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公开(公告)号：CN101188907A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710186697.6
申请日：2007-11-20
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: B32B37/0046 , B32B38/0004 , B32B38/145 , B32B2037/109 , B32B2037/243 , B32B2309/68 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/0052 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K3/187 , H05K3/241 , H05K3/4652 , H05K2201/09018 , H05K2203/013 , H05K2203/0134 , H05K2203/0165 , H05K2203/0285 , H05K2203/095 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , Y10T428/13
Abstract: 在本发明的一个实施形态中，印刷布线板制造装置具有：包括构成筒状外周并保持上述印刷布线板材料的加工用筒状体的筒状体单元；以及对保持在上述加工用筒状体上的上述印刷布线板材料实施加工处理的加工处理单元。
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公开(公告)号：CN1809248A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610005976.3
申请日：2006-01-20
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/0266 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/09127 , H05K2201/09145 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/09936 , H05K2203/161 , H05K2203/163
Abstract: 一种印刷线路基板具有电路线路区域，所述电路线路区域具有有电路线路图案形成在其上的电路线路区域和放置在电路线路区域外围的外围区域。外围区域具有性质显示区域，所述性质显示区域拥有与用于显示印刷线路基板的性质的性质相关联而规定的显示位置。性质可以是表示印刷线路基板的属性的一些内容，诸如生产批量信息、关于电气特性的检验结果的信息(诸如短路缺陷、断路缺陷和线路电阻缺陷)、关于目测检测结果的信息(诸如电镀缺陷和丝网缺陷)等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100539814C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810001240.8
申请日：2008-01-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264
Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。
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公开(公告)号：CN101193505A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710197007.7
申请日：2007-11-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明揭示一种叠层印刷布线板的制造方法，在本发明一实施方式中，具有以下工序：形成内层电路图案部和引线图案部的工序、在外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的虚设图案的工序；在外层基体材料的形成所述虚设图案的表面形成层间粘接剂层的工序；将树脂膜装贴在层间粘接剂层，并使其与虚设图案对应的工序；将所述树脂膜与引线图案部对位，并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的工序；形成与所述内层电路图案对应的所述外层电路图案部的工序；以及去除层叠在所述树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的工序。
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公开(公告)号：CN1953644A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610136015.6
申请日：2006-10-16
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0032 , H05K3/281 , H05K3/4652 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T156/108
Abstract: 在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。
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公开(公告)号：CN1901783A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610105938.5
申请日：2006-07-18
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 上野幸宏
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K2201/09454 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/0554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板。内层印刷电路板具有内层绝缘树脂层、内层电路图案、内层通路焊盘。内层通路焊盘为了进行层间连接，做成和通常的布线图案不同的连接用图案形状。内层电路图案用和通常制作的相同形成方法及形状做成。内层通路焊盘为具有在形成时除去内层导体层后的内层窗口部的形状。
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公开(公告)号：CN1897797A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610091530.7
申请日：2006-06-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/0393 , H05K3/0035 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09518 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明揭示一种多层布线板，将多片在绝缘基材上形成电路图形的电路基板通过绝缘层进行叠层，并在其叠层方向形成通孔及通路孔，使前述绝缘基材和前述绝缘层对于形成前述通孔及通路孔所用的加工用激光的激光加工性及激光加工速度为相同程度。
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