-
公开(公告)号：CN101170073A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710163385.3
申请日：2007-10-19
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L22/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路装置的制造方法，在使用根据半导体集成电路装置的制造技术而形成的薄膜探针来进行探针检测时，可以降低异物附着到薄膜探针上的可能性。用于按压薄片的按压具是由以凹部承接柱塞的按压销前端的相对处在上部的按压销承接部9C、与相对处在下部的薄片按压部9D所形成的，在与薄片接触的薄片按压部9D能够按压作为探针检测对象的一个芯片CHP1的整个面的范围内，使薄片按压部9D的平面尺寸尽可能地最小。
-
公开(公告)号：CN1964020A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610138292.0
申请日：2006-11-10
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/822 , H01L21/66 , G01R31/00 , G01R31/28 , G01R1/073
CPC classification number: G01R1/07314
Abstract: 本发明提供以下技术：利用由半导体集成电路装置的制造技术所形成的具有探针的探测器，对多个芯片一并进行探针检测时，使探针与测试垫可靠接触。以使配线23及与配线23电性连接的配线26或者未与配线23电性连接的配线26A重叠的方式，形成各配线的平面图案，且在探针7A、7B的上部，形成配置有配线23及配线26(或配线26A)两者的平面图案。另外，在薄膜薄板中的各配线层中，以使配线的配置间隔及配置密度均匀的方式形成配线图案。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1885518A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610093074.X
申请日：2006-06-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07378 , G01R31/2889
Abstract: 在使用一种通过半导体集成电路器件的制造技术而形成有探针头的探针台进行探针测试期间，保证探针头与测试焊盘之间的可靠接触。制备一个按压工具，其具有在其中形成的且在其主表面与背表面之间贯穿的至少一个孔部分。在按压工具的主表面上相继地布置一个片状的弹性体和一个聚酰亚胺片。在使弹性体和聚酰亚胺片静电吸附到按压工具上的情况下，将按压工具布置在薄膜片上，使得其主表面面对薄膜片的背表面(与其形成有探针的主表面相对的表面)。然后，将其上接合有按压工具的薄膜片附着到探针卡。
-
公开(公告)号：CN101308819A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810131803.5
申请日：2005-04-08
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307
Abstract: 对具有形成为窄间距的测试焊盘的半导体集成电路器件实现电测试。半导体集成电路器件的制造方法包括制备探针卡的步骤，该探针卡具有可以接触两个或多个电极的两个或多个接触端子。该步骤包括与其中形成第一布线的布线衬底相对，制备第一片，该第一片具有：用于接触两个或多个电极的两个或多个接触端子；电连接到两个或多个接触端子和第一布线的第二布线；以及沿第二布线中的信号线形成的用于屏蔽件的金属布线，该信号线容易受第二布线当中的噪音影响。
-
公开(公告)号：CN101133487A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200580048884.7
申请日：2005-03-11
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L24/10 , G01R31/2889 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05085 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 在探针检测时，为使探针与测试焊盘接触而不破坏在芯片内形成的电路，借助于螺母(11、13)和螺栓(16C)的固定，使加重部件(14)、推压件(9)、弹性体(9A)、粘接环(6)和柱塞(3)成为一体，在设置在弹簧顶压部件(18)和加重部件(14)之间的弹簧(19)的弹性力的作用下，使这些成为一体的构件向焊盘(PD3、PD4)压下，使从柱塞(3)内的弹簧(3A)向薄膜片(2)传递的推压力，仅用于薄膜片(2)的拉伸。
-
公开(公告)号：CN101057321A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200480044383.7
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R3/00
Abstract: 为了防止薄膜片(2)随着用于防止多层布线衬底(1)弯曲的卡支架变厚而被掩埋到卡支架内而造成探针(7)不能可靠地接触到测试焊盘这种情况的出现，形成在仅对薄膜片(2)的中心区域(IA)施加张力的状态下粘结薄膜片(2)和粘结环(6)而不对外周区域(OA)施加张力的结构，通过增加规定到薄膜片(2)的探针面的高度的粘结环(6)的高度来增加到薄膜片(2)的探针面的高度。
-
公开(公告)号：CN1612321A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410086604.9
申请日：2004-10-29
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L21/82 , H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L21/66
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/07307 , G01R31/2889 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明旨在减少在半导体集成电路器件的电检查时在测试焊盘、层间绝缘膜、半导体元件或布线上造成的任何损伤。具有与待检测晶片基本上相同的线性膨胀率(热膨胀系数)的增强膜形成在薄膜探针的上表面上方，在探针20之上的增强膜中刻划沟槽，安装比第二弹性体柔软的第一弹性体以填充该沟槽并以规定的量溢出该沟槽，作为多层布线板的玻璃环氧衬底安装到第二弹性体上方，提供到玻璃环氧衬底上表面上方的焊盘与属于薄膜电极的布线的一部分的键合焊盘由引线电连接。
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.035 seconds)
