公开(公告)号：CN101069459A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200680001333.X

申请日：2006-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾 ,  须川俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。

公开(公告)号：CN101015236A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580030386.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  中村祯志

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 问题提供一种多层配线板，其中可以设置超过常规积层配线板的应用局限的高密度配线。解决问题的装置配线板设置有：基板，通过沿多个介电层的板平面方向堆叠而形成，所述多个介电层是沿基板的两个主表面的面对方向设置的；以及内部导体图形，设置在介电层的表面上。通过在基板主表面之一上将相邻介电层的层端部彼此连续并一体地耦合，使相邻介电层形成为互相连接，介电层形成为被配置呈弯曲状的一个介电片的形状。

公开(公告)号：CN1575094A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410044617.X

申请日：2004-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仲谷安广 ,  东谷秀树 ,  中村祯志 ,  越后文雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供多层基板及其制造方法。多层基板(215)的结构是：对多片布线基板(206、210)进行叠层，位于外侧的至少一片布线基板(210)，在厚度方向上穿通的孔的内部充填导电性膏料(209)并使其固化，上述多片布线基板(206、210)的布线层 (211′)由上述已固化的导电性物质(209)进行电连接，该多层基板(215)的特征在于：位于上述已固化的导电性物质(209)的外侧的布线层(211′)从周围向外侧突出。这样，本发明提供的多层基板及其制造方法，能在热压时充分压缩导电性膏料而获得稳定的电连接，而且能把热固化性树脂充分地充填到内层的布线图形之间，不会产生间隙。

公开(公告)号：CN1336789A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01122124.0

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  越后文雄 ,  中村祯志 ,  仲谷安广 ,  上田洋二 ,  西山东作 ,  越智正三

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B17/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种印刷电路板及其制法,在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205),在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中,所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成,并且,含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此,可提高印刷电路板整体的耐湿性,优化连接可靠性、耐修复性,并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。

公开(公告)号：CN101069459B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200680001333.X

申请日：2006-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾 ,  须川俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种不使用粘接剂的很薄的多层印刷线路基板，有膜的多个双面基板通过将胶接层夹在中间而贴合在一起，该胶接层是在半固化树脂上形成的通孔内填充导电胶，并固化得到的，通过在胶接层上预先形成的通孔内填充的固化型导电胶而使第二配线之间电连接。

公开(公告)号：CN100558222C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200680000919.4

申请日：2006-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村祯志 ,  越后文雄 ,  平井昌吾

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种多层布线板，其采用大体上仅具有树脂流动作为压缩特性效果的薄绝缘基板，且具有全层IVH结构，其中在不埋入布线的情况下形成至少一个芯层。为了充分保证导体碎裂容限的有效压缩量，增加覆盖膜厚度与电绝缘基板厚度的比率，且可在不将布线埋入绝缘基板中的情况下在芯层中形成通孔。因此，可提供具有全层IVH结构的多层布线板，该多层布线板可以极小厚度来获得高密度组件可安装性和布线可存储性。

公开(公告)号：CN1536950A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410032379.0

申请日：2004-04-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  中村祯志 ,  石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  本田和义 ,  冈崎祯之

IPC: H05K3/32 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/117 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。

公开(公告)号：CN1383197A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02118367.8

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷秀树 ,  中村祯志 ,  安藤大藏

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655

Abstract: 本发明提供一种用导电胶将具有狭窄间距配置电极的半导体元件及电路基片高可靠性电气连接的半导体装置及制造这种半导体装置的制造方法。该制造方法包含以下各工序:在半导体部上形成多个半导体电极的工序;在电路基片上形成多个基片电极的工序;将半导体部及电路基片的一方粘接到由绝缘性材料组成的中间连接体上的第1粘接工序;在中间连接体上形成与多个半导体电极的位置及多个基片电极的位置对应的多个贯通孔的工序;通过各贯通孔将各半导体电极和各基片电极电气连接的工序;将半导体部及电路基片的另一方粘接到中间连接体上的第2粘接工序。

公开(公告)号：CN1309527A

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN00136614.9

申请日：2000-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越后文雄 ,  东谷秀树 ,  安藤大藏 ,  福田丁丈 ,  仲谷安广 ,  中村祯志

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49172

Abstract: 通过涂敷并干燥包含紫外光吸收剂的树脂漆304,在具有粘合层302的衬底两面上形成可去除遮蔽薄膜303,使用具有不大于紫外光范围的较短波长的第三级谐振YAG固态激光形成细小通孔306,其方式使得可以降低通过层压法形成可去除遮蔽薄膜的传统实施方案中残余应变的影响,并且与使用具有较长波长的二氧化碳气体激光器的传统实施方案相比,可以进行更细的孔的钻孔。

公开(公告)号：CN1053786C

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：CN94117820.X

申请日：1994-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  中村祯志 ,  梅田真司 ,  大石邦彦

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的电子部件及其制造方法，为防止电子元件特性发生变化，该电子部件包括如下构成：在第一侧与第二侧具有开孔面的框体；装在该框体内，具有电极的电子元件；与所述框体第一侧开孔面直接接合，具有通孔的第一板体；与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体；封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；以及设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极。