公开(公告)号：KR1020110100981A

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：KR1020100020096

申请日：2010-03-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이진원 ,  정율교 ,  변대정 ,  손승현

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/30 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 상기 제조방법은, 지지체의 상면에 전자소자를 부착하는 단계; 상기 지지체의 상측에 순수 레진층과 절연성 보강층을 적층하는 단계 - 이 때, 상기 전자소자는 상기 순수 레진층에 내장됨 -; 상기 지지체를 제거하는 단계; 상기 전자소자의 하측에 보강재가 함침된 절연층을 적층하는 단계; 및 상기 보강층 및 상기 절연층에 회로를 패터닝하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR101043328B1

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：KR1020100019827

申请日：2010-03-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이진원 ,  정율교 ,  변대정 ,  손승현 ,  이두환

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: B32B38/04 ,  B32B38/10 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/18 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An electric component embedded printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to increase the degree of freedom of design, to simplify manufacturing processes and to reduce process cost because there is no need to process a cavity for embedding the electric component. CONSTITUTION: The first electronic device is attached on a support body by a phase down method(S110). The second electronic component is attached on the first electronic component by a phase up method(S120). A pure rein layer and a reinforcing layer are laminated on an upper side of the support body(S130). The support body is eliminated(S140). An insulating layer where a reinforcing material is impregnated is laminated on a lower side of the first electronic component, and the reinforcing layer and the insulating layer are patterned(S150).

Abstract translation: 目的：提供电气部件嵌入式印刷电路板及其制造方法，以增加设计自由度，简化制造工艺并降低工艺成本，因为不需要处理用于嵌入电气部件的空腔。 构成：第一个电子装置通过倒相法连接在支撑体上（S110）。 第二电子部件通过相位法连接在第一电子部件上（S120）。 在支撑体的上侧层叠纯净层和增强层（S130）。 消除支撑体（S140）。 在第一电子部件的下侧层叠浸渍有增强材料的绝缘层，并对增强层和绝缘层进行图案化（S150）。

公开(公告)号：KR1020090132180A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：KR1020080058311

申请日：2008-06-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이동원 ,  변대정 ,  김명곤 ,  이현동

IPC: H05K3/40 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K13/0456 ,  H05K2203/0228

Abstract: PURPOSE: A method for bonding a printed circuit board is provided to process a hole at a point of a bonding part to insert conductive metal paste to the hole, thereby obtaining a copper film area of an existing printed circuit board. CONSTITUTION: A good product PCB is located in a bad single product PCB(Printed Circuit Board) cut portion(S102). The good product PCB is bonded in a substrate array cut region(S103). An electrical connection connecting unit is processed in the good product PCB and the substrate array cut region(S104). A copper film layer is connected to the electrical connection connecting unit is connected by using conductive metal paste(S105).

Abstract translation: 目的：提供一种用于接合印刷电路板的方法来处理接合部分的一个孔，以将导电金属膏插入到孔中，从而获得现有印刷电路板的铜膜面积。 规定：良好的产品PCB位于不良的单一产品PCB（印刷电路板）切割部分（S102）中。 良好的产品PCB结合在基板阵列切割区域中（S103）。 在好的产品PCB和基板阵列切割区域中处理电连接连接单元（S104）。 连接电连接单元的铜膜层通过使用导电金属膏连接（S105）。

公开(公告)号：KR101952862B1

公开(公告)日：2019-02-27

申请号：KR1020160111090

申请日：2016-08-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 변대정 ,  김병호 ,  한평화 ,  최주영 ,  신웅희

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/525 ,  H01L23/00

公开(公告)号：KR101131289B1

公开(公告)日：2012-03-30

申请号：KR1020100020422

申请日：2010-03-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유경철 ,  안동기 ,  이양제 ,  신재호 ,  김하일 ,  변대정

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

Abstract: 본 발명에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)은 내층 회로층(17)이 형성되고 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)으로 구획된 플렉시블 기판(10), 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R)에 선택적으로 적층되고 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20), 베이스 기판(20)의 두께방향으로 형성된 캐비티(30), 캐비티(30) 내에 배치된 전자부품(40) 및 베이스 기판(20)에 적층되어 전자부품(40)을 매립시키는 절연재(50)를 포함하는 구성이며, 리지드-플렉시블 기판에 전자부품(40)을 내장함으로써 기판 표면의 활용도를 높일 수 있고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화 및 박형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR101084250B1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：KR1020090124029

申请日：2009-12-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 손승현 ,  정율교 ,  변대정 ,  김문일

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913

Abstract: 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 캐비티(cavity)가 형성된 절연성 코어 기판, 캐비티 내에 수용되며 일면에 전극이 형성된 전자소자, 절연성 코어 기판의 양면에 각각 형성되는 절연층, 절연층에 전극과 전기적으로 연결되도록 형성되는 비아(via), 및 절연층에 비아와 전기적으로 연결되도록 형성되는 제1 회로패턴을 포함하는 전자소자 내장 인쇄회로기판이 제공된다. 이에 따르면, 배선층 수의 감소에 의해 제조 공정이 간소화되고, 제품의 수율이 향상될 수 있다.
전자소자, 내장, 절연성 코어

