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11.发明授权
公开(公告)号：KR101679018B1
公开(公告)日：2016-11-25
申请号：KR1020150114797
申请日：2015-08-13
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
Abstract: 본발명의일 실시형태에따른테스트회로를구비한판독집적회로는볼로미터센서내부의진공상태및 볼로미터센서에포함된액티브셀들간의저항값편차를판독하기위한판독집적회로에있어서, 바이어스전원이인가되면, 더미셀들을순차적으로스위칭하여바이어스전원에의해가변되는저항값을전압으로출력하는스위치모듈을포함하며, 더미셀들의저항값변화는, 액티브셀들간의저항값편차및 볼로미터센서내부의진공상태중 적어도하나를판단하는데이용될수 있다.
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公开(公告)号：KR101569191B1
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：KR1020140035462
申请日：2014-03-26
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자가제공된다. 본발명의패키징소자는, 센서가형성되어있는하부센서기판; 상기하부센서기판상에제공되고, 상기센서가수용될수 있도록그 일면에캐비티가형성되어있는상부캡 기판; 및상기하부센서기판과상부캡 기판을접착하는금속솔더층;을포함하고, 상기상부캡 기판은 SOI 웨이퍼이고, 상기캐비티는상기 SOI 웨이퍼를이루는하부 Si층과절연체층을순차적으로제거함으로써형성되는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020140133775A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：KR1020140035461
申请日：2014-03-26
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: H01L2924/16235 , H01L23/48 , B81B7/02 , H01L27/12
Abstract: 웨이퍼레벨 패키징 소자가 제공된다.
본 발명의 패키징 소자는, 센서가 형성되어 있는 하부 센서 기판; 상기 하부 센서 기판상에 제공되고, 상기 센서가 수용될 수 있도록 그 일면에 캐비티(cavity)가 형성되어 있는 상부 캡(Cap) 기판; 상기 하부 센서 기판과 상기 상부 캡 기판을 접착하는 금속솔더층;을 포함하고, 상기 하부 센서 기판상에는, 상기 센서와 상기 금속 솔더층과의 사이에 상하부 기판의 접합시 발생하는 용융 금속솔더층의 리플로우를 차단할 수 있는 제1 리플로우 차단막이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Abstract translation: 提供晶片级封装装置。 本发明的包装装置包括：具有传感器的下传感器基板; 上盖基板，其形成在所述下传感器基板上，并且在一个表面上具有用于接收所述传感器的空腔; 以及将下传感器基板结合到上盖基板的金属焊料层。 在下传感器基板上形成有用于切断熔融金属焊料层的回流的第一回流切断膜，该熔融金属焊料层在上下基板与传感器与金属焊料层之间的间隙接合时产生。
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公开(公告)号：KR101307436B1
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：KR1020110117153
申请日：2011-11-10
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: B81B7/0038 , B81B7/007 , B81B2201/0207 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/096 , B81C1/00269 , B81C1/00285 , B81C2203/0118 , G01P15/0802 , H01L31/02016 , H01L2224/291 , H01L2924/014
Abstract: 본 발명에 따른 MEMS 센서 패키징은, ROIC 회로가 형성된 제 1 웨이퍼와; 상기 제 1 웨이퍼와 대응하도록 배치되고, 일면에 오목부가 형성되어 MEMS 센서가 마련된 제 2 웨이퍼와; 상기 제 1 웨이퍼와 상기 제 2 웨이퍼를 접합하여 상기 MEMS 센서가 밀봉되도록 상기 MEMS 센서의 주위를 따라 형성된 접합 솔더와; 상기 제 1 웨이퍼의 ROIC 회로와 상기 제 2 웨이퍼의 MEMS 센서가 전기적으로 연결되도록 형성된 패드 솔더를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, ROIC 회로가 형성된 웨이퍼와 MEMS 센서가 형성된 웨이퍼를 접합하여 패키징하는데 있어서, ROIC 회로와 MEMS 센서를 전기적으로 연결하기 위한 패드 솔더를 내부에 형성함으로써 패키지의 크기를 줄이고, 안정적으로 전기적 신호를 공급할 수 있다.-
公开(公告)号：KR101033115B1
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：KR1020090034981
申请日：2009-04-22
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
IPC: H05B37/02
CPC classification number: Y02B20/40 , Y02B20/44 , Y02B20/445
Abstract: 본 발명은 복도나 현관 등에 설치되어 출입하거나 대기하는 사람을 감지하여 자동으로 점멸시키는 에너지 절약형 인체감지 조명등에 관한 것이다.
