公开(公告)号：CN1260778C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01804554.5

申请日：2001-12-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 近藤文雄 ,  三岛浩二 ,  田中亮 ,  铃木庸子 ,  户川哲二 ,  井上裕章

IPC: H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L21/00 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/67161 ,  B24B37/005 ,  B24B37/042 ,  B24B37/245 ,  B24B37/345 ,  B24B41/061 ,  B24B49/16 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1653 ,  C25D7/123 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67393 ,  H01L21/67396 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76877

Abstract: 一种基片加工方法，包括在一个基片的表面上形成铜膜的步骤。这些步骤包括：通过电镀将第一金属填充到沟道中以便在基片的整个表面上形成一个第一金属的镀膜的步骤，其中通过虚阳极调节电磁场，以便基片的中心部分和周边部分之间的镀膜厚度的差被最小化，并且通过将基片压在抛光表面上抛光并去除镀膜，其中，在中心部分和周边部分处将基片压在抛光表面上的压力被调节。

公开(公告)号：CN1512929A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN02810852.3

申请日：2002-05-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  H01L21/3212

Abstract: 一种抛光装置，包括：第一抛光台，具有第一抛光表面；基片托板，用于夹持基片，并将基片定位，使基片的一个表面与第一抛光表面接触；加压装置，用于使基片的表面压贴在第一抛光表面上，该基片已经由基片托板将其与第一抛光表面接触；保持环，安装在基片托板上，环绕基片设置，该基片已经被加压装置压贴在第一抛光表面上；和保持环位置调节装置，用于使保持环相对于基片沿朝向或远离第一抛光表面的方向可调节地定位，该基片已经被压贴在第一抛光表面上。

公开(公告)号：CN112424924B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201980046589.X

申请日：2019-07-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  木场隆 ,  小林贤一 ,  赤泽贤一 ,  杜峯杰 ,  柏木诚 ,  真继阿沙葵 ,  南条贵弘 ,  青山英治 ,  三谷隆 ,  户川哲二

IPC: H01L21/677 ,  B24B37/26 ,  B24B37/30 ,  B24B41/06 ,  B24B57/02 ,  B65G39/04 ,  H01L21/304

Abstract: 提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式，提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，被构成为支承基板的下表面；多个辊轴，安装有所述多个搬送辊；马达，用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。

公开(公告)号：CN112424924A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980046589.X

申请日：2019-07-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  木场隆 ,  小林贤一 ,  赤泽贤一 ,  杜峯杰 ,  柏木诚 ,  真继阿沙葵 ,  南条贵弘 ,  青山英治 ,  三谷隆 ,  户川哲二

IPC: H01L21/677 ,  B24B37/26 ,  B24B37/30 ,  B24B41/06 ,  B24B57/02 ,  B65G39/04 ,  H01L21/304

Abstract: 提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式，提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，被构成为支承基板的下表面；多个辊轴，安装有所述多个搬送辊；马达，用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。

公开(公告)号：CN111644976A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN202010489789.7

申请日：2009-08-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛诚 ,  户川哲二 ,  齐藤真吾 ,  井上智视

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/30 ,  B24B49/00 ,  B24B49/12 ,  B24B53/017 ,  B24B37/005 ,  B24B7/22

Abstract: 本发明涉及抛光衬底的方法和装置，尤其是提出一种抛光方法，用于将诸如半导体晶片的衬底抛光至平坦镜面光洁度。通过抛光装置实施抛光衬底的方法，该抛光装置包括具有抛光表面的抛光台(100)、用于保持衬底并将衬底压抵抛光表面的顶圈(1)以及用于沿垂直方向移动顶圈(1)的可垂直移动机构(24)。在衬底压抵抛光表面之前，顶圈(1)移动至第一高度，且接着在衬底压抵抛光表面之后，顶圈(1)移动至第二高度。

公开(公告)号：CN110919527A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201910887678.9

