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公开(公告)号：CN101794716A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010120961.8
申请日：2010-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/561 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种半导体装置(1)，在电路基板(4)以倒装芯片安装半导体元件(2)，用密封树脂(6)覆盖、密封半导体元件(2)。在密封树脂(6)的与半导体元件(2)的安装面相对的面形成凹部(7)。利用该凹部7的作用来降低半导体装置(1)的翘曲。
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公开(公告)号：CN1098819A
公开(公告)日：1995-02-15
申请号：CN94106952.4
申请日：1994-04-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/742 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78703 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599
Abstract: 一种在半导体器件的电极接点上形成隆起以进行球形连接的毛细管，包括一挤压件，及一整形件。挤压件将金属导线的球形端固定在电极接点上。整形件使电极接点形成的隆起有一预定的高度。先从孔中进给的金属丝的一端形成一个球，向下移动毛细管及用挤压件将球形端固定在电极接点上并进给金属导线和移动毛细管以形成隆起。当毛细管向下移动时，构成挤压件的一个侧边将第二部分的金属导线切断，并由整形件将隆起整形。
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公开(公告)号：CN102037549B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980118786.4
申请日：2009-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05155 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/731 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K2201/0187 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2203/1476 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 在制造安装结构体时，即使在安装工序中高精度地进行对位来将电子元器件安装到电路基板上，在之后的接合工序中的加压过程中，对位后的凸点与电路基板的电极也会发生偏移。本发明提供一种安装结构体的制造方法、以及安装结构体，该安装结构体的制造方法包括：绝缘性树脂配置步骤，该绝缘性树脂配置步骤在电路基板(14)上形成在第一固化温度下固化的第一绝缘性树脂(17)、和在高于第一固化温度的第二固化温度下固化的第二绝缘性树脂(16)这两种绝缘性树脂(19)；安装步骤，该安装步骤进行对位，使电子元器件(11)上形成的凸点(13)与电路基板的相对电极(15)相对；以及正式加压步骤，该正式加压步骤在安装步骤之后进行正式加压来接合电子元器件和电路基板。另外，还包括：第一固化步骤，该第一固化步骤在正式加压前或正式加压中进行加热以达到第一固化温度；以及第二固化步骤，该第二固化步骤在第一绝缘性树脂固化后，在正式加压中或正式加压后，进行加热以达到第二固化温度。
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公开(公告)号：CN101840894B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910129661.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)或凸部(22)。
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公开(公告)号：CN101577258A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137172.2
申请日：2009-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85148 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10156 , H01L2924/10157 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的电子元器件的特征为，元器件(2)的外周部被第一密封树脂(4)围住，在第一密封树脂(4)的内侧填充有第二密封树脂(3)，元器件(2)和基板(1)由引线5电连接，元器件(2)外周的边缘部分中的、附近有引线(5)通过的边形成为经倒角后的倾斜面(31)，引线(5)沿着倾斜面(31)向基板(1)延伸设置，能够将电子元器件整体高度抑制得较低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1159956C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN98122586.1
申请日：1994-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/321 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10568 , H05K2201/10719 , H05K2201/10984 , H05K2203/0577 , H05K2203/167 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极，该端电极在电路基片上形成，并包括：一个在电路基板上形成的下阶梯部分；以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。
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公开(公告)号：CN1221309A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN98122586.1
申请日：1994-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/321 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10568 , H05K2201/10719 , H05K2201/10984 , H05K2203/0577 , H05K2203/167 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于其上安装了芯片封装的电路基板的端电极,该端电极在电路基片上形成,并包括:一个在电路基板上形成的下阶梯部分;以及一个在上述下阶梯部分上形成的上阶梯部分。
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公开(公告)号：CN1031907C
公开(公告)日：1996-05-29
申请号：CN94106952.4
申请日：1994-04-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/441 , H01L23/48
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/45 , H01L24/742 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/742 , H01L2224/75 , H01L2224/78301 , H01L2224/78302 , H01L2224/78703 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599
Abstract: 一种在半导体器件的电极接点上形成隆起以进行球形连接的毛细管，包括一挤压件，及一整形件。挤压件将金属导线的球形端固定在电极接点上。整形件使电极接点形成的隆起有一预定的高度。先从孔中进给的金属丝的一端形成一个球，向下移动毛细管及用挤压件将球形端固定在电极接点上并进给金属导线和移动毛细管以形成隆起。当毛细管向下移动时，构成挤压件的一个侧边将第二部分的金属导线切断，并由整形件将隆起整形。
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公开(公告)号：CN101960578B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200980108351.1
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75304 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/75501 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81209 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , Y10T428/249954 , H01L2924/00
Abstract: 一种倒装芯片安装装置，其特征是，在工具保护膜(10)的加压膜(10b)的一侧具有屏蔽膜(18)，在经由工具保护膜(10)对半导体芯片(1)加热加压时，利用膜固定夹具(9)使加压膜(10b)脱离，并利用加压加热工具(11)使加压膜膨胀，从而使加压膜与从半导体芯片(1)的周边溢出的绝缘性树脂膜(5)抵接，对绝缘性树脂膜(5)施加外压力并使其固化。
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公开(公告)号：CN102794829A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210159817.4
申请日：2012-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29B7/88
CPC classification number: Y02W30/521 , Y02W30/625 , Y02W30/701
Abstract: 本发明提供一种可在低温下使添加剂没有遗漏地附着在塑料树脂表面的塑料树脂再生材料的制造方法。所述塑料树脂再生材料的制造方法的特征在于，含有粉碎经过至少1次受热过程的塑料树脂的粉碎工序和使用混炼机混炼所述粉碎工序中得到的塑料树脂粉碎材料及所述添加剂的混炼工序，作为所述添加剂，选择结晶分散开始温度比熔点低的添加剂，所述结晶分散开始温度被定义为从室温开始加热而测得的微分热重分析(DTG)中最低温侧的峰的上升开始温度，在所述混炼工序中，以混炼温度到达比所述结晶分散开始温度高且比所述添加剂的熔点低的规定的混炼到达温度的方式设定混炼条件，达到该混炼到达温度时结束混炼。
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