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公开(公告)号：KR100851075B1
公开(公告)日：2008-08-12
申请号：KR1020070041991
申请日：2007-04-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01Q15/008 , H01L2224/16225 , H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663
Abstract: An electromagnetic band gap structure and a printed circuit board are provided to block a noise with a specific frequency and to prevent mixed signals in an electronic device having an RF circuit and a digital circuit on the same substrate. An electromagnetic band gap structure includes first and second metal layers(210-1,210-2), first through third dielectric layers(220a,220b,220c), first and second metal plates(330,335), and first and second vias(340,345). The first dielectric layer is formed on the first metal layer. The first metal plate is formed on the first dielectric layer. The first via connects the first metal layer and the first metal plate. The second dielectric layer is formed on the first metal layer and the first dielectric layer. The second metal layer is formed on the second dielectric layer and has a hole(350). The third dielectric layer is formed on the second metal plate. The second metal plate is formed on the third dielectric layer. The second via connects the first metal plate and the second metal plate through the hole.
Abstract translation: 提供电磁带隙结构和印刷电路板以阻挡具有特定频率的噪声，并且防止具有RF电路和数字电路的电子设备中的混合信号在同一基板上。 电磁带隙结构包括第一和第二金属层（210-1,210-2），第一至第三介电层（220a，220b，220c），第一和第二金属板（330,335）以及第一和第二通孔（340,345）。 第一介电层形成在第一金属层上。 第一金属板形成在第一电介质层上。 第一通孔连接第一金属层和第一金属板。 第二电介质层形成在第一金属层和第一电介质层上。 第二金属层形成在第二电介质层上并具有孔（350）。 第三电介质层形成在第二金属板上。 第二金属板形成在第三电介质层上。 第二通孔通过孔连接第一金属板和第二金属板。
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公开(公告)号：KR1020110134200A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：KR1020100054057
申请日：2010-06-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/15313 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H05K3/4694
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic interference(EMI) noise shielding substrate which includes an electromagnetic band gap structure is provided to use an EBG(Electromagnetic Band Gap), thereby effectively shielding radiation noise emitted to the outside. CONSTITUTION: An electronic product is mounted in the upper surface of a first substrate region. A circuit for signal and power transmission to the electronic product is arranged in the first substrate region. A second substrate region is placed in the lower surface of the first substrate region. An electromagnetic band gap structure is inserted in the second substrate region. The electromagnetic band gap structure includes a band block frequency characteristic in order to shield electromagnetic interference(EMI) noise.
Abstract translation: 目的：提供包括电磁带隙结构的电磁干扰（EMI）噪声屏蔽衬底，以使用EBG（电磁带隙），从而有效地屏蔽发射到外部的辐射噪声。 构成：电子产品安装在第一基底区域的上表面。 用于向电子产品发送信号和电力的电路布置在第一衬底区域中。 第二衬底区域被放置在第一衬底区域的下表面中。 电磁带隙结构被插入到第二衬底区域中。 电磁带隙结构包括带阻频率特性，以屏蔽电磁干扰（EMI）噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101092590B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020090090166
申请日：2009-09-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판이 개시된다. 상기 인쇄회로기판은, 노이즈를 차폐하는 전자기 밴드갭 구조물이 내부에 삽입되는 인쇄회로기판으로서, 상기 밴드갭 구조물은, 서로 상이한 평면 상에 배치되는 제1 및 제2 도전체부; 상기 제2 도전체부와 상이한 평면 상에 배치되는 제3 도전체부; 상기 제2 도전체부가 배치된 평면을 경유하여 상기 제1 도전체부와 상기 제3 도전체부를 연결하고, 상기 제2 도전체부와는 전기적으로 분리되는 제1 스티칭 비아부를 포함한다. 상기 제1 도전체부는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트와 이격되는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 상이한 평면을 경유하여, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 전기적으로 연결하는 제2 스티칭 비아부를 포함한다.
기판, 노이즈, 전자기 밴드갭 구조, 차폐Abstract translation: 公开了一种印刷电路板，其中插入用于阻挡噪声的电磁带隙结构。 电磁带隙结构可以包括布置在不同平面上的第一导体和第二导体，布置在与布置第二导体的平面不同的相同平面上的第三导体，以及第一缝合通孔单元， 通过布置第二导体的平面表面将第一导体连接到第三连接器，并与第二导体电分离。 第一导体可以包括第一板，与第一板间隔开的第二板，以及第二缝合单元，其被配置为通过与第一板和第二板的平坦表面不同的平面表面将第一板电连接到第二板 布置第二板。
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公开(公告)号：KR1020110015971A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020090073444
申请日：2009-08-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: An EMI noise reduction printed circuit board is provided to easily block the radiation noise radiated from an edge of a substrate by modifying the simple structure of the substrate. CONSTITUTION: A ground layer and a power layer are prepared on the first area. A second area(200) having electromagnetic band gap structure is located on a side of the first area. The second area comprises the electromagnetic band gap structure in order to shield the EMI noise emitting through the side of the first area to outside.
