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公开(公告)号：CN111312520A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201910834743.1
申请日：2019-09-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器组件，电容器组件包括主体和外电极，主体包括介电层和与介电层交替布置的内电极，外电极包括设置在主体上并连接到内电极的电极层、设置在电极层上的第一导电树脂层以及设置在第一导电树脂层上的第二导电树脂层，其中，第一导电树脂层和第二导电树脂层包括金属粉末和基体树脂，第一导电树脂层具有比第二导电树脂层的金属粉末含量低的金属粉末含量，金属粉末包括片型粉末颗粒和球型粉末颗粒中的一种或两种，并且包含在第一导电树脂层中的金属粉末中的片型粉末颗粒的重量比大于或等于60％，包含在第二导电树脂层中的金属粉末中的球型粉末颗粒的重量比大于或等于50％。
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公开(公告)号：CN101870764B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910160893.5
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10～40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102558767A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110301381.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了聚合物树脂组合物、利用该聚合物树脂组合物制造的绝缘膜、以及制造该绝缘膜的方法。本发明的聚合物树脂组合物用于制造绝缘膜，所述绝缘膜用于制造印刷电路板。所述聚合物树脂组合物包括：聚合物树脂；以及石墨烯，所述石墨烯利用比所述聚合物树脂的范德华力更大的吸引力连接所述聚合物树脂。当积层多层印刷电路板由根据本发明的聚合物树脂组合物制造时，可以降低积层绝缘膜的热膨胀系数，以防止由于热膨胀系数的差异引起的镀膜中裂纹的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101870764A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910160893.5
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，其由包括41～80wt％的平均环氧树脂当量为100～200的萘改性环氧树脂和20～59wt％的平均环氧树脂当量为400～800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3～1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1～1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10～40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101864151B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910261383.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括：复合环氧树脂，其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102466971A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110136998.4
申请日：2011-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4676 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0385 , H05K3/4661 , H05K2201/012 , Y10T156/1057
Abstract: 本发明提供了一种光敏复合物和具有光敏复合物的积层绝缘膜、以及使用积层绝缘膜制造电路板的方法。该用于制造电路板的方法包括：制备光敏复合物；通过将该光敏复合物流延到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料制成的膜中来制备积层绝缘膜；将该积层绝缘膜堆叠在所述板上；通过使用光刻工艺在积层绝缘膜上形成过孔；以及在过孔中形成导电通孔。用于制造根据本发明的电路板的方法通过使用光刻工艺来形成过孔，从而使得可以制造包括导电通孔的电路板，该导电通孔具有其上部宽度和下部宽度相同的柱形状，同时与使用相关技术的激光形成过孔相比，减少了电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN101155470A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710151426.7
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板用绝缘材料，包括液晶聚酯树脂和陶瓷粉末，从而表现出在－55℃～125℃的温度范围内的电容温度系数在－300ppm/℃至＋300ppm/℃的范围内，并且介电常数在5至40的范围内。这种绝缘材料具有优良的介电性能，并且介电常数根据温度变化产生微小变化，从而在被应用于高频电路时表现出高的可靠性。
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