公开(公告)号：KR1020110048202A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：KR1020090104898

申请日：2009-11-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 손승현 ,  정율교 ,  변대정 ,  김문일 ,  이진원

IPC: H01L33/54

Abstract: PURPOSE: A light emitting diode embedded printed circuit board is provided to improve mounting density by making the thickness of a component thin through lowering the mounting height of the printed circuit board and an LED. CONSTITUTION: In a light emitting diode embedded printed circuit board, a cavity is formed in a first resin layer(113). A metal layer is laminated in the lower part of the first resin layer. An LED unit(130) is mounted in a cavity and is electrically connected to the metal layer The LED unit includes a molding resin(131) in which the LED radiating light is mounted and also includes an electrode. A second resin layer(115) is interposed between the first resin layer and a metal layer.

Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管嵌入式印刷电路板，通过降低印刷电路板和LED的安装高度，使组件的厚度变薄，从而提高安装密度。 构成：在发光二极管嵌入式印刷电路板中，在第一树脂层（113）中形成空腔。 金属层层压在第一树脂层的下部。 LED单元（130）安装在空腔中并电连接到金属层。LED单元包括其中安装有LED辐射光的模制树脂（131），并且还包括电极。 在第一树脂层和金属层之间插入第二树脂层（115）。

公开(公告)号：KR1020090102119A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：KR1020080027371

申请日：2008-03-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박광수 ,  정명근 ,  양덕진 ,  변대정

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An embedded printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to remove an insulating layer forming process, a via hole forming process and a conductive body forming process for fan out of the outer-most pad. CONSTITUTION: An embedded printed circuit board includes a member(10), a chip(20), a filler(25), and a connection layer(30). A cavity(15) is formed in a part of the member. A wiring layer(11) is formed in a part where the cavity of the member is not formed. A chip is inserted within the cavity. The chip includes pads(21). The filler is filled between the chip and the cavity. The filler fixes a chip. The connection layer is formed between the wiring layer and the pad. The connection layer connects the wiring layer with the pad.

Abstract translation: 目的：提供一种嵌入式印刷电路板及其制造方法，以从绝缘层中除去绝缘层形成工艺，通孔形成工艺和导电体形成工艺。 构成：嵌入式印刷电路板包括构件（10），芯片（20），填充物（25）和连接层（30）。 在该部件的一部分中形成有空腔（15）。 在未形成构件的空腔的部分中形成布线层（11）。 芯片插入腔内。 芯片包括焊盘（21）。 填料填充在芯片和空腔之间。 填料固定芯片。 连接层形成在布线层和焊盘之间。 连接层将布线层与焊盘连接。

公开(公告)号：KR1020090058662A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：KR1020070125355

申请日：2007-12-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 변대정 ,  박심환 ,  양덕진 ,  정명근

IPC: B23K26/00

Abstract: A laser processing device is provided to prevent a substrate from drooping and bending by the gravity of the substrate by giving the tension to the substrate fixed with a clamp. A laser processing device processing both side of a substrate at the same time comprises: a clamp(10) compressing an end part of a substrate and fixing the substrate; a laser generator(14) emitting the laser beam; a focusing part(12) focusing the laser beam to irradiate the laser beam to both sides of the substrate; and a movable part combined with the clamp to move the substrate.

Abstract translation: 提供一种激光加工装置，用于通过向固定有夹具的基板施加张力来防止基板由于基板的重力而下垂和弯曲。 同时处理基板两面的激光加工装置包括：压紧基板的端部并固定基板的夹具（10）; 发射激光束的激光发生器（14）; 聚焦部分（12）聚焦激光束以将激光束照射到基板的两侧; 以及与夹具结合以移动基板的可移动部分。

公开(公告)号：KR1020170112906A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：KR1020160107713

申请日：2016-08-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김은실 ,  이두환 ,  변대정 ,  고태호 ,  김영아

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/522 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본개시는관통홀을갖는제1연결부재, 상기제1연결부재의관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측에배치된비활성면을갖는반도체칩, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의비활성면의적어도일부를봉합하는봉합재, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의활성면상에배치된제2연결부재, 및상기봉합재상에배치된보강층을포함하며, 상기제1연결부재및 상기제2연결부재는각각상기반도체칩의접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.

Abstract translation: 本公开是具有通孔构件的第一连接，配置在该贯通孔的半导体芯片中的第一连接bujaeui，所述设置在所述有源面的相反侧具有非活性表面的第一连接件和所述有源侧的连接焊盘设置 并包括设置在所述密封部件上的加强层，所述第一连接构件和设置在所述半导体芯片的有源侧的第二耦合构件，并且所述缝合可回收以密封至少在半导体芯片的非活动侧的一部分，其中 第一联接构件和第二联接构件，风扇，其中的每一个包括连接焊盘，并电连接到半导体芯片出的再分布层涉及一种半导体封装件。