-
公开(公告)号：CN103910523A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310751688.2
申请日：2013-12-31
IPC: C04B35/19 , C04B35/626
Abstract: 本发明涉及一种锂霞石陶瓷填料及其制备方法，以及含有该锂霞石陶瓷填料的绝缘复合材料。本发明提供一种锂霞石陶瓷填料的制备方法，该制备方法包括：将LiCl、AlCl、以及Na2SiO3成分以各自的水溶液状态提供的步骤，将所述水溶液状态的成分混合的步骤，使所述混合物反应并沉淀或析出形成颗粒的步骤，以及，将所述颗粒煅烧的步骤。本发明的锂霞石陶瓷填料由于具有球形或者椭圆形的形状，且具有0.01～1.0μm范围的颗粒大小，因而分散性和填充率优异。
-
公开(公告)号：CN103881312A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310160919.2
申请日：2013-05-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种热膨胀系数低、耐热性优异的用于印刷电路板的树脂组合物，以及使用该组合物制造的绝缘膜和半固化片。本发明的用于印刷电路板的树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂或者它们的混合树脂以及无机填充剂，所述无机填充剂含有锂霞石陶瓷填料，所述锂霞石陶瓷填料具有球形或者椭圆形形状，且颗粒尺寸为0.01～1.0μm。
-
公开(公告)号：CN103834138A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310589486.2
申请日：2013-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L67/03 , C09D163/00 , H05K1/0346 , H05K3/4676 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和具有五个以上官能团的酚类固化剂。本发明还公开了由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片，以及含有该绝缘膜或半固化片的印刷电路板。根据本发明用于印刷电路板的树脂组合物以及由该树脂组合物制得的绝缘膜和半固化片可以具有低的热膨胀系数、优良的耐热性能和高的玻璃化转变温度。
-
公开(公告)号：CN103665763A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310415705.5
申请日：2013-09-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L101/12 , C08K3/34 , H05K1/02
CPC classification number: H01B3/40 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08K2201/011 , C09K19/3809 , C09K19/404 , H05K1/0373 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08K3/346 , C08L63/00 , C08K9/02
Abstract: 本发明涉及用于多层印刷电路板的绝缘组合物、其制备方法和包括其作为绝缘层的多层印刷电路板，具体地，该绝缘组合物包含：0.5至10wt%的纳米粘土、5至50wt%的可溶液晶低聚物、5至50wt%的环氧树脂、5至40wt%的溶剂和50至80wt%的无机填料，并且还涉及使用该组合物的预浸料和绝缘膜以及包括预浸料和绝缘膜作为层间绝缘层的多层印刷电路板。因此，可以将通过使纳米粘土与可溶液晶低聚物（LCO）、环氧树脂以及具有优良的热学、电学和机械特性的无机填料混合所制备的组合物应用为基底绝缘材料，如可以实现具有改进规格的包装基底所必须的低热膨胀率、高刚性和高热学特性的预浸料或膜。
-
公开(公告)号：CN103665322A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210460616.8
申请日：2012-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08K3/0075 , C08G59/3227 , C08K3/10 , C08K3/20 , H05K1/0203 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供了一种用于热辐射电路板的树脂组合物，该树脂组合物含有20重量%-50重量%的以特定化学式表示的液晶低聚物；10重量%-40重量%的环氧树脂；以及10重量%-40重量%的无机填料。本发明提供的树脂组合物具有出色绝缘性能、耐热性和导热特性，本发明还提供使用该树脂组合物的热辐射电路板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103571160A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210556411.X
申请日：2012-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/3218 , C08G63/685 , C08G63/692 , C08L63/00 , C08L67/03 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物的绝缘膜，以及一种多层印刷电路板。更具体地，本发明公开了一种含有具有低的热膨胀系数、改善的耐化学性以及提高的玻璃化转变温度的液晶低聚物的环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物制备的绝缘膜或半固化片，以及包括该绝缘膜或半固化片的多层印刷电路板。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有改进的热膨胀系数、耐化学性以及玻璃化转变温度。
-
-
公开(公告)号：CN105538828A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510695511.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B32B5/28 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括：第一树脂材料和第二树脂材料，由不同的材料堆叠；芯，浸入有第一树脂材料和第二树脂材料，其中，第一树脂材料包括光固化树脂，第一树脂材料和第二树脂材料之间的界面位于芯的厚度范围内。
-
公开(公告)号：CN104582252A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410047979.8
申请日：2014-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/08 , B32B27/20 , H05K1/03 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。本发明的具体例的印刷电路板包括：具有一面以及与其对应的另一面的复合材料层，形成于所述复合材料层的一面上的第一绝缘层，以及形成于所述复合材料层的另一面上的第二绝缘层；所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述复合材料层的热膨胀系数形成为互不相同。本发明的印刷电路板，通过选择性地调节配置于铜箔层之间的绝缘层的填料的含量，形成具有互不相同的热膨胀系数的绝缘层，具有能够防止翘曲或歪曲等不良情况的效果。
-
公开(公告)号：CN104119643A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310317571.3
申请日：2013-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有低热膨胀率和高耐热性的印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板。本发明的印刷电路板用绝缘树脂组合物含有环氧树脂、无机填料、液晶低聚物、及BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚固化剂。本发明中，通过将液晶低聚物、环氧树脂、及可构成固化剂间的网络的BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚树脂固化剂作为绝缘树脂组合物使用从而提高绝缘层的玻璃化温度，可以提高耐热性、降低热膨胀系数，作为结果有所谓可以极大化印刷电路板的模量的优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
32
records
(took 0.032 seconds)
