公开(公告)号：KR101053016B1

公开(公告)日：2011-07-29

申请号：KR1020050031463

申请日：2005-04-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사다데쓰야 ,  고토히데아키 ,  가와우치다쿠오

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/30

Abstract: 기판에서의 전사발생을 억제한 현상처리장치 및 현상처리방법을 제공한다.
현상처리유닛(24)은, 기판(G)을 약 수평자세로 반송하는 제 2 기판반송 기구(14b)와, 기판(G)의 표면에 현상액을 공급하는 현상노즐(51a. 51b)과, 현상노즐(51a) 등으로부터의 현상액토출을 제어하는 현상액 토출제어기구(56)와, 현상노즐(51a) 등을 소정방향으로 이동시키는 현상노즐이동기구(55)와, 제 2 기판반송기구(14b)에 지지된 기판(G)을 기판 반송방향 전후에 소정거리 요동하면서, 현상노즐(51a) 등으로부터 현상액을 토출시키면서 현상노즐(51a) 등을 기판반송방향과는 반대방향으로 이동시킴으로써, 요동하는 기판(G)상에 현상액 패들이 형성되도록, 제 2 기판반송기구(14b)와 현상액 토출제어기구(56)와 현상노즐이동기구(55)를 제어하는 패들형성 제어장치(57)를 구비한다.

Abstract translation: 提供一种抑制在基板上产生转印的显影处理装置和显影处理方法。

公开(公告)号：KR101052949B1

公开(公告)日：2011-07-29

申请号：KR1020110003962

申请日：2011-01-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사다데쓰야 ,  고토히데아키 ,  가와우치다쿠오

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/30

Abstract: 기판에서의 전사발생을 억제한 현상처리장치 및 현상처리방법을 제공한다.
현상처리유닛(24)은, 현상액 패들이 형성된 기판(G)을 약 수평자세로 지지하고 소정방향으로 반송하는 제 4 기판반송기구와, 상기 기판반송기구에 의해서 반송되는 기판의, 기판반송방향의 후방측을 지지함과 동시에 그 전방측을 들어 올리는 것에 의해서, 상기 기판을 비스듬한 자세로 유지하는 기판경사기구(60)와 상기 기판경사기구에 지지된 기판의 표면에 린스액을 공급하는 린스노즐(52)과, 상기 린스노즐로부터의 린스액토출을 제어하는 린스액 토출제어기구(46)와, 상기 린스노즐을 상기 기판의 경사에 따라서 이동시키는 린스노즐 이동기구(47)와, 상기 기판경사기구에 지지된 기판의 아래쪽으로부터 위쪽을 향하여 그 표면을 따라서 상기 린스노즐을 이동시키면서, 상기 린스노즐로부터 린스액을 토출시키는 것에 의해 상기 기판의 표면이 린스처� ��되도록, 상기 린스노즐이동기구 및 상기 린스액 토출제어기구를 제어하는 린스처리 제어장치(48)를 구비한다.

Abstract translation: 提供一种抑制在基板上产生转印的显影处理装置和显影处理方法。

公开(公告)号：KR100853927B1

公开(公告)日：2008-08-25

申请号：KR1020020020643

申请日：2002-04-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쓰다요시타카 ,  사다데쓰야 ,  야마사키쓰요시 ,  안도다케후미

IPC: G02F1/13

Abstract: 대형 기판을 스핀회전시켜, 그 표면에 소정의 도포액을 공급하여 도포막을 형성하는 도포막 형성장치로서, 기판을 대략 수평으로 유지하는 유지 플레이트와, 상기 유지 플레이트를 스핀회전시키는 회전장치와, 상기 회전장치에 의해 스핀회전되는 유지 플레이트로부터 기판이 이탈하지 않도록, 상기 유지 플레이트로부터 전달되는 회전력을 이겨 기판을 상기 유지 플레이트에 흡착시키는 흡인력을 상기 유지 플레이트에 부여하는 감압흡인장치와, 상기 유지 플레이트에 흡착유지된 기판에 상기 소정의 도포액을 공급하는 도포액 공급기구를 구비하고, 상기 회전중심을 중심으로 하여 상기 유지 플레이트의 기판유지면에 대략 동심원형상으로 형성된 복수의 고리형상 홈과, 상기 감압흡인장치의 흡입측에 연통하여, 상기 고리형상 홈내에서 개구하는 복수의 흡인구멍을 구비한다.

公开(公告)号：KR100814567B1

公开(公告)日：2008-03-17

申请号：KR1020020011300

申请日：2002-03-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사다데쓰야 ,  하시모토히로시

IPC: G02F1/13

Abstract: 스핀척의 기판 지지면과 회전컵의 바닥면을 다른 재료, 예를 들면 스핀척의 기판 지지면을 PPS, PEAK, 카본 등의 수지 재료로 하고, 회전컵의 바닥면을 Al, SUS, Cr 등의 금속 재료로 하여 회전컵의 바닥면과 스핀척의 기판 지지면과의 고저 차이를, 이들 경계에 대응하는 기판(G)의 표면이 열적으로 불연속이 되지 않도록 조정하고 있다. 또한 회전컵의 바닥면을 스핀척의 기판 지지면보다 0.2mm ∼0.8mm 정도 낮게 하고, 또한 기판(G)의 외주를 따라 그 외주와 대향하도록 플레이트를 설치하기 때문에, 미스트 등에 의한 기판(G)의 이면에 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050053506A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：KR1020040100285

