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公开(公告)号：KR1020160061240A
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：KR1020150073150
申请日：2015-05-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L27/146
Abstract: 본발명의이미지센서모듈은이미지센서를내부에수용하도록구성된가용성기판을포함하고, 상기기판은휨 변형을최소화할수 있도록복수의동박층을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明，图像传感器模块包括被配置为容纳图像传感器的可溶性基底，其中基底包括多个铜箔层以最小化基底的弯曲变形。
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公开(公告)号：KR101104210B1
公开(公告)日：2012-01-10
申请号：KR1020100020096
申请日：2010-03-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/16 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K3/30 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 상기 제조방법은, 지지체의 상면에 전자소자를 부착하는 단계; 상기 지지체의 상측에 순수 레진층과 절연성 보강층을 적층하는 단계 - 이 때, 상기 전자소자는 상기 순수 레진층에 내장됨 -; 상기 지지체를 제거하는 단계; 상기 전자소자의 하측에 보강재가 함침된 절연층을 적층하는 단계; 및 상기 보강층 및 상기 절연층에 회로를 패터닝하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020110101430A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：KR1020100020422
申请日：2010-03-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)은 내층 회로층(17)이 형성되고 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)으로 구획된 플렉시블 기판(10), 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R)에 선택적으로 적층되고 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20), 베이스 기판(20)의 두께방향으로 형성된 캐비티(30), 캐비티(30) 내에 배치된 전자부품(40) 및 베이스 기판(20)에 적층되어 전자부품(40)을 매립시키는 절연재(50)를 포함하는 구성이며, 리지드-플렉시블 기판에 전자부품(40)을 내장함으로써 기판 표면의 활용도를 높일 수 있고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화 및 박형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020170138906A
公开(公告)日：2017-12-18
申请号：KR1020160107687
申请日：2016-08-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/00 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 본개시는관통홀을갖는제1연결부재, 상기제1연결부재의관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측에배치된비활성면을갖는반도체칩, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의비활성면의적어도일부를봉합하는봉합재, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의활성면상에배치되며상기반도체칩의접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는제2연결부재, 상기제2연결부재상에배치되며상기제2연결부재의재배선층의적어도일부를노출시키는개구부를갖는패시베이션층, 및상기패시베이션층상에배치되며상기개구부의적어도일부를채우는언더범프금속층을포함하며, 상기제1연결부재는상기반도체칩의접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하며, 상기언더범프금속층의상기패시베이션층의표면에형성된도체층층수가상기노출된재배선층과상기개구부의벽면상에형성된도체층층수와다른팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
Abstract translation: 本公开是具有通孔构件的第一连接，配置在该贯通孔的半导体芯片中的第一连接bujaeui，所述设置在所述有源面的相反侧具有非活性表面的第一连接件和所述有源侧的连接焊盘设置 以及第二连接构件，其包括第一连接构件和设置在所述半导体芯片的有效表面上并且电连接到所述半导体芯片的连接焊盘的再布线层， ，其特征在于，设置在第二连接部可回收布置具有用于暴露至少第二连接bujaeui重分布层的一部分的开口在第一钝化层上，所述钝化层包括凸块下金属层填充在所述开口的至少一部分，所述 一第一连接件包括连接到所述焊盘，并电连接到半导体芯片再配线层，分层形成的下的钝化层的表面上的导体的数量凸点金属层露出的布线 以及与在开口的层和壁表面上形成的导体层层的数量不同的扇出半导体封装。
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公开(公告)号：KR1020110067431A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：KR1020090124029
申请日：2009-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/5383 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2924/01029 , H05K1/185 , H05K2201/09063 , H05K2203/1469 , H05K2203/166 , Y10T29/4913
Abstract: PURPOSE: An electronic device embedded printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to save manufacturing costs and time by decreasing the number of wiring layers. CONSTITUTION: A cavity is formed in an insulation core substrate(110). An electrode(122) is formed on one side of an electronic device(120) to be electrically connected to the outside. An insulation layer(130) is formed on both sides of the insulation core substrate. A via(140) is formed on the insulation layer to be electrically connected to the electrode. A first circuit pattern(150) is formed on the insulation layer to be electrically connected to the via.
Abstract translation: 目的：提供电子装置嵌入式印刷电路板及其制造方法，通过减少配线层数量来节省制造成本和时间。 构成：在绝缘芯基板（110）中形成空腔。 在电子设备（120）的一侧形成电极（122）以电连接到外部。 绝缘层（130）形成在绝缘芯基板的两侧。 在绝缘层上形成通孔（140）以与电极电连接。 第一电路图案（150）形成在绝缘层上以电连接到通孔。
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公开(公告)号：KR100972431B1
公开(公告)日：2010-07-26
申请号：KR1020080027371
申请日：2008-03-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 소정 부위에 캐비티가 형성되어 있고, 상기 캐비티가 형성되지 않은 부위에 배선층이 형성된 기재; 상기 캐비티 내에 삽입되며 복수의 패드를 구비하는 칩; 상기 칩과 상기 캐비티 사이에 충전되어 상기 칩을 고정하는 충전재; 및 상기 배선층과 상기 패드 사이에 형성되어 상기 배선층과 상기 패드를 접속시키는 접속층;을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판을 제공하고, 또한 본 발명은 상기 임베디드 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
임베디드(embedded), 인쇄회로기판, 캐비티(cavity), 접속층-
公开(公告)号：KR1020080096278A
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：KR1020070041536
申请日：2007-04-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0298 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to resolve the problem such as the impedance change of current and security of interlayer insulation distance. A method for manufacturing a printed circuit board includes the step of laminating a circuit pattern layer(22) and an insulating layer(21) by turns; the step of forming a multilayer board(20) which is laminated with the insulating layer; the step of removing the insulating layer on the multilayer board; the step of removing the insulating layer remained.
Abstract translation: 提供一种印刷电路板及其制造方法，以解决电流的阻抗变化和层间绝缘距离的安全性等问题。 制造印刷电路板的方法包括：轮流层压电路图形层（22）和绝缘层（21）的步骤; 形成层叠有绝缘层的多层基板（20）的工序; 去除多层板上的绝缘层的步骤; 去除绝缘层的步骤仍然存在。
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公开(公告)号：KR101144202B1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：KR1020090104898
申请日：2009-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/54
Abstract: 엘이디 내장형 인쇄회로기판이 개시된다. 캐비티가 형성되는 제1수지층; 상기 제1수지층의 하측에 적층되는 금속층; 및 상기 캐비티에 내장되어 상기 금속층과 전기적으로 연결되는 엘이디부를 포함하는 엘이디 내장형 인쇄회로기판은, 엘이디가 인쇄회로기판 내측에 구비되어 부품의 두께가 얇아 짊에 따라 소형화 및 박형화가 가능하므로 실장 밀도가 향상될 수 있다.
인쇄회로기판, 엘이디
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