公开(公告)号：CN104070445B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201410122510.6

申请日：2014-03-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小菅隆一 ,  曾根忠一

IPC: B24B37/04 ,  B24B53/017 ,  B24B49/18

CPC classification number: H01L22/26 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B53/017 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67075

Abstract: 一种研磨装置及磨损检测方法，能够检测研磨垫的偏磨损的发生，并检测研磨垫的恰当的更换时间。按规定时间检测使研磨台旋转驱动的研磨台驱动轴或使修整器驱动的修整器驱动轴的转速值或旋转力矩值、或者使所述修整器摆动的修整器摆动轴的摆动力矩值，基于该检测到的转速值、旋转力矩值或摆动力矩值来计算其变化量，并判断该变化量是否超过了规定值。在以规定次数判断成变化量超过了规定值的情况下，对用户发出警报。

公开(公告)号：CN101786262B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201010104090.0

申请日：2010-01-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 渡边和英 ,  小菅隆一 ,  矶部壮一

IPC: B24B53/017 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B53/017

Abstract: 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。

公开(公告)号：CN103962938A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410043742.2

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 梅本正雄 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  相泽英夫

IPC: B24B37/04 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/34 ,  B24B37/105 ,  B24B53/017

Abstract: 一种研磨装置，具有：研磨台(5)，其对具有研磨面(3a)的研磨件(3)进行支承；研磨头(4)，其具有用于将基板(W)按压到研磨面(3a)的顶环(15)；研磨头罩壳(50)，其覆盖研磨头(4)；第1清洗液供给机构(54)，其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的外周面(50a)；以及第2清洗液供给机构(61)，其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的内周面(50b)。采用本发明，可防止研磨液附着在研磨头上，进而可防止干燥了的研磨液落到研磨面上。

公开(公告)号：CN102117736B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/67 ,  B24B37/34 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN101390197B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN101786262A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010104090.0

申请日：2010-01-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 渡边和英 ,  小菅隆一 ,  矶部壮一

IPC: B24B53/12 ,  B24B37/04 ,  H01L21/302

CPC classification number: B24B53/017

Abstract: 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。

公开(公告)号：CN107275261A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710221204.1

申请日：2017-04-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 篠崎弘行 ,  镰田修一 ,  武田晃一 ,  小菅隆一

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B24B37/005 ,  B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253

Abstract: 一种基板处理装置，能降低将基板从弹性膜上剥离所需的时间的偏差。该基板处理装置包括：基板保持部，该基板保持部对基板进行保持；压力调节器，该压力调节器对供给至弹性膜内的气体的压力进行调节；控制部，该控制部对压力调节器进行控制，并且为了将基板从弹性膜上剥离而改变供给至弹性膜内的气体的压力。

公开(公告)号：CN103962938B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201410043742.2

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 梅本正雄 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  相泽英夫

IPC: B24B37/04 ,  B24B53/017

CPC classification number: B24B37/34 ,  B24B37/105 ,  B24B53/017

Abstract: 一种研磨装置，具有：研磨台(5)，其对具有研磨面(3a)的研磨件(3)进行支承；研磨头(4)，其具有用于将基板(W)按压到研磨面(3a)的顶环(15)；研磨头罩壳(50)，其覆盖研磨头(4)；第1清洗液供给机构(54)，其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的外周面(50a)；以及第2清洗液供给机构(61)，其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的内周面(50b)。采用本发明，可防止研磨液附着在研磨头上，进而可防止干燥了的研磨液落到研磨面上。

公开(公告)号：CN104968472A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480000553.5

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小菅隆一 ,  曾根忠一 ,  矶部壮一 ,  樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  小仓大

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/12 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/34 ,  B24B37/04 ,  B24B45/006 ,  Y10T29/4973 ,  Y10T29/49826

Abstract: 一种研磨装置(100)，具有研磨台(110)，该研磨台具有贴附用于研磨基板(102)的研磨垫(108)的贴附面(110a)。另外，研磨装置(100)具有设在研磨台(110)的贴附面(110a)上、且夹在研磨台(110)与研磨垫(108)之间的硅酮层(111)。通过夹有该硅酮层，可容易地对研磨垫(108)进行剥离、贴附。另外，由于将硅酮层(111)涂布在研磨台(110)上的热处理能用较低的温度进行，故可抑制热处理引起的研磨台(110)的热损伤，且容易进行研磨垫的更换操作。

公开(公告)号：CN100380599C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03801220.0

申请日：2003-04-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 若林聪 ,  户川哲二 ,  小菅隆一 ,  阿藤浩司 ,  外崎宏

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明的抛光装置，配备多个研磨单元(30A～30D)，该研磨单元设置使该研磨单元的顶环(301A～301D)在研磨面上的研磨位置与研磨对象物的交接位置之间移动的移动机构，并设置在包含前述研磨对象物的交接位置在内的多个搬运位置(TP1～TP7)之间将研磨对象物搬运的直动式搬运机构(5，6)，在作为前述研磨对象物的交接位置的前述直动式搬运机构的搬运位置(TP2，TP3，TP6，TP7)上，设置在该直动式搬运机构(5，6)和顶环(301A～301D之间交接研磨对象物的交接机(33，34，37，38)。