公开(公告)号：KR1020110100575A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：KR1020110005657

申请日：2011-01-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기시따나오후미 ,  후지무라고오지 ,  하라요시따까

IPC: H01L21/027 ,  B05C11/08

CPC classification number: B05D1/02 ,  B05C11/00 ,  B05D1/00 ,  B05D1/30 ,  H01L21/0274 ,  B05C11/08 ,  G03F7/2041

Abstract: 본 발명의 과제는 기판에 액처리를 행하는 액처리 장치에 있어서, 장치를 구성하는 각 부를 사용할 수 없는 상태로 되었을 때에 처리량의 저하를 억제할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.
제1 노즐, 제2 노즐을 구비한 액처리 장치를 구성한다. 이 액처리 장치에 있어서, 통상 시에는 제1 컵군과 제2 컵군 사이에서 교대로 기판을 전달하고, 양 컵군에 있어서 컵이 순서대로 사용되도록 기판 반송 기구를 제어하는 동시에, 기판 보유 지지부, 처리액 공급계 또는 노즐 지지 기구를 사용할 수 없는 상태로 된 것에 의해 제1 컵군 및 제2 컵군의 한쪽에 있어서 기판의 처리를 할 수 없는 상태로 되었을 때에, 당해 한쪽의 컵군 중 사용 가능한 컵에 의해 기판을 처리하기 위해, 다른 쪽의 컵군을 담당하는 노즐이 이동한다.

Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种能够在构成装置的各单元在用于对基板进行液体处理的液体处理装置中不能使用时抑制吞吐量下降的装置。

公开(公告)号：KR101010779B1

公开(公告)日：2011-01-25

申请号：KR1020070076214

申请日：2007-07-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시다야스시 ,  하라요시따까

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67276 ,  G02F1/1303 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/31428 ,  G05B2219/32097 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67745 ,  Y02P90/20

Abstract: 하나의 로트A의 기판과 후속하는 다른 로트B의 기판 사이에서, 제2 가열 유닛의 가열 처리 온도를 변경하는 경우에, 스루풋의 향상을 도모하는 것을 목적으로 한다.
이를 해결하기 위하여, 온도 조절 유닛(CPL2), 도포 유닛(BCT), 가열 유닛(LHP2), 온도 조절 유닛(CPL3), 도포 유닛(COT), 가열 유닛(LHP3), 냉각 유닛(COL)의 순으로 웨이퍼(W)를 반송하는 경우에, 로트A의 최후의 웨이퍼(A10)를 가열 유닛(LHP3)에서 처리한 후, 해당 유닛(LHP3)의 가열 온도를 변경하여, 상기 로트B의 선두의 웨이퍼(B1)가 온도 조절 유닛(CPL3)에 반송된 반송 사이클의 다음 반송 사이클부터, 해당 선두의 웨이퍼(B1)에 계속되는 가열 유닛(LHP2)에서 가열 처리된 웨이퍼(B)를 퇴피 유닛(BF2)에 순차적으로 채워가고, 또한 가열 유닛(LHP3)의 온도 변경 후에 있어서는, 상기 퇴피 유닛(BF2) 내의 웨이퍼(B)를 순차적으로 하류측의 모듈에 반송하도록 웨이퍼를 반송한다.
도포 유닛, 가열 유닛, 온도 유닛, 웨이퍼, 퇴피 유닛

公开(公告)号：KR1020090023182A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：KR1020080083732

申请日：2008-08-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하라요시따까 ,  가쯔끼신고

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67225 ,  G03F7/70525 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/70808 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67745 ,  Y10S414/14 ,  B05C11/10

Abstract: A coating and developing apparatus, the coating and developing method, and the storage medium are provided to suppress the transfer speed of the transfer unit ant to prevent the degradation of the transfer precision of the substrate. The coating and developer(1) comprise the carrier block(S1). The carrier block comprises the loading table(11) and transfer arm(12). The encapsulated type carrier(C) is loaded on the loading table. The processing block(S2) is adjacent to the carrier block. The transfer arm takes out the wafer(W) from the carrier of the encapsulated type. Simultaneously, the wafer(W) is transferred to the processing block. The processed wafer (W) is received from the processing block and then the transfer arm returns to the carrier.

Abstract translation: 提供涂覆和显影装置，涂覆和显影方法以及存储介质以抑制转印单元的转印速度，以防止基板的转印精度降低。 涂层和显影剂（1）包括载体块（S1）。 承载块包括装载台（11）和传送臂（12）。 封装式载体（C）装载在装载台上。 处理块（S2）与载体块相邻。 转移臂从封装型载体上取出晶片（W）。 同时，将晶片（W）转移到处理块。 处理后的晶片（W）从处理块接收，然后传送臂返回到载体。