公开(公告)号：JPH06313968A

公开(公告)日：1994-11-08

申请号：JP19699693

申请日：1993-07-14

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： JIYON DABURIYUU AANORUDO ,  TERII ERU BURIYUUWAA ,  SUMARII PUNYAKUMURIAADO

IPC: G03F7/004 ,  G02B1/10 ,  G02B1/11 ,  G03F7/00 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30

Abstract: PURPOSE: To provide an antireflection coating which not only eliminates the influence of standing waves at the time of producing integrated circuits by virtue of high light absorption bus has high adhesiveness to integrated circuit boards, is thin and uniform and has decreased residues. CONSTITUTION: This antireflection coating contains vehicles of one or more kinds selected from a group comprising a polymer of polyamide acid, its copolymer and their combinations and dyes. These vehicles are dissolved into a solvent having the low surface energy selected from a group consisting of alcohol, arom. hydrocarbon, ketone and ester or their combinations.

公开(公告)号：JPS6377123A

公开(公告)日：1988-04-07

申请号：JP22321987

申请日：1987-09-08

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： TERII BURIYUUWAA ,  TONII DEII FURAIMU ,  MARII JII MOSU

IPC: H01L21/312 ,  G03C1/74 ,  G03F7/075 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP2013014777A

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：JP2012196932

申请日：2012-09-07

Applicant: Brewer Science Inc ,  ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー.

Inventor： HONG WENBIN ,  BAI DONGSHUN ,  FLAIM TONY D ,  PULIGADDA RAMA

IPC: C09J5/00

CPC classification number: H01L21/187 ,  C08G2261/332 ,  C08G2261/418 ,  C08L65/00 ,  C09J123/0823 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24802

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide new compositions and methods of using those compositions as bonding compositions.SOLUTION: The compositions comprise a cycloolefin copolymer dispersed or dissolved in a solvent system, and can be used to bond an active wafer to a carrier wafer or substrate to assist in protecting the active wafer and its active sites during subsequent processing and handling. The compositions form bonding layers that are chemically and thermally resistant, but that can also be softened or dissolved to allow the wafers to slide or be pulled apart at the appropriate stage in the fabrication process.

Abstract translation: 要解决的问题：提供使用这些组合物作为粘合组合物的新组合物和方法。 解决方案：组合物包含分散或溶解在溶剂体系中的环烯烃共聚物，并且可用于将活性晶片结合到载体晶片或基底，以帮助在随后的处理和处理期间保护活性晶片及其活性位点 。 组合物形成化学和耐热的粘合层，但是也可以软化或溶解以允许晶片在制造过程中的适当阶段滑动或拉开。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPH09120163A

公开(公告)日：1997-05-06

申请号：JP23009796

申请日：1996-08-30

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： JIYON DABURIYUU AANORUDO ,  TERII ERU BURIYUUWAA ,  SUMARII PUNYAKUMURIAADO

IPC: G03F7/004 ,  G02B1/10 ,  G02B1/11 ,  G03F7/00 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin and uniform coating which has strong adhesion property with an integrated circuit board and produces little residue as well as it has high absorption of light to avoid influences of static waves in the production of an integrated circuit. SOLUTION: This coating film contains a dye and one or more kinds of vehicles selected from polymers or copolymers of polyamide acid or combination of these. The vehicle is dissolved in a solvent having low surface energy selected from alcohols, aromatic hydrocarbons, ketones or esters or combination of these.

公开(公告)号：SG10201912718SA

公开(公告)日：2020-02-27

申请号：SG10201912718S

申请日：2016-06-21

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： ZHONG XING-FU ,  HUANG RUNHUI ,  ZHANG BOYU

Abstract: Planarizing and spin-on-carbon (SOC) compositions that fill vias and/or trenches on a substrate while planarizing the surface in a single thin layer coating process are provided. The compositions can planarize wide ranges of substrates with vias or trenches of from about 20 nm to about 220 nm wide, and up to about 700 nm deep. These extraordinary properties come from the low molecular weight of the polymers used in the materials, thermally-labile protecting groups on the polymers, and a delayed crosslinking reaction.

