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公开(公告)号：KR1020150019687A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：KR1020130096811
申请日：2013-08-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B41F31/08 , B41F13/08 , B41F31/004
Abstract: 본 발명의 일실시예에 따른 롤러는 길이방향으로 연장되어 형성된 가공롤; 및 상기 가공롤의 양측단에 연장되어 형성되고, 가공부재의 양측단에 접촉하여 지지하고, 상기 가공부재가 상기 가공롤에 비접촉하도록 단차부가 형성된 단차롤을 포함할 수 있다. 본 발명에 따르면, 롤투롤 장치에서의 가공부재의 중력방향으로의 쳐짐현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，一种辊包括：沿纵向延伸的加工辊; 并且从处理辊的两端延伸的阶梯辊通过与处理构件的两端接触而被支撑，并且包括不与处理辊接触的阶梯部。 根据本发明，辊可以防止处理部件在卷对卷装置中沿重力方向下垂。
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公开(公告)号：KR101482404B1
公开(公告)日：2015-01-13
申请号：KR1020130060007
申请日：2013-05-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4691 , Y10T156/10
Abstract: 본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 리지드 영역과 플렉시블 영역을 포함하는 베이스 기판, 베이스 기판에 형성된 커버레이, 커버레이에 형성되며, 리지드 영역에 형성된 제1 절연층, 제1 절연층에 형성되는 제2 절연층 및 제2 절연층에 형성된 외층 회로층을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140056933A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：KR1020120123420
申请日：2012-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0032 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/09472 , H05K2203/061 , H05K2203/308
Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board, capable of improving the reliability of a product by protecting an inner layer pad in an etchant applying process and a laser process related to a cavity process by forming a protection film for separation and a metal layer closely attached to the protection film for separation in the inner layer pad.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法能够通过形成用于分离的保护膜来保护蚀刻剂施加过程中的内层焊盘和与腔体工艺相关的激光工艺来提高产品的可靠性， 紧密附着在保护膜上的金属层，用于在内层垫中分离。
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公开(公告)号：KR1020110045991A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR1020090102783
申请日：2009-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/06 , H05K1/0218 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/09 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , H05K2201/0187 , H05K2201/0707 , H05K2203/0554 , H05K2203/1152 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A multi layer rigid flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same are provided to minimize a scale change by forming a flexible region with a material and equipment for a rigid build up substrate. CONSTITUTION: In a multi layer rigid flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same, a flexible region(F) comprises a flexible film(11). The flexible region comprises a laser barrier layer(50) The laser barrier layer is formed on a circuit pattern(12). A rigid region(R) comprises a plurality of pattern layers The laser barrier layer comprises an adhesive(51), a polyimide(52) layer and a copper foil layer(53) The polyimide layer protects the circuit pattern.
Abstract translation: 目的：提供多层刚性柔性印刷电路板及其制造方法，以通过用用于刚性聚集基材的材料和设备形成柔性区域来最小化刻度变化。 构成：在多层刚性柔性印刷电路板及其制造方法中，柔性区域（F）包括柔性膜（11）。 柔性区域包括激光阻挡层（50）激光阻挡层形成在电路图案（12）上。 刚性区域（R）包括多个图案层。激光阻挡层包括粘合剂（51），聚酰亚胺（52）层和铜箔层（53）。聚酰亚胺层保护电路图案。
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公开(公告)号：KR101022880B1
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：KR1020080130409
申请日：2008-12-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 리지드-플렉시블 기판은 개구부가 형성된 제1 리지드부, 일단이 상기 개구부에 의해 노출된 상기 제1 리지드부의 플렉시블 기판과 연결된 플렉시블부, 및 상기 플렉시블부의 타단에 연결된 제2 리지드부를 포함하며, 플렉시블부가 제1 리지드부의 내부와 연결된 구조를 채용함으로써 공간 활용성을 증가시켜 조립 자유도 및 개취수를 증대시킬 수 있는 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법을 제공한다.