Abstract translation: 目的：提供EMI降噪印刷电路板，通过改变基板的简单结构，容易地阻挡从基板边缘辐射的辐射噪声。 构成：在第一个区域准备接地层和电源层。 具有电磁带隙结构的第二区域（200）位于第一区域的一侧。 第二区域包括电磁带隙结构，以便屏蔽通过第一区域的一侧发射到外部的EMI噪声。
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公开(公告)号：KR100956891B1
公开(公告)日：2010-05-11
申请号：KR1020080062015
申请日：2008-06-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2223/6688 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15313
Abstract: 본 발명의 실시예에 따르면 3개 이상의 도전판; 상기 도전판들 중 어느 하나의 도전판을 기준으로 다른 하나의 도전판 간을 전기적으로 연결하는 제1 스티칭 비아; 및 상기 도전판들 중 상기 어느 하나의 도전판을 기준으로 또다른 하나의 도전판 간을 전기적으로 연결하는 제2 스티칭 비아를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물이 제공될 수 있다. 여기서, 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 상기 제1 스티칭 비아는 일부분이 상기 어느 하나의 도전판을 기준으로 상부 방향의 일 평면을 경유함을 통해, 상기 어느 하나의 도전판과 상기 다른 하나의 도전판 간을 전기적으로 연결하고, 상기 제2 스티칭 비아는 일부분이 상기 어느 하나의 도전판을 기준으로 하부 방향의 일 평면을 경유함을 통해, 상기 어느 하나의 도전판과 상기 또다른 하나의 도전판 간을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
인쇄회로기판, 전자기 밴드갭 구조, 스티칭 비아, 차등 길이.Abstract translation: 根据本发明的实施例，三个或更多个导电板; 通过将导电板之一电连接到关于导电板之一的另一个导电板的第一缝合; 并且可以提供通过将一个导电板电连接到另一个导电板相对于一个导电板的第二缝合线。 这里，在根据本发明实施例的电磁带隙结构中，第一缝合通路的一部分穿过相对于一个导电板的上方的一个平面， 并且第二缝合过孔电连接到另一个导电板，并且第二缝合过孔部分地相对于一个导电板在向下方向上穿过一个平面， 并且其中一个导电板被电连接。
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公开(公告)号：KR1020090100193A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：KR1020080062015
申请日：2008-06-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2223/6688 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/15313
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic band gap structure and a printed circuit board are provided to solve conductive noise without using a by-pass capacitor or a decoupling capacitor. CONSTITUTION: An electromagnetic band gap structure is composed of more than 3 conductive plates, a first stitching via(645), and a second stitching via(649). The first and second stitching via electrically connect one conductive plate with another conductive plate respectively with passing one flat above them.
Abstract translation: 目的：提供电磁带隙结构和印刷电路板，以便在不使用旁路电容或去耦电容的情况下解决导电噪声。 构成：电磁带隙结构由多于3个导电板，第一缝合通孔（645）和第二缝合通孔（649）组成。 第一和第二缝合通过一个导电板与另一个导电板分别电连接，使其上的一个平板通过。
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公开(公告)号：KR1020070004285A
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020050059763
申请日：2005-07-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A semiconductor package board including a dummy region with a copper pattern is provided to improve assembly precision and soldering reliability by avoiding warpage of a semiconductor package board having a dummy region with a copper pattern. A semiconductor device is mounted on a package region in which an outer circuit pattern(112) is formed. The package region is surrounded by a dummy region(120) having a copper pattern(121). The copper pattern comprises a beam region and a rib region. The beam region has a predetermined width, formed in the lengthwise direction of the substrate. The rib region has a predetermined width, formed in the widthwise direction of the substrate. The size of the beam region and the rib region is determined by the quantity of the copper used in the substrate.
Abstract translation: 提供了包括铜图案的虚拟区域的半导体封装板，通过避免具有铜图案的虚拟区域的半导体封装板的翘曲来提高组装精度和焊接可靠性。 半导体器件安装在其中形成外部电路图案（112）的封装区域上。 封装区域被具有铜图案（121）的虚拟区域（120）围绕。 铜图案包括光束区域和肋区域。 光束区域具有沿基板的长度方向形成的预定宽度。 肋区域具有在基板的宽度方向上形成的预定宽度。 束区域和肋区域的尺寸由衬底中使用的铜的量确定。
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