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公开(公告)号：CN103260356B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310054896.7
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且通过提供制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法实现了具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，所述方法包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。本发明还包括通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101106861A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710102065.7
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2203/054 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。
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公开(公告)号：CN112996223B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202010347643.9
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。
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公开(公告)号：CN112996223A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010347643.9
申请日：2020-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一积聚结构，设置在所述芯层的所述第一表面上；第二积聚结构，设置在所述芯层的所述第二表面上；以及第一贯穿部，贯穿所述第一积聚结构和所述芯层，并且贯穿所述第二积聚结构的一部分。在所述第一贯穿部的贯穿所述第二积聚结构的区域中，所述第一贯穿部在所述第一贯穿部的壁的至少一部分上具有台阶部，并且所述印刷电路板的在与所述芯层的所述第一表面垂直的方向上与所述第一贯穿部对应的区域被构造为柔性区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105813403B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610095254.5
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层刚‑柔性印刷电路板，所述多层刚‑柔性印刷电路板具有刚性区域和柔性区域，所述多层刚‑柔性印刷电路板包括：第一柔性膜，在一个或两个表面上具有第一内电路图案层；第二柔性膜，设置在所述第一柔性膜上，并且包括设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上的第二电路图案；金属图案，在所述第二柔性膜上设置为定位在所述刚性区域的一部分上，所述部分与所述柔性区域相邻；抗氧化保护层，设置在激光止挡件金属图案上并且包括用于防止所述金属图案的表面上的氧化的粘附材料；绝缘层，设置在所述第二柔性膜的所述刚性区域上，覆盖其上具有所述抗氧化保护层的所述金属图案并且具有另外的内电路图案。
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公开(公告)号：CN105813405A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610096233.5
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K3/4697 , H05K2201/042
Abstract: 本发明涉及一种刚性?柔性印刷电路板，包括：基部基板，所述基部基板在一个或两个表面上包括具有第一内部电路图案层的柔性膜，所述柔性膜具有与所述刚性?柔性印刷电路板的整个区域相对应的区域；第一绝缘层，所述第一绝缘层层压在所述基部基板的刚性区域R上以曝光位于所述基部基板的柔性区域F上的第一内部电路图案，并覆盖位于所述基部基板的刚性区域R上的所述第一内部电路图案；第二内部电路图案层，所述第二内部电路图案层形成在所述第一绝缘层上；以及至少一个电路层，所述至少一个电路层由所述第二内部电路图案层和覆盖所述第二内部电路图案层的第二绝缘层构成。
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公开(公告)号：CN101290888B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710306090.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K2201/0391 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：(a)准备用于封装的印刷电路板，该印刷电路板包括引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘；(b)在印刷电路板的除引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘之外的部分上形成阻焊剂层；(c)在引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘的每一个上形成化学镀镍浸金层；以及(d)在表面安装器件安装焊盘中的与覆镀导线连接的表面安装器件安装焊盘的化学镀镍浸金层上以及在每个引线接合焊盘的化学镀镍浸金层上形成电镀金层。该方法简化总工艺，并且提高安装的可靠性。
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公开(公告)号：CN1590438A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200310120611.1
申请日：2003-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4864 , C11D7/06 , C11D7/3209 , C11D11/0029 , H05K1/0346 , H05K3/385 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开了一种用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，及通过将组合物施加到棕色氧化物工艺中从而改进聚酰亚胺表面粘合性方法。用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，包括5～15g/L的胺；190～210g/L的氢氧化物化合物；至少一种添加剂选自3～6g/L清洁剂助剂、0.1～5g/L的防沫剂和1～10g/L的沉淀抑制剂；和余量水。当将用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物施加到棕色氧化物工艺预处理步骤中时，其可清洁铜表面并改进聚酰亚胺表面的粘合性。
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公开(公告)号：CN116315624A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210950064.2
申请日：2022-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括该天线基板的电子装置，所述天线基板包括：第一绝缘层，围绕腔；第二绝缘层，所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述腔中并且所述第二绝缘层包含与所述第一绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料；第一贴片天线，具有以大于所述第一贴片天线的面积的一半的量面向所述第一绝缘层的一个表面；以及第二贴片天线，具有以大于所述第二贴片天线的面积的一半的量面向所述腔的一个表面。
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