种金属层(48)。

公开(公告)号：CN103367267A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310027216.2

申请日：2013-01-24

Applicant: 山荣化学株式会社

Inventor： 北村和宪

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供部件的安装可靠性优良的焊锡安装基板及其制造方法以及半导体装置。一种焊锡安装基板，具备：基板；布线，设置于该基板的至少一个面；焊锡焊盘，经由焊锡安装部件；绝缘层，至少使所述焊锡焊盘露出而覆盖所述布线，所述焊锡安装基板的特征在于：所述绝缘层由在所述基板以及所述布线上设置的第1绝缘层、和在该第1绝缘层上的至少一部分中设置的第2绝缘层构成。

公开(公告)号：CN103260346A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310050910.6

申请日：2013-02-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大谷元彦 ,  森内宣公

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供有一种电路板，该电路板包括设置在安装表面上、用于通过焊料来接合引线元件的连接端子的远端部分的焊盘，其中，焊盘被形成为沿着预定方向延伸，以使得预定方向为长度方向并且与长度方向正交的横向方向为宽度方向，其中，该焊盘包括：面对连接端子的远端部分的端子面对部分；和在连接端子的远端侧从端子面对部分连续延伸的远端侧连续部分，并且其中，该焊盘包括在端子面对部分中的狭窄部分，该狭窄部分具有比远端侧连续部分的宽度更小的宽度。

公开(公告)号：CN103165795A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210551499.6

申请日：2012-12-18

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 伝田达明 ,  小林和贵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L21/50 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光元件安装用封装，包括：发光元件安装部，所述发光元件安装部将多条布线隔开预定的间隔而配置；以及绝缘层，所述绝缘层设有所述发光元件安装部，并且，所述发光元件安装部的上表面从所述绝缘层露出，在所述布线的侧缘的下侧所形成的切割部与所述绝缘层接触。

公开(公告)号：CN101542507B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200780039031.6

申请日：2007-10-19

Applicant: 桑迪士克科技公司

Inventor： 沃伦·米德尔考夫 ,  罗伯特·米勒 ,  查利·琴托凡特

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/02 ,  G11C5/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01L23/60 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示用以生产集成电路产品的改进的技术。所述改进的技术准许集成电路产品的较小且较不昂贵的生产。本发明的一个方面涉及使用印刷墨水覆盖随所述集成电路产品提供的测试触点(例如测试引脚)。一旦由所述墨水覆盖，所述测试触点就不再被电暴露。因此，所述集成电路产品不易受到意外接触或静电放电影响。此外，可以小形状因数有效地生产所述集成电路产品而根本不需要额外封装或标签来对所述测试触点进行电隔离。

公开(公告)号：CN102711390A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210230033.6

申请日：2012-07-04

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1383 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种线路板制作方法，其包括下述的步骤：提供一具有一第一面及一第二面的基础结构。在第一面上电镀一第一图案化导电层。在第二面上电镀一第二图案化导电层。在第一图案化导电层的一第一接垫上电镀一第一延伸接垫。在第一图案化导电层的一第二接垫上电镀一第二延伸接垫。在第一面上形成一第一热固型介电层以覆盖第一图案化导电层及第一延伸接垫。在第二面上形成一第二热固型介电层以覆盖第二图案化导电层及第二延伸接垫。移除覆盖在第一延伸接垫顶部的部分第一热固型介电层。移除覆盖在第二延伸接垫顶部的部分第二热固型介电层。在第二延伸接垫上覆盖一保护膜。通过一蚀刻程序移除第一延伸接垫。

公开(公告)号：CN102625575A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210019344.8

申请日：2012-01-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 浅见博

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电路板、半导体元件、半导体装置及其制造方法，该电路板包括：电极部，具有铜层、形成在铜层上的氧化铜层以及通过部分地去除氧化铜层使得从氧化铜层部分地暴露铜层所形成的去除部；以及形成在由去除部暴露的铜层上的倒装安装的焊料凸块。

公开(公告)号：CN101663349B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200880002502.0

申请日：2008-03-27

Applicant: 辛纳普蒂克斯有限公司

Inventor： 哈姆冯·探马索克 ,  波尔赛克·莱尔特普提平约

IPC: C08J7/16

CPC classification number: H05K3/3494 ,  B29C65/1412 ,  B29C65/4815 ,  B29C66/348 ,  B29C66/47 ,  B29C66/7352 ,  B29C2035/0822 ,  B29K2067/00 ,  B29K2101/12 ,  B29L2031/3425 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31786

Abstract: 在一个实施方案中，本发明包括一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法。在本实施方案中，获得聚合物基底。该聚合物基底具有邻近与该聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件。本实施方案还提供用于使该聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹具。该隔热夹具被设置成允许该热源的热接近该粘结剂。本实施方案随后使该粘结剂受到该热源作用，使得该热源的热致使该电子元件在该粘结剂固化时被固定地电连接到该聚合物基底。