이러한 본 발명은, 감지영역 내로 출입하는 인체를 감지하여 자동으로 점멸되는 조명등에 있어서, 상기 감지영역 내로 출입하거나 감지영역 내에서 대기하는 인체에서 방사되는 열에너지에 의한 저항 변화에 따라 검출 및 증폭하여 감지신호를 지속적으로 출력하는 마이크로 볼로미터 모듈; 상기 마이크로 볼로미터에서 출력된 감지신호에 따라 조명등의 점멸을 제어하는 제어모듈;로 구성된다.
따라서, 본 발명은 감지영역 내로 출입하는 인체를 감지하여 조명등을 자동으로 점멸시킬 뿐만 아니라, 감지영역 내로 들어온 사람이 움직이거나 미동 없이 대기하고 있더라도 조명등의 점등을 유지하며, 이에 따라 사용자의 편리성 및 에너지 절감을 기대할 수 있는 장점이 있다.
감지영역, 자동 점멸, 조명등, 인체감지, 마이크로 볼로미터, 저항 변화.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101588642B1
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：KR1020140056743
申请日：2014-05-12
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: H01L24/94 , H01L2924/16235
Abstract: 웨이퍼레벨패키징소자의제조방법이제공된다. 본발명의제조방법은, 상부 SOI 기판의실리콘구조층하부소정의위치에캐비티를형성하는공정; 상기캐비티가형성된구조층하부소정의위치에적외선필터층을형성하는공정; 상기적외선필터층이형성된구조층하부소정의위치에금속솔더층을형성하고, 이어, 다이싱레인을형성하는공정; 상기와같이제조된상부 SOI 기판을하부센서기판에접착시키는공정; 상기상부 SOI 기판을이루는실리콘캐리어층을제거함으로써절연체층을노출시키는공정; 및상기상부기판과하부센서기판을다이싱하는공정;을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150132611A
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：KR1020140058096
申请日：2014-05-15
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/12 , H01L23/485 , H01L24/27 , H01L2924/1461
Abstract: 화각을제어할수 있는웨이퍼레벨패키징소자가제공된다. 본발명의패키징소자는, 센서가형성되어있는하부센서기판; 상기하부센서기판상에제공되고, 상기센서가수용될수 있도록그 일면에캐비티(cavity)가형성되어있는상부캡(Cap) 기판; 상기하부센서기판과상기상부캡 기판을접착하는금속솔더층; 및상기상부캡 기판의상면단부에형성된 IR 차단막;을포함한다.
Abstract translation: 提供了一种用于控制视场的晶片级封装装置。 本发明的包装装置包括具有传感器的下传感器基板; 上盖基板，其设置在下传感器基板上，并且在其一侧具有容纳传感器的空腔; 金属焊料层，其将下传感器基板结合到上盖基板; 以及形成在上盖基板的上端部的IR阻挡层。
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公开(公告)号：KR101556926B1
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：KR1020140053248
申请日：2014-05-02
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/02 , H01L31/101
Abstract: 적외선센서모듈이제공된다. 적외선센서모듈은, 적외선이조사되면바이어스전원을인가한후 저항값감소에따라액티브셀을흐르는전류의증가량을일정시간적분하여출력신호를생성하여출력하는적외선센서모듈에있어서, 바이어스전원에의해서만저항값이감소하는블랙셀과, 바이어스전원에의한저항값감소에따라블랙셀을흐르는전류의증가량을적분한값인블랙셀의오프셋을생성하는적분기와, 생성된블랙셀의오프셋의변화량을이용하여, 출력신호로부터액티브셀의오프셋을제거함으로써, 적외선에의한적외선신호만을생성하는적외선신호생성부를포함하며, 블랙셀은, 액티브셀과동일한열전도도및 열시정수를가지며, 적외선이통과하지않도록구성된적외선센서모듈을포함하며, 블랙셀은, 액티브셀과동일한열전도도및 열시정수를가지며, 적외선이통과하지않도록구성함으로써, 적외선센서모듈을소형화할수 있으며, 소모전력을감소시키고내구성을증가시킬수 있다.
