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公开(公告)号：CN101431061A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810174141.X
申请日：2008-11-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H05K2201/09063 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。
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公开(公告)号：CN101313636A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043590.X
申请日：2006-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/321 , Y10T29/49114 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。
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公开(公告)号：CN1363427A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01125748.2
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器,电路上安装有部件(3),其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接,识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器,二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
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公开(公告)号：CN102474987B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080032137.5
申请日：2010-07-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K1/0313 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。
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公开(公告)号：CN101645428B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200910161899.4
申请日：2009-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T428/24372 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
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公开(公告)号：CN102598252A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201180004357.1
申请日：2011-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/3201 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/83951 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/3489 , H05K2203/0228 , H05K2203/0264 , H05K2203/176 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种在电路基板1上以接合金属3安装电子元器件2的安装结构体，助焊剂4含有拥有羟基的化合物且残余在接合金属3的表面，涂敷树脂5含有10％～50％重量的异氰酸酯，涂敷树脂5与助焊剂4的反应物8形成在助焊剂4和涂敷树脂5的界面。即使不洗涤助焊剂4也能得到防水、防潮性能。通过使其到达助焊剂4的玻璃化转变温度以上的温度从而能容易地剥离涂敷树脂5。
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公开(公告)号：CN101553910B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780044639.8
申请日：2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , Y02P20/582 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和/或半导体装置时能以低应力、高可靠性性将其接合部以及电子部件和/或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和/或半导体装置修复的优良的修复特性的密封材料。该密封材料的特征在于，其至少含有(a)热固性树脂成分和(b)其固化剂成分的密封材料，其中，加热而得的固化物在-80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化温度(Tg)。
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公开(公告)号：CN101836293B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880104222.0
申请日：2008-10-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/83102 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H05K1/0224 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/0969 , H05K2201/0989 , H05K2201/10977
Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。
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公开(公告)号：CN101553909B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780044629.4
申请日：2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , Y02P20/582 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板上安装电子部件等时具备低应力且高可靠性的密封特性和密封后优异的修复性的密封材料。密封材料的特征在于，其含有热固性树脂成分，其中，在包含固化后的密封材料的玻璃化点(Tg)的温度范围内一边改变温度一边测定储存弹性模量(E)，储存弹性模量的变化(ΔE)相对于温度变化(ΔT)的比例(ΔE/ΔT)在0.5MPa/℃～30MPa/℃的范围。
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公开(公告)号：CN101878509A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118442.9
申请日：2008-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
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