리지드, 플렉시블, 윈도우, 개구부, 내부, 개취수-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101814113B1
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：KR1020120123420
申请日：2012-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/0032 , H05K3/4007 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/09472 , H05K2203/061 , H05K2203/308
Abstract: 본발명은인쇄회로기판의제조방법에관한것으로서, 내층패드에박리용보호필름및 박리용보호필름과밀착된메탈층을형성하여, 캐비티가공과관련된레이저가공및 에칭액적용시 내층패드를보호하여이후제품의신뢰성을향상시키는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明，因为涉及一种制造印刷电路板，以形成在与剥离保护膜和内衬垫的保护性剥离膜密切接触的金属层，以保护激光加工和内层衬垫蚀刻溶液适用的相关型腔的加工过程中的方法 从而提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：KR1020160039507A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：KR1020140132693
申请日：2014-10-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041
Abstract: 본발명의일 실시에에따른터치패널은기재; 상기기재상에마련되는패턴층; 상기패턴층상의서로다른영역상에마련되는제1 접착층과제2 접착층; 및상기제1 접착층과제2 접착층으로부터노출된상기패턴층의노출영역상에형성되는밀봉부; 를포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，触摸面板可以包括：基板; 布置在所述基板上的图案层; 布置在图案层上的不同区域中的第一和第二粘合剂层; 以及形成在图案层的曝光区域中的从第一和第二粘合剂层露出的密封单元。 本发明的目的是提供能够防止暴露于外部的图案层被腐蚀的触摸面板。
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公开(公告)号：KR1020150073529A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：KR1020130161320
申请日：2013-12-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 본발명은터치패널, 이의제조방법및 터치스크린장치에관한것으로, 본발명의일 실시예에따른터치패널은기판; 상기기판의상면에형성되고, 메쉬형상의도체선을포함하는복수의전극; 및상기도체선의상면및 상기기판의개구영역에형성되는반사방지층; 을포함하고, 상기도체선의상면에형성되는반사방지층의굴절률은상기기판의개구영역에형성되는반사방지층의굴절률보다높을수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及触摸面板，其制造方法和触摸屏，其中触摸面板包括基板; 多个电极，其具有形成在所述基板的上表面上的网状导电线; 以及反射防止层，其分别形成在导电线的上表面和基板的开口区域上，其中形成在导电线的上表面上的反射防止层的折射率高于反射层的折射率 防止层形成在基板的开口区域上。
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19.发明授权플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 有权制造飞翼尾部类型刚性柔性印刷电路板及其制造的飞行尾部类型刚性柔性印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR101387313B1
公开(公告)日：2014-04-18
申请号：KR1020120017509
申请日：2012-02-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 일면 또는 양면에 제1 금속층이 형성된 제1 연성필름을 제공하는 단계; 상기 제1 금속층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 일면에 제2 금속층이 형성된 제2 연성필름을 상기 제1 연성필름의 일면 또는 양면 상에 형성하되, 상기 제2 금속층이 형성되지 않은 면이 상기 제1 연성필름을 향하도록 형성하는 단계; 상기 제2 금속층 상에 도금층을 형성하여 상기 제2 금속층과 상기 도금층으로 구성된 제1 도전층을 형성하고, 리지드 영역(R)의 상기 제1 도전층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 플렉서블 영역(F)의 상기 제1 도전층 상에 산화방지 보호층을 구비하는 단계; 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 제2 도전층으로 이루어진 회로층을 상기 제2 연성필름 상에 적어도 한 층 이상 적층하는 단계; 및 플렉서블 영역(F)의 상기 회로층을 제거하는 단계;를 포함하는,경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제시한다.
상기 캐비티(440)가 가공되면, 도 23과 같이, 비아홀 내벽을 포함한 상기 금속층(420a) 상에 도금층(420b)을 형성한 후 패턴 공정을 진행하고, 마지막으로, 상기 스토퍼용 금속층(120)을 제거하여 도 24의 경연성 인쇄회로기판을 최종 완성할 수 있다. 한편, 도면에서는 캐비티(440) 가공 후 도금층(420b)을 형성하였으나, 캐비티(440) 가공 전 도금층(420b)을 형성하여 회로층(400)을 형성한 다음 캐비티(440)를 가공할 수도 있다. 이때에는 레이저 드릴 공전 전, 최상층에 위치하는 회로층(400)의 도전층(420) 중 플렉서블 영역(F)의 금속을 제거하여 플렉서블 영역(F)에 조사되는 레이저 광이 차단되지 않도록 한다.
10 : 제1 연성필름 11 : 제1 금속층
20 : 제2 연성필름 21 : 제1 도전층
21a : 제 2 금속층 21b,32b,42b,52b : 도금층
22 : 본딩 시트 23,230 : 관통홀
25, 130 : 산화방지 보호층 30,40,50,200,300,400 : 회로층
31,41,51,210,310,410 : 절연층 32,42,52 : 제2 도전층
32a,42a,52a : 제3 금속층 34, 44 : 비아홀
35,240 : 윈도우 54,440 : 캐비티
100 : 연성필름 110 : 금속층
120 : 스트퍼용 금속층 220,320,420 : 도전층Abstract translation: 本发明涉及一种制造飞尾型刚柔柔性印刷电路板的方法及其制造的飞尾型刚柔柔性印刷电路板，并实现具有改善填充性能的飞尾型刚挠性印刷电路板 通过提供一种制造飞尾型刚性 - 柔性印刷电路板的方法，包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基底基板; 在基底基板的刚性区域R上层叠第一绝缘层; 将在基底衬底的整个区域上延伸的至少一个电路层层叠在第一绝缘层上; 并且去除对应于柔性域F的电路层的一部分，其中电路层包括第二绝缘层和由其制造的飞尾型刚柔柔性印刷电路板。
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20.发明公开플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 有权制造飞翼尾部类型刚性柔性印刷电路板及其制造的飞行尾部类型刚性柔性印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020130096025A
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：KR1020120017509
申请日：2012-02-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a flying tail type rigid-flexible printed circuit board and the flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same are provided to reduce manufacturing costs by omitting an etching process. CONSTITUTION: A base material is formed on a cross section or both surfaces. A first internal circuit pattern layer (10a') is formed in the base material. A first insulation layer (12) is laminated on the rigid region (R) of the base material. At least one circuit layer is laminated on the first insulation layer. A part corresponding to a flexible region (F) is removed in the circuit layer.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造飞尾型刚性 - 柔性印刷电路板的方法和由其制造的飞尾型刚性 - 柔性印刷电路板，以通过省略蚀刻工艺来降低制造成本。 构成：基材在横截面或两个表面上形成。 第一内部电路图案层（10a'）形成在基材中。 第一绝缘层（12）层压在基材的刚性区域（R）上。 至少一个电路层层压在第一绝缘层上。 在电路层中去除对应于柔性区域（F）的部分。
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