Abstract translation: 提供红外线传感器模块。 当红外光照射时施加偏置功率的红外线传感器模块，然后根据电阻值的减小将活跃单元中流动的电流的增加量积分一预定时间，以产生输出信号，并输出该信号 传感器包括：黑电池，其电阻值仅通过偏置功率减小; 积分器，其产生黑电池的偏移，所述偏移值具有根据基于所述偏置功率的电阻值的减小来积分在黑电池中流动的电流的增加量而获得的值; 以及红外信号发生单元，其通过使用所产生的黑色单元的偏移的变化量从输出信号中去除活动单元的偏移量，仅基于红外光生成红外信号，其中，黑色单元具有相同的热 电导率和热时间常数，并且包括被配置为不允许红外光通过的红外传感器模块，并且黑电池具有与活性电池相同的热导率和热时间常数，并且 被配置为不允许红外光通过，从而使红外传感器模块小型化，降低功耗，并提高耐久性。
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公开(公告)号：KR1020130016545A
公开(公告)日：2013-02-18
申请号：KR1020110078551
申请日：2011-08-08
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
CPC classification number: Y02B20/48 , F21V23/0471 , G08B13/19 , Y02B20/44
Abstract: PURPOSE: A smart system using an infrared sensor and a method thereof are provided to sense thermal energy inside a sensing domain using the infrared sensor and to process the same into thermal images, thereby automatically controlling lightings, air conditioning devices, external intrusion detection, and fire detection by analyzing the thermal images. CONSTITUTION: A smart system using an infrared sensor comprises an infrared sensor module(110), an optical module(120), a signal processing module(130), a control module(140), a driving module(150), and a communication module(160). The infrared sensor module senses changes in thermal energy radiated to inside a sensing domain. The optical module is arranged so that the sensing domain of the infrared sensor module is determined. The signal processing module processes the changes in the thermal energy sensed by the infrared sensor into thermal images and outputs a result by determining the processed images. The control module outputs control signals corresponding to the output image result. The driving module drives each driving unit by the control signals output by the control module. The communication module transmits data signals performed by the driving module to a preset receiving device. [Reference numerals] (110) Infrared sensor module; (120) Optical module; (130) Signal processing module; (131) Thermal image processing unit; (132) Image detecting unit; (140) Control module; (150) Driving module; (151) Lighting drive unit; (152) Cooling and heating drive unit; (153) Fire monitoring drive unit; (154) External intrusion monitoring drive unit; (160) Communication module
Abstract translation: 目的：提供一种使用红外传感器的智能系统及其方法，用于使用红外传感器感测感测区域内的热能，并将其处理成热图像，从而自动控制照明，空调设备，外部入侵检测和 通过分析热图像进行火灾探测。 构成：使用红外传感器的智能系统包括红外传感器模块（110），光学模块（120），信号处理模块（130），控制模块（140），驱动模块（150）和通信 模块（160）。 红外传感器模块感测辐射到感测区域内部的热能的变化。 光学模块被布置成使得红外线传感器模块的感测区域被确定。 信号处理模块将由红外传感器感测的热能的变化处理成热图像，并通过确定处理的图像来输出结果。 控制模块输出与输出图像结果对应的控制信号。 驱动模块通过控制模块输出的控制信号驱动每个驱动单元。 通信模块将由驱动模块执行的数据信号发送到预设接收装置。 （附图标记）（110）红外线传感器模块; （120）光模块; （130）信号处理模块; （131）热图像处理单元; （132）图像检测单元; （140）控制模块; （150）驱动模块; （151）照明驱动单元; （152）冷却和加热驱动单元; （153）消防监控驱动单元; （154）外部入侵监控驱动单元; （160）通讯模块
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公开(公告)号：KR1020100040408A
公开(公告)日：2010-04-20
申请号：KR1020080099494
申请日：2008-10-10
Applicant: (주)유우일렉트로닉스
Abstract: PURPOSE: A micro infrared sensor for detecting a human and a method for manufacturing the same are provided to reduce the entire size of a chip by performing a wafer level packaging process. CONSTITUTION: A micro infrared sensor(100) includes a lower substrate(111), a sensor device(113), an upper substrate, an infrared filter(125), a metal solder layer and an electrode pad. A signal process unit is integrated to the lower substrate through a complementary metal-oxide semiconductor process. The sensor device is formed on the lower substrate. The sensor device is electrically connected to the signal process unit. A cavity is formed on the one side of the upper substrate.
Abstract translation: 目的：提供用于检测人的微型红外传感器及其制造方法，以通过执行晶片级封装处理来减小芯片的整体尺寸。 构成：微型红外线传感器（100）包括下基板（111），传感器装置（113），上基板，红外滤光器（125），金属焊料层和电极焊盘。 信号处理单元通过互补金属氧化物半导体工艺集成到下基板。 传感器装置形成在下基板上。 传感器装置电连接到信号处理单元。 在上基板的一侧上形成空腔。
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