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公开(公告)号：CN104582254A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410484646.1
申请日：2014-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/1545 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板，所述基板原材料例如是用于制造电路板的覆铜箔层压板。根据本发明的实施方式的基板原材料包括绝缘层和放置于绝缘层中的有机纤维布。
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公开(公告)号：CN101870763B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN200910160891.6
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/304 , C08L63/00 , C08L83/04 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , C08L2666/14
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102157388A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010174137.0
申请日：2010-05-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: B05D3/002 , H01L21/67109 , H01L21/6776 , H05K3/022 , H05K3/146 , H05K3/381 , H05K2203/085 , H05K2203/1545
Abstract: 在此公开了一种用于制造基板的设备，包括：第一腔室，用于提供绝缘层；第二腔室，包括用于粗加工从第一腔室提供的绝缘层的至少一侧的粗加工辊子、用于将金属层沉积在粗加工后的绝缘层上的蒸发器和用于冲压绝缘层和金属层的冲压辊子；以及第三腔室，用于存储包括金属层的绝缘层，所述金属层被形成在所述绝缘层上，所述绝缘层从第二腔室中被取出。用于制造基板的设备的优点在于能够持续生产基板，从而提高基板的生产率并防止基板被空气污染。本发明还公开了用于制造基板的方法。
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公开(公告)号：CN101291562B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200810090469.3
申请日：2008-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G2/06 , H01G4/10 , H05K1/162 , H05K3/048 , H05K3/244 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2203/0315 , Y10T29/435
Abstract: 本发明公开了一种电容器以及制造该电容器的方法。该电容器可以包括基板、形成在基板的一个侧面上的聚合物层、选择性地形成在聚合物层之上的电路图案、以及与电路图案对应的二氧化钛纳米片。本发明的实施例可以在基板中提供平整度，并且使基板上的铜保持它作为电极的功能性，与此同时增加附着到二氧化钛纳米片的粘附力。因此，可以在图案化的基板上以期望的形状、层数、和厚度实现二氧化钛纳米片。
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