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公开(公告)号：CN114217404A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202110809534.9
申请日：2021-07-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种感测装置。该感测装置包括固定构件、设置在固定构件的两端处的旋转构件、安装在固定构件上的相机、以及安装在旋转构件上的各个雷达单元，其中，各个雷达单元配置成感测在相机的视角的边缘处的各个对象以及在相机的视角之外的各个对象。
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公开(公告)号：CN102832191B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210191200.0
申请日：2012-06-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/528 , H01L23/31 , H01L25/16
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3121 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2924/00014 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。
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公开(公告)号：CN102931148B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110387888.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83385 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83418 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN102931148A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110387888.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83385 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83418 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN101989589B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200910179838.0
申请日：2009-10-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/36 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102465949A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110096808.0
申请日：2011-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: F16B39/06
CPC classification number: F16B39/06 , F16B39/282
Abstract: 本发明公开了一种防松脱装置，其包括螺栓、紧固件及螺栓与紧固件之间联接的弹性销垫圈。弹性销垫圈包括：弹簧垫圈部，一端与弹簧垫圈部连接而向上弯曲并且另一端放置在弹簧垫圈部的内向方向上的弯曲部，和从弯曲部的另一端在一个方向上延伸的销部，拧紧螺栓使销部与形成在螺栓上的插入槽联接，从而防止螺栓与紧固件彼此的松脱。
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公开(公告)号：CN102386640A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110135770.3
申请日：2011-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/20918
Abstract: 本发明披露了一种用于给高容量电池充电的充电模块。根据本发明的示例性实施方式的充电模块包括：散热器；覆盖散热器的顶部的风扇罩；设置在风扇罩的上部中心处的风扇；以及插入散热器的侧壁中以通过制冷剂的循环从散热器的侧壁散热的热管。由于散热器的侧壁可以通过冷却空气经由风扇罩的侧面延伸部的流动以及直接插入侧壁中的热管而进行冷却，所以发热元件除了通过散热器的上壁底部之外还通过侧壁的内表面而进行冷却，使得能够提高设置在散热器中的发热元件的安装自由度，并且由于发热元件的安装空间延伸至侧部，所以可以防止由于发热元件的接触而引起的短路。
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公开(公告)号：CN102045986A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910258121.5
申请日：2009-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0262 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/09345 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。
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公开(公告)号：CN102036466A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910222343.1
申请日：2009-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K1/189 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。
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公开(公告)号：CN102026473A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910211274.4
申请日：2009-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K3/202 , H05K3/24 , H05K3/341 , H05K2201/066 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。
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