公开(公告)号：KR100213992B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019960015345

申请日：1996-05-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하마다도모코 ,  마쓰시타미치아키 ,  다테야마기요히사 ,  요네미즈아키라

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67046 ,  A46B13/04

Abstract: 세정장치는, 웨이퍼를 유지하고 또한 회전시키기 위한 스핀척과, 웨이퍼 표면을 문지르기 위한 브러시와, 브러시를 지지하는 아암을 가진다. 리니어 가이드를 통해서 아암에 서포트가 연결되고, 아암과 서포트와는 수평방향에서 일체적으로 이동함과 동시에, 수직방향에서 상대적으로 변위가능하게 된다. 아암과 서포트와의 사이에는 압축스프링이 배열설치되고, 이것은 아암과 서포트와의 수직방향에서의 상대적인 변위에 따라서 변형한다. 스핀척에 유지된 웨이퍼에 대하여 브러시가 접촉할 때, 압축스프링의 변형에 대응하여, 웨이퍼에 대한 브러시의 가하는 힘이 발생한다. 서포트의 수직방향의 하강량을 조정함으로써, 브러시의 가하는 힘이 설정된다.

公开(公告)号：KR1019960030343A

公开(公告)日：1996-08-17

申请号：KR1019960001149

申请日：1996-01-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/304

Abstract: 기판으로서의 반도체 웨이퍼(W)를 세정하는 세정장치(20)는, 웨이퍼(W)의 주연부를 보호하는 보호기구(30)와, 이 보호기구(30)에 의해 보호된 웨이퍼(W)를 회전시키는 회전수단으로서의 모터(40)와, 보호기구(30)로 보호된 웨이퍼(W)의 적어도 일면측에 설치된 세정부(31)를 구비한다. 이 세정부(31)는, 웨이퍼(W)에 대해 당접가능하게 설치된 적어도 하나의 세정부재(51)를 가지며, 이 세정부재(51)는, 웨이퍼(W)에 당접한 상태에서 모터(40)에 의해 회전하는 기판의 회전을 따라 회전가능하다.

公开(公告)号：KR100414775B1

公开(公告)日：2004-02-14

申请号：KR1019970045377

申请日：1997-09-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 구도우히로유키 ,  아키모토마사미 ,  요네미즈아키라

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

Abstract: A processing apparatus of this invention has an openable window portion for transferring a target processing substrate, and an inlet port for introducing the outer atmosphere. Further, the processing apparatus includes a closed processing chamber for performing predetermined processing for the target processing substrate transferred via the window portion, an exhaust means for evacuating the interior of the processing chamber, and an opening/closing mechanism for closing the inlet port, and opening the inlet port when the pressure in the processing chamber is negative.

Abstract translation: 本发明的处理装置具有用于输送目标处理基板的可打开的窗口部分和用于引入外部大气的输入口。 另外，处理装置具备：封闭处理室，其对经由窗部移送来的被处理基板进行规定的处理;排气处理室内的排气单元;以及关闭入口的开闭机构;以及 当处理室中的压力为负时打开入口。

公开(公告)号：KR1019980071751A

公开(公告)日：1998-10-26

申请号：KR1019980006111

申请日：1998-02-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  마쓰야마유지

IPC: H01L21/304

Abstract: 기판의 양면세정장치는, 기판의 표면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 스크러브 세정하는 제1 세정유니트(21)와, 기판의 이면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 스크러브 세정하는 제2 세정유니트(23)를 갖는 프로세스부(2)와, 이 프로세스부내에서 적어도 제1 및 제2 세정유니트로 기판을 각각 출입시키는 메인아암기구(4)와, 상기 프로세스부의 한쪽에 설치되어, 기판수납용의 복수의 카세트가 로드/언로드되는 제1 카세트부(1)와, 상기 프로세스부의 다른쪽에 설치되고, 또한 상기 프로세스부를 사이에 두고 상기 제1 카세트부와 마주 대하며, 기판수납용의 복수의 카세트가 로드/언로드되는 제2 카세트부(3)와, 상기 제1 카세트부의 카세트로 부터/에 기판을 출입시키며, 상기 메인아암기구와의 사이에서 기판을 반송하는 제1 서브아� ��기구(11)와, 상기 제2 카세트부의 카세트로 부터/에 기판을 출입시키고, 상기 메인아암기구와의 사이에서 기판을 반송하는 제2 서브아암기구(31)와, 상기 제1 카세트로부터 취출한 제1 기판에 대해서는, 그 표면을 상기 제1 세정유니트로 세정한 후에, 그 이면을 상기 제2 세정유니트로 세정하고, 상기 제2 카세트로부터 취출한 제2 기판에 대해서는, 그 이면을 상기 제2 세정유니트로 세정한 후에, 그 표면을 상기 제1 세정유니트로 세정하도록, 상기 메인아암기구 및 상기 프로세스부를 각각 제어하는 제어기(90∼93)를 구비한다.

公开(公告)号：KR1019980024246A

公开(公告)日：1998-07-06

申请号：KR1019970045377

申请日：1997-09-01

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 구도우히로유키 ,  아키모토마사미 ,  요네미즈아키라

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/68

Abstract: 본 발명의 처리 장치는 타겟 처리 기판을 전송하기 위한 개방가능한 윈도우 부분과 외부 대기를 유입하기 위한 입구 포트(port)를 갖는다. 더욱이, 이 처리 장치는 윈도우 부분을 통해 전송된 타겟 처리 기판을 위한 소정의 처리를 실행하기 위한 폐쇄된 처리실, 처리실의 내부를 배출하기 위한 배출 수단, 처리실내의 압력이 네거티브(negative)일 때 입구 포트를 개방하기 위한 및 입구 포트를 폐쇄하기 위한 개방/폐쇄 메카니즘을 포함한다.