公开(公告)号：AT510068B1

公开(公告)日：2019-07-15

申请号：AT14082010

申请日：2010-08-23

Applicant: BREWER SCIENCE INC

IPC: B32B38/10 ,  H01L21/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: Neue Demontageverfahren und -Vorrichtungen zum Trennen temporär, permanent oder semipermanent verklebter Substrate und Gegenstände, die aus diesen Verfahren und Vorrichtungen hergestellt werden, werden bereitgestellt. Die Verfahren umfassen das Demontieren eines Bausteinwafers von einem Trägerwafer oder -substrat, die nur an ihren Außenumfängen stark verklebt wurden. Die Kantenklebeverbindungen werden chemisch, mechanisch, akustisch oder thermisch erweicht, aufgelöst oder zerstört, um zu ermöglichen, die Wafer leicht mit sehr geringen Kräften und bei oder in der Nähe von Raumtemperatur in dem passenden Stadium in dem Herstellungsverfahren zu trennen. Eine Klemme zur Erleichterung der Trennung der verklebten Substrate wird ebenfalls bereitgestellt.

公开(公告)号：AT16223U1

公开(公告)日：2019-04-15

申请号：AT182012

申请日：2010-08-24

Applicant: BREWER SCIENCE INC

IPC: H01L21/321 ,  B24B37/34 ,  B24B41/00

Abstract: Neue Demontageverfahren und -vorrichtungen zum Trennen temporär, permanent oder semipermanent verklebter Substrate und Gegenstände, die aus diesen Verfahren und Vorrichtungen hergestellt werden, werden bereitgestellt. Die Verfahren umfassen das Demontieren eines Bausteinwafers von einem Trägerwafer oder -substrat, die nur an ihren Außenumfängen stark verklebt wurden. Die Kantenklebeverbindungen werden chemisch, mechanisch, akustisch oder thermisch erweicht, aufgelöst oder zerstört, um zu ermöglichen, die Wafer leicht mit sehr geringen Kräften und bei oder in der Nähe von Raumtemperatur in dem passenden Stadium in dem Herstellungsverfahren zu trennen.

公开(公告)号：SG11201700478YA

公开(公告)日：2017-02-27

申请号：SG11201700478Y

申请日：2015-07-22

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： LIU XIAO ,  BAI DONGSHUN ,  FLAIM TONY D ,  ZHONG XING-FU ,  WU QI

IPC: H01L21/58

Abstract: The invention broadly relates to release layer compositions that enable thin wafer handling during microelectronics manufacturing. Preferred release layers are formed from compositions comprising a polyamic acid or polyimide dissolved or dispersed in a solvent system, followed by curing and/or solvent removal at about 250° C. to about 350° C. for less than about 10 minutes, yielding a thin film. This process forms the release compositions into polyimide release layers that can be used in temporary bonding processes, and laser debonded after the desired processing has been carried out.

公开(公告)号：SG11201700395XA

公开(公告)日：2017-02-27

申请号：SG11201700395X

申请日：2015-07-22

Applicant: BREWER SCIENCE INC

Inventor： GIEDD RYAN E ,  KAYASTHA VIJAYA ,  FURY JONATHAN ,  COX ROBERT CHRISTIAN

IPC: G01R31/00 ,  G01R27/02

Abstract: Printed resistive-based sensors and transducers comprising a thin, electronically “active” sensing layer within a dielectric and/or metallic layered structure are provided. The electronic resistance of the active sensing layer is measured during a change in the sensor environment. By utilizing a multi-layered architecture around the active sensing layer, the electronic signal of the sensing element can be improved. By carefully selecting the architecture and materials that surround the active sensing layer, the sensitivity, stability, and selectivity of the sensor to detect changes in the environment are improved. This design allows for a number of specific application areas for environmental sensing.

公开(公告)号：AT14714U1

公开(公告)日：2016-04-15

申请号：AT5242010

申请日：2010-08-24

Applicant: BREWER SCIENCE INC

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/687

Abstract: Neue Demontageverfahren und -vorrichtungen zum Trennen temporär, permanent oder semipermanent verklebter Substrate und Gegenstände, die aus diesen Verfahren und Vorrichtungen hergestellt werden, werden bereitgestellt. Die Verfahren umfassen das Demontieren eines Bausteinwafers von einem Trägerwafer oder -substrat, die nur an ihren Außenumfängen stark verklebt wurden. Die Kantenklebeverbindungen werden chemisch, mechanisch, akustisch oder thermisch erweicht, aufgelöst oder zerstört, um zu ermöglichen, die Wafer leicht mit sehr geringen Kräften und bei oder in der Nähe von Raumtemperatur in dem passenden Stadium in dem Herstellungsverfahren zu trennen. Eine Klemme (41) zur Erleichterung der Trennung der verklebten Substrate wird ebenfalls bereitgestellt.