申请日：2004-12-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 시노자키겐야 ,  사다데쓰야 ,  시노기다케토라

IPC: G02F1/13

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B5/00 ,  G02F1/1303 ,  G02F2001/1316 ,  G03F7/36 ,  H01L21/6715

Abstract: 기체의 사용량의 증가를 억제하면서 기판의 측단부근의 영역중의 반송방향의 후단부근의 영역(각부)에 부착하는 처리액을 제거할 수 있는 기판처리장치 및 해당 기판처리장치에 사용되는 노즐을 제공한다.
레지스트도포현상처리장치의 건조처리장치는, 에어 나이프 노즐{73A(73B)}이 기판(G)의 반송방향에 대하여 비스듬하게 설치되고, 일끝단부(E)에 절결부(73c)가 형성된다. 제 2 분출구(73v)의 제 2 폭이 제 1 분출구(73u)의 제 1 폭보다 커지도록 설정되어 있다. 이 때문에, 제 2 분출구(73v)로부터 분출된 유량이 많은 에어를 제 1 영역(H1)에 걸쳐 분출할 수 있다. 따라서, 에어의 사용량의 증가를 억제하면서 각부(J)에 부착하는 처리액을 흘러가게 하는 것은 아니라 단시간에 확산하여 제거할 수가 있다.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种基板处理装置，通过该基板处理装置，将处理液粘附到基板输送方向上的基板的后缘（角部）的周边区域的周边区域 可以在抑制气体的使用增加的同时去除基板，并且提供在基板处理装置中使用的喷嘴。 解决方案：抗蚀剂施加/显影装置的干燥单元构成为使得相对于基板G输送方向倾斜设置气刀喷嘴73A（73B），在一个边缘部E形成切口部73c 并且气刀喷嘴的第二喷射口73v的第二宽度被设定为大于第一喷射口73u的第一宽度。 结果，高流量空气可以从第二喷射口73v喷射到第一区域H1上。 因此，粘附在角部J上的处理液在短时间内可以被扩散/除去，而不会被冲走，同时抑制空气的使用增加。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：KR1020040078578A

公开(公告)日：2004-09-10

申请号：KR1020040014275

申请日：2004-03-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사다데쓰야

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A substrate processing method is provided to optimize a substrate conveying speed without causing a collision accident on a convey path, and to efficiently and safely reduce a conveying speed of a substrate. CONSTITUTION: A plurality of substrates to be processed are sequentially conveyed on a convey path for desired tack time Tt so that a desired process is performed on the substrate on the convey path. The lowest transfer speed Vlow of the substrate is determined based upon the tack time, the length dimension D of the substrate in a conveying direction, and a desired minimum substrate distance d. The speed at which the substrate is transferred on the convey path is set at a speed not lower than the lowest transfer speed.

Abstract translation: 目的：提供基板处理方法以优化基板输送速度，而不会在输送路径上引起碰撞事故，并且有效且安全地降低基板的输送速度。 构成：在输送路径上顺序地输送要处理的多个基板，以达到期望的粘着时间Tt，从而在输送路径上的基板上进行期望的处理。 基底的最低传输速度Vlow基于粘着时间，基板在传送方向上的长度尺寸D和期望的最小基板距离d来确定。 将基板在输送路径上传送的速度设定为不低于最低传送速度的速度。

公开(公告)号：KR1020020081106A

公开(公告)日：2002-10-26

申请号：KR1020020020643

申请日：2002-04-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쓰다요시타카 ,  사다데쓰야 ,  야마사키쓰요시 ,  안도다케후미

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G02F1/13 ,  B05D1/005 ,  G03F7/162 ,  H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A device for forming coating film and spin chuck are provided to prevent radial transcription mark from being generated on a substrate and damage of the substrate by sticking the substrate securely. CONSTITUTION: A photo-resist coating/vacuum drying unit is one of the performing modes of a film forming device, and the film forming device employs a holding plate(40a) capable of sucking and holding a substrate(G) in a roughly horizontal state, a rotary device rotating the holding plate, a depression and suction device which makes the holding plate to suck and hold the substrate, and a photo-resist solution discharge nozzle to supply a photo-resist solution to the substrate which is held by the holding plate. On the surface of the holding plate, annular suction grooves(81a-81f) are formed concentrically. Linear suction grooves(84) are connected with the annular suction grooves, and formed non-radially.

Abstract translation: 目的：提供一种用于形成涂膜和旋转卡盘的装置，以防止在基板上产生径向转录标记并且牢固地粘贴基板而损坏基板。 构成：光致抗蚀剂涂布/真空干燥装置是成膜装置的执行模式之一，成膜装置采用能够将基板（G）吸附并保持在大致水平状态的保持板（40a） 旋转装置，使保持板旋转的旋转装置，使保持板吸附和保持基板的凹陷和抽吸装置，以及光刻胶溶液排出喷嘴，将光刻胶溶液供给到由保持板保持的基板 盘子。 在保持板的表面上，同心地形成有环状的吸水槽（81a〜81f）。 线性抽吸槽（84）与环形抽吸槽连接，并且非径向地形成。