多层印刷布线板的制造方法

    公开(公告)号:CN100539814C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200810001240.8

    申请日:2008-01-10

    Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中,形成内层电路图案部以及引线图案部,准备外层基材,并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层,在外层基材上层叠层间粘接剂层,并且将内层分离膜进行成形,以形成成形内层分离膜,将成形内层分离膜与引线图案部进行对位,并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上,对外层基材的导体层进行图案形成,以形成外层电路图案部,再从内层基材分离成形内层分离膜,以除去层间粘接剂层以及外层基材。

    叠层印刷布线板的制造方法

    公开(公告)号:CN101193505A

    公开(公告)日:2008-06-04

    申请号:CN200710197007.7

    申请日:2007-11-30

    Abstract: 本发明揭示一种叠层印刷布线板的制造方法,在本发明一实施方式中,具有以下工序:形成内层电路图案部和引线图案部的工序、在外层基体材料形成示出所述引线图案部的范围的虚设图案的工序;在外层基体材料的形成所述虚设图案的表面形成层间粘接剂层的工序;将树脂膜装贴在层间粘接剂层,并使其与虚设图案对应的工序;将所述树脂膜与引线图案部对位,并以所述层间粘接剂层为中介将所述外层基体材料层叠在所述内层基体材料上的工序;形成与所述内层电路图案对应的所述外层电路图案部的工序;以及去除层叠在所述树脂膜上的所述层间粘接剂层和所述外层基体材料的工序。

    多层印制电路布线板的制造方法

    公开(公告)号:CN1953644A

    公开(公告)日:2007-04-25

    申请号:CN200610136015.6

    申请日:2006-10-16

    Abstract: 在多层印制电路布线板的制造方法中,包含有:在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序;在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序;在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序;去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序;以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序:即在外层形成工序之前,先在柔性部分的边缘形成内层保护图形,在去除工序之前,对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光,来切断覆盖部分的边缘。

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