公开(公告)号：CN101960935B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN200980106795.1

申请日：2009-02-27

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奈良桥弘久 ,  中村茂雄 ,  横田忠彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/1152

Abstract: 本发明提供可在平坦的绝缘层表面形成剥离强度优异的导体层、精细布线形成优异的多层印刷线路板的制造方法。该多层印刷线路板的制造方法包含以下步骤(A)-(E)：(A)在支撑体层上形成金属膜层，将所得的带金属膜的薄膜通过固化性树脂组合物层层合在内层电路基板上，或者在该带金属膜的薄膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层，将所得的带金属膜的粘接薄膜层合在内层电路基板上的步骤；(B)使固化性树脂组合物层固化，形成绝缘层的步骤；(C)除去支撑体层的步骤；(D)除去金属膜层的步骤；以及(E)通过无电解电镀在绝缘层表面形成金属膜层的步骤。

公开(公告)号：CN101679612A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020065.5

申请日：2008-06-12

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 相坂刚充 ,  织壁宏 ,  横田忠彦 ,  一之濑荣寿 ,  石田英之 ,  村上晃一

IPC: C08G59/62 ,  C09J7/02 ,  C08K3/00 ,  C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J179/08 ,  C08L79/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明提供适于挠性多层印刷电路板的层间绝缘用的树脂组合物。多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物，其含有以下的成分(A)、(B)、(C)：(A)在分子内具有聚丁二烯结构、氨基甲酸酯结构、酰亚胺结构，且在分子末端具有酚结构的聚酰亚胺树脂；(B)环氧树脂；(C)比表面积为18～50m 2 /g的无机填充剂。

公开(公告)号：CN101627667A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200880006737.7

申请日：2008-02-28

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奈良桥弘久 ,  中村茂雄 ,  横田忠彦

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/025 ,  B32B37/025 ,  B32B38/10 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/1443 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269

Abstract: 本发明提供可有效地形成绝缘层、与该绝缘层的贴合性以及均匀性优异的金属膜层的、电路板的制造方法。该方法包括：在支撑体层上依次形成水溶性高分子脱模层、金属膜层和固化性树脂组合物层，得到带金属膜的粘合膜，将该粘合膜与基板层叠，使固化性树脂组合物层与基板接触的步骤，上述水溶性高分子脱模层具有在后述的固化性树脂组合物层的固化步骤之后可在支撑体层-脱模层之间剥离的剥离性；将固化性树脂组合物层固化的步骤；剥离支撑体层的步骤；以及将存在于金属膜层上的水溶性高分子脱模层用水溶液溶解除去的步骤。通过该构成，无需用碱性高锰酸钾溶液等氧化剂将绝缘层表面粗化，即可在该表面上形成贴合性和均匀性好的金属膜层，因此在电路形成中可以在更温和的条件下实施蚀刻，在多层印刷布线板、柔性印刷布线板等电路板的布线微细化中发挥优异的效果。

公开(公告)号：CN1302179A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN00133154.X

申请日：2000-10-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 中村茂雄 ,  横田忠彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/246 ,  H05K3/381 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明是使用粘结膜制造良品率高、制造简便并且表面平滑性好的多层印刷电路板的方法。目的在于开发以交替堆积导体电路层和绝缘层的沉积方式简便的制造良品率高的多层印刷电路板的方法。其构成是在使用带有脱模层的支撑基膜和在该脱模层表面上叠层的具有与该表面相同或比该表面小的面积的热流动性、常温固态形状的树脂组合物构成的粘结膜,来制造多层印刷电路板。另外,还利用导电性糊膏进行层间连接,来制造多层电路板。