公开(公告)号：CN106487350B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201610506502.0

申请日：2016-06-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  朴鲁逸 ,  郑泰成

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H3/08

Abstract: 本发明提供一种声波装置及其制造方法，所述声波装置包括：声波发生器，与支撑组件分开，并且被配置在基板上；保护构件，被结合到所述支撑组件，并且与所述声波发生器分开预定的距离；以及密封组件，密封所述保护构件。

公开(公告)号：CN113497597A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202011072161.3

申请日：2020-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑载贤 ,  李在昌 ,  丁大勳 ,  孙尙郁 ,  罗圣勳

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。

公开(公告)号：CN106533384B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201610532078.7

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗美澳·克里斯蒂安 ,  罗圣勋 ,  郑泰成

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 提供一种声波装置及其制造方法，所述声波装置包括：基板，具有一个表面，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。

公开(公告)号：CN106533384A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610532078.7

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  罗美澳·克里斯蒂安 ,  罗圣勋 ,  郑泰成

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 提供一种声波装置及其制造方法，所述声波装置包括：基板，具有一个表面，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。

公开(公告)号：CN106487350A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610506502.0

申请日：2016-06-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  朴鲁逸 ,  郑泰成

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H3/08

CPC classification number: H04B11/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H03H3/08 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00012 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 本发明提供一种声波装置及其制造方法，所述声波装置包括：声波发生器，与支撑组件分开，并且被配置在基板上；保护构件，被结合到所述支撑组件，并且与所述声波发生器分开预定的距离；以及密封组件，密封所述保护构件。

公开(公告)号：CN106328633A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610151379.5

申请日：2016-03-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴鲁逸 ,  郑泰成 ,  朴昇旭

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/98

Abstract: 本发明提供一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括第一装置、再布线部分及第二装置。所述第一装置安装在板的表面上。所述再布线部分沿所述板的表面和所述第一装置的轮廓形成。所述第二装置安装在所述再布线部分上。

公开(公告)号：CN111262549B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201911162917.0

申请日：2019-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李泰京 ,  罗圣勳 ,  李在昌 ,  郑载贤

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。

公开(公告)号：CN109755226B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201810884731.5

申请日：2018-08-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  朴朵焌 ,  郑载贤 ,  李华善 ,  罗圣勋

IPC: H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括具有至少一个电子器件的下封装件以及设置在所述下封装件的上表面上的天线单元，其中，所述天线单元包括：接地部，设置在所述下封装件的上表面上；辐射部，设置为与所述接地部分开；以及支撑部，将所述辐射部和所述接地部分开，位于所述辐射部与所述接地部之间的至少一部分是空的空间。

公开(公告)号：CN114650027A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111483626.9

申请日：2021-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  朴昇旭 ,  罗圣勳 ,  郑载贤 ,  李玲揆 ,  李文喆 ,  孙晋淑 ,  严在君

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合部，用于将所述声波谐振器固定地结合到所述封装件基板。结合部包括含硅的粘合构件。

公开(公告)号：CN108155887B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201711104059.5

申请日：2017-11-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗圣勋 ,  郑载贤 ,  朴昇旭

IPC: H03H9/54

Abstract: 本公开提供一种声波滤波器装置及制造该声波滤波器装置的方法，所述声波滤波器装置包括：基板；滤波器，设置在所述基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围绕所述滤波器；及盖构件，设置在所述壁构件的上方，并且与所述壁构件形成内部空间。所述盖构件具有弯曲的形状并且包括包含第一材料的第一盖构件和包含第二材料的第二盖构件。