公开(公告)号：KR101658250B1

公开(公告)日：2016-09-22

申请号：KR1020110037383

申请日：2011-04-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나카모리미츠노리 ,  우치다노리타카 ,  오리이다케히코 ,  미야자키다카노리 ,  모우리노부히코

IPC: H01L21/304 ,  B08B7/04 ,  B24B29/00 ,  B24B51/00

CPC classification number: B24B37/042

Abstract: 본발명은기판의이면을연마하는것에따른작업처리량의저감이나기판의열화를방지하고, 또한, 연마부재의교환에요구되는노동력이나시간이나비용을저감하는것을과제로한다. 본발명에서는, 기판(5)의이면을연마하는기판이면연마장치(9), 기판이면연마장치(9)를갖는기판이면연마시스템(1), 기판이면연마장치(9)에서이용하는기판이면연마방법이나기판이면연마프로그램에있어서, 기판(5)의이전공정에서의처리에관한정보에따라기판(5)의이면을기판연마수단(16, 17)으로연마하는것으로하였다. 또한, 기판(5)의이전공정에서의처리에관한정보에기초하여결정된연마범위를기판연마수단(16, 17)으로연마하는것으로하였다. 또한, 기판(5)의이전공정에서의처리에관한정보에기초하여결정된어느하나또는모든기판연마수단(16, 17)을이용하여연마하는것으로하였다.

公开(公告)号：KR1020140083877A

公开(公告)日：2014-07-04

申请号：KR1020130154633

申请日：2013-12-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히다카쇼이치로 ,  모우리노부히코 ,  시노하라히데타카

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: An objective of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus for reducing cleaning time of a substrate and for uniformly cleaning a surface of the substrate. The cleaning device (1) includes a substrate supporting unit (22) to support a substrate (W) horizontally, and a rotating device (24) to rotate the substrate supporting unit (22) around a vertical axis. A first cleaning member (41) and a second cleaning member (42) are horizontally spaced apart from each other, and each member cleans one side of the substrate when the substrate is rotating. The first cleaning member (41) and the second cleaning member (42) can move in a horizontal direction, and are configured to individually move up and down. A control unit (6) cleans the substrate by moving the first cleaning member (41) and the second cleaning member (42) on the substrate (W), and adjusts the vertical position of the each cleaning member (41, 42) based on information regarding a vertical position of an upper surface of the substrate (W) obtained in advance from a position of the first cleaning member (41) and a second cleaning member (42).

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于减少基板的清洁时间并均匀地清洁基板的表面的基板清洁装置。 清洁装置（1）包括用于水平地支撑基板（W）的基板支撑单元（22）和用于使基板支撑单元（22）绕垂直轴旋转的旋转装置（24）。 第一清洁构件（41）和第二清洁构件（42）彼此水平间隔开，并且当基板旋转时，每个构件清洁基板的一侧。 第一清洁部件41和第二清扫部件42能够沿水平方向移动，并且能够分别上下移动。 控制单元（6）通过将第一清洁构件（41）和第二清洁构件（42）移动到基板（W）上来清洁基板，并且基于每个清洁构件（41,42）的垂直位置 关于从第一清洁部件（41）的位置和第二清洁部件（42）预先获得的基板（W）的上表面的垂直位置的信息。

公开(公告)号：KR101276488B1

公开(公告)日：2013-06-18

申请号：KR1020120077737

申请日：2012-07-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모우리노부히코 ,  다나카사토루

IPC: H01L21/304 ,  B08B3/04 ,  B08B1/02

CPC classification number: B08B3/04 ,  A46B9/005 ,  A46B13/02 ,  B08B1/04

Abstract: 본 발명은 적어도 기판 단부면에 부착된 부착물을 스폰지형 브러시에 의해 효과적으로 제거할 수 있는 기판 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 세정 장치(1)는 기판(W)을 회전 가능하게 유지하는 스핀척(3)과, 스핀척(3)에 유지되어 있는 기판(W)을 회전시키는 모터(4)와, 스핀척(3)에 유지되어 있는 기판(W)에 세정액을 공급하는 세정액 공급 기구(10)와, 세정 기구를 구비하고 있다. 세정 기구는, 세정시에 기판(W)의 적어도 단부면에 접촉되며 스폰지형 수지로 이루어진 브러시(21)와, 브러시(21)를 압축하는 브러시 압축 기구(23a, 23b, 24)를 갖고 있다. 브러시(21)는 압축 기구(23a, 23b, 24)에 의해 압축된 상태가 되어 적어도 기판(W)의 단부면을 세정한다.

公开(公告)号：KR101267208B1

公开(公告)日：2013-05-24

申请号：KR1020090049421

申请日：2009-06-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 모우리노부히코 ,  다나카사토루

IPC: B08B7/04 ,  B08B1/04 ,  B08B3/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B08B3/04 ,  A46B9/005 ,  A46B13/02 ,  B08B1/04

Abstract: 기판세정장치(1)는기판(W)을회전가능하게유지하는스핀척(3)과, 스핀척(3)에유지되어있는기판(W)을회전시키는모터(4)와, 스핀척(3)에유지되어있는기판(W)에세정액을공급하는세정액공급기구(10)와, 세정기구를구비하고있다. 세정기구는, 세정시에기판(W)의적어도단부면에접촉되며스폰지형수지로이루어진브러시(21)와, 브러시(21)를압축하는브러시압축기구(23a, 23b, 24)를갖고있다. 브러시(21)는압축기구(23a, 23b, 24)에의해압축된상태가되어적어도기판(W)의단부면을세정한다.