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公开(公告)号：CN108346589A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810146769.2
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/67 , H01L23/552 , B29C43/18 , B29C43/36
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序，将树脂载置于板状构件上；搬运工序，在树脂载置于板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；树脂封装工序，在模腔内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件上的树脂的状态下，通过使树脂与板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN103620752B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201280030884.4
申请日：2012-11-08
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/50 , B29C2043/046 , B29C2043/181 , B29K2995/0013 , B29L2031/3481 , H01L21/561 , H01L21/67126 , H01L23/4334 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/1476 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。所述方法是一种对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，所述树脂封装电子元件是具有板状构件（13）的树脂封装电子元件，所述制造方法包括：树脂载置工序（d），将树脂（15）载置于板状构件（13）上；搬运工序（e）‑（h），在树脂（15）载置于板状构件（13）上的状态下，将所述树脂（15）搬运至成形模的模腔（17a）的位置；树脂封装工序，在模腔（17a）内，在使所述电子元件浸入载置于板状构件（13）上的树脂（15）的状态下，通过使树脂（15）与板状构件（13）及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN107342247A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710262164.5
申请日：2017-04-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法。吸附单元(1)包括主体部(10)、主体部(10)的内部的中空的流路(5)、以及主体部的吸附面侧的吸附部(110)。在吸附部(110)设有通孔(45)，通孔(45)和流路(5)相连通。吸附部(110)构成为能够追随板状构件的弯曲。
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公开(公告)号：CN104081511B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201380005305.5
申请日：2013-02-07
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C2045/14877 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的树脂密封装置具备分别具有将被密封体加热的加热面的两个加热机构，且通过彼此对向的两加热面，自两侧加热被密封体。两加热机构具有在接近被密封体的方向上突出的凸状加热部。两加热手段使对被密封体的加热程度局部地不同，以对被密封体将每一部分适当地进行预热。由此，即便具有特殊的形状或不同材质的部分的被密封体，也可有效地预热至适于树脂密封的温度。
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公开(公告)号：CN104708752A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410670898.3
申请日：2014-11-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C43/34
CPC classification number: B29C43/34 , B29C2043/3405
Abstract: 本发明涉及压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给装置，是一种以均匀的厚度将树脂材料供给至凹状收容部的方法，所述凹状收容部是利用框架及脱模膜制作而成，所述框架在上下具有形状与由上模及下模所构成的压缩成形用模的下模模腔的开口对应的开口，所述脱模膜被覆所述框架的下部的开口；且所述方法包含：膜张设步骤，通过利用膜固持部件在两个以上的方向以两侧保持比所述框架大的脱模膜而张设该脱模膜；以及框架配置步骤，使所述框架的下部全周接触于所述已张设的脱模膜上而配置所述框架。因此，脱模膜不会产生像以往那样只朝一个方向拉伸时产生的波状皱褶。
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公开(公告)号：CN104427845A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410247169.7
申请日：2014-06-05
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。
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公开(公告)号：CN116507452A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180076965.7
申请日：2021-10-19
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B27/06
Abstract: 本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；切断机构3，利用刀片31将切断对象物W切断；以及分割构件搬送部10，在连结部W3被切断机构3切断而分割构件W1、分割构件W2互相分离的状态下，自切断工作台2搬送互相邻接的分割构件W1、分割构件W2的其中一者。
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公开(公告)号：CN112677422B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202011103652.X
申请日：2020-10-15
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂成形品的制造方法及树脂成形装置。本发明防止将脱模膜用于针状闸口方式的转移树脂成形方法时可能会产生的脱模膜剥离或翻翘等弊病而不会使步骤或构成高度复杂化。本发明制造方法中于合模位置从在第一模具1与第二模具2之间所形成的模腔3的底面形成开口的闸口GT，将树脂注入成形；该方法中将具有厚度方向上贯通的穿通孔5a的脱模膜5以穿通孔5a与闸口GT重叠的方式配置于模腔3包含底面的内面；该方法包含配置推压流道构件6的步骤，推压流道构件6具有推压面61，用来在合模时于合模位置推压脱模膜5中穿通孔5a周围的一部分或全部以使其紧密贴合于模腔底面，推压流道构件6在合模时形成穿通孔5a与模腔3的连通流道7。
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公开(公告)号：CN106003518B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201610128596.2
申请日：2016-03-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种压缩成形装置、树脂材料供应方法及装置、压缩成形方法，其能够将树脂材料均等地供应至腔室内。将树脂保持托盘21的具有槽缝状树脂保持部33的上槽缝板31与具有槽缝状开口部34及非开口部35的下槽缝板32重叠，且配置成下槽缝板32的非开口部35覆盖上槽缝板31的树脂保持部33，对该树脂保持部33供应颗粒状树脂。将该树脂保持托盘21配置于压缩成形装置的腔室121上，使下槽缝板32相对于腔室121往与槽缝状树脂保持部33的长边方向垂直的方向移动。由于下槽缝板32的开口部34相对于腔室121移动，因此树脂保持部33的颗粒状树脂被均等地供应至腔室121内。
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公开(公告)号：CN107437510A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710370137.X
申请日：2017-05-23
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/67126 , H01L2221/67
Abstract: 一种树脂密封品制造方法及树脂密封装置，该树脂密封品制造方法是通过将安装着电子零件EP的基板S的面即安装面MS利用由树脂构成的密封体密封来制造树脂密封品的方法，且具有：树脂材料准备步骤，准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料；树脂材料供给步骤，将树脂材料供给至成形模具的下模腔内，所述成形模具具备下模及上模，所述下模具有包含底部及能够相对于该底部相对性地上下滑动的周壁部的下模腔以及在上下方向对底部或周壁部施力的弹性部件(弹簧)；基板配置步骤，将基板S配置在下模与上模之间；以及树脂成形步骤，将成形模具锁模，使用所述树脂材料进行树脂成形。
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