申请日：2019-09-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 赤泽贤一 ,  柏木诚 ,  石井游 ,  吉田笃史 ,  小林贤一 ,  户川哲二 ,  安田穗积

IPC: B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34

Abstract: 在使用被划分为圆状或环状的薄膜的基板研磨装置中，在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。本发明公开了一种研磨头以及研磨装置，该研磨头是用于通过安装于研磨台的研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头，具备：头主体部；多个弹性袋，该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面；以及基板保持板，该基板保持板用于保持基板，并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板，在头主体部设置有与各个弹性袋连通的袋用流路，研磨头还具备设置于弹性袋与基板保持板之间的至少两块支撑板，弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。

公开(公告)号：CN110545958A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880026550.7

申请日：2018-04-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  曾布川拓司 ,  畠山雅规

IPC: B24B37/32 ,  B24B37/013 ,  B24B37/015 ,  B24B37/30 ,  B24B49/04 ,  B24B49/16 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种用于将四边形的基板平坦化的CMP研磨装置。提供一种用于研磨四边形的基板的研磨装置，该研磨装置具有：用于保持四边形的基板的基板保持部，所述基板保持部具有：用于支承基板的四边形的基板支承面；及用于安装止动构件的安装机构，该止动构件配置于所述基板支承面的至少一个角部外侧。

公开(公告)号：CN110000689A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201910007722.2

申请日：2019-01-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林贤一 ,  户川哲二

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明提供了用于面朝上式的研磨装置的研磨头、具备该研磨头的研磨装置及使用了该研磨装置的研磨方法。在面朝上式的研磨装置中，不经由旋转接头就供给研磨液。作为一实施方式，本申请公开了一种研磨头，该研磨头在下表面安装研磨垫来使用，该研磨头用于面朝上式的研磨装置，该研磨头具备：液体贮存部，该液体贮存部设于研磨头的旋转轴的周围，且用于接收液体；及液体排出口，该液体排出口设于研磨头的下表面，且用于排出由液体贮存部接收到的液体，在研磨头的上部形成有以研磨头的旋转轴为中心的环状的开口，液体贮存部经由开口而研磨头的外部的空间连通。

公开(公告)号：CN104253072B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201410301842.0

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  伊藤贤也 ,  石井游 ,  内山圭介

IPC: H01L21/67 ,  B08B1/00 ,  B24B53/017

CPC classification number: B08B1/04 ,  B08B1/001 ,  B08B1/006 ,  B24B37/10 ,  B24B37/107 ,  B24B37/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728

Abstract: 一种基板处理装置，能正确检测出由流体支承的晶片等基板是否正确地处于规定的处理位置。该基板处理装置具有：擦洗器(50)，其使擦洗部件(61)与基板(W)的第1面滑动接触而对该基板(W)进行表面处理；静压支承机构(90)，其通过流体而非接触地支承基板的第2面，该第2面是第1面相反侧的面；距离传感器(103)，其对擦洗器(50)与静压支承机构(90)的距离进行测量；以及处理控制部(4)，其根据距离测量值算出静压支承机构(90)与基板(W)的第2面之间的间隙，并确定间隙是否处于规定的范围以内。

公开(公告)号：CN105904335B

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201610230339.X

申请日：2005-10-31

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  福岛诚 ,  安田穗积

IPC: B24B37/30 ,  B24B47/22 ,  B24B49/16

Abstract: 抛光设备(1)具有抛光垫(22)、用于夹持半导体晶片(W)的顶环(20)、可操作地沿垂直方向移动顶环(20)的垂直运动机构(24)、当顶环(20)的下表面接触抛光垫(22)时可操作地检测顶环(20)的距离测量传感器(46)、可操作地基于距离测量传感器(46)检测到的位置计算顶环(20)抛光半导体晶片(W)的最佳位置的控制器(47)。垂直运动机构(24)包括可操作地将顶环(20)移动到最佳位置的滚珠丝杆机构(30，32，38，42)。