公开(公告)号：KR101435461B1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：KR1020137025596

申请日：2012-03-28

Applicant: 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키바히로노리 ,  쿠보타카즈히코 ,  하타나카츠토무 ,  사카이유이치 ,  요네미즈아키라 ,  오오시마카즈히코

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/02002 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68785 ,  H05B3/143

Abstract: 가열 장치는 베이스 플레이트(2)의 상방에 위치하고 웨이퍼(W)가 적재됨과 아울러 웨이퍼(W)를 가열하는 필름 히터가 설치된 기판으로서의 페이스 플레이트(3)와, 베이스 플레이트(2) 및 페이스 플레이트(3) 사이에 세워서 설치되어서 페이스 플레이트(3)를 지지하는 지주(5)와, 페이스 플레이트(3)를 베이스 플레이트측으로 인장하는 인장 부재(7)를 구비하고, 지주(5) 및 인장 부재(7)는 페이스 플레이트(3)의 적어도 웨이퍼(W)의 적재 영역에 대응한 부위를 지지하고 인장하는 위치에 설치되고, 인장 부재(7)는 상단이 페이스 플레이트(3)에 록킹되고 하단이 베이스 플레이트(2)를 관통하는 샤프트(71)와, 베이스 플레이트(2)측에 위치해서 샤프트(71)의 하단측을 하방으로 바이어싱하는 코일 스프링(73)을 갖는다.

公开(公告)号：KR1020130133005A

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：KR1020137025596

申请日：2012-03-28

Applicant: 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키바히로노리 ,  쿠보타카즈히코 ,  하타나카츠토무 ,  사카이유이치 ,  요네미즈아키라 ,  오오시마카즈히코

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/02002 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68785 ,  H05B3/143

Abstract: A heating device includes a substrate in a form of a face plate that is positioned above a base plate, on which a wafer is placed, and to which a film heater for heating wafer is provided, columns that are vertically provided between the base plate and the face plate and support the face plate, and tension members that pull the face plate toward the base plate. The columns and the tension members are positioned to support or pull at least a part of the face plate corresponding to a placement region of the wafer. Each of the tension members includes a shaft having an upper end locked by the face plate and a lower end penetrating the base plate and a coil spring that is positioned on the base plate and biases the lower end of the shaft downward.

Abstract translation: 一种加热装置，其特征在于，具备：面板状的基板，其配置在载置有晶片的基板的上方，并且设置有用于加热晶片的膜加热器;立柱，其垂直设置在所述基板与所述基板之间; 面板并支撑面板，以及将面板拉向基板的拉伸构件。 柱和张紧构件被定位成支撑或拉动对应于晶片的放置区域的面板的至少一部分。 每个受拉构件包括具有被面板锁定的上端和贯穿基板的下端的轴以及定位在基板上并且向下偏置轴的下端的螺旋弹簧。

公开(公告)号：KR100619383B1

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：KR1019990010995

申请日：1999-03-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이시하라아키라 ,  요네미즈아키라 ,  미야자키다카노리

IPC: H01L21/304

Abstract: 스크러브 세정장치는, 처리할 기판을 실질적으로 수평으로 유지하는 스핀척과, 이 스핀척상의 기판에 세정액을 공급하는 노즐과, 승강 및 수평이동 가능하게 지지된 아암과, 이 아암의 선단부에 설치된 출력축과, 이 출력축에 직접 또는 간접으로 연결되고, 스핀척상의 기판에 접촉하여 스크러브하는 스폰지브러쉬와, 출력축과 함께 스폰지브러쉬를 아래쪽으로 이동시켜, 스핀척상의 기판에 스폰지브러쉬를 가압하는 가압기구와, 출력축으로 걸어맞춤가능하게 가압기구의 위쪽에 설치되고, 출력축으로 걸어맞춤하여 스폰지브러쉬를 직접회전시키는 모터를 구비한다.

公开(公告)号：KR100421349B1

公开(公告)日：2004-03-06

申请号：KR1020020050830

申请日：2002-08-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  구도우히로유키 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: An apparatus for processing a target processing substrate is provided to prevent the atmosphere in a process chamber from leaking through a window portion for transferring the target processing substrate or through an inlet port for inducing outside air by using a very simple structure. CONSTITUTION: The apparatus for processing the target processing substrate includes an openable window portion for transferring the target processing substrate and an inlet port for introducing the outer atmosphere. The processing apparatus further includes a closed processing chamber for performing predetermined processing for the target processing substrate transferred via the window portion, an exhaust unit for evacuating the interior of the processing chamber, and an opening/closing mechanism for closing the inlet port and opening the inlet port when the pressure in the processing chamber is negative.

公开(公告)号：KR1019980071710A

公开(公告)日：1998-10-26

申请号：KR1019980005995

申请日：1998-02-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  마쓰야마유지

IPC: H01L21/304

Abstract: 기판의 양면세정방법은, (a) 회전중인 기판의 표면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 세정하는 제1 세정공정과, (b) 회전중인 기판의 이면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 세정하는 제2 세정공정과, (c) 적셔진 기판을 가열하여 건조시키는 가열건조공정과, (d) 상기 제1 및 제2 세정공정(a),(b) 사이의 시기 및 상기 제2 세정공정(b) 후의 시기에서 상기 가열건조공정(c)을 각각 실시하든지, 또는 상기 제2 세정공정(b) 후의 시기에만 상기 가열건조공정(c)을 실시하든지, 또는 상기 가열건조공정(c)을 실시하지 않든지, 이중에서 어느 하나를 선택하는 레시피 선택공정과, (e) 상기 레시피 선택공정(d)에서 선택된 레시피에 따라 상기 가열건조공정(c)을 실행하든지 또는 실행하지 않는 공정을 구비한다.