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公开(公告)号：KR102004801B1
公开(公告)日：2019-07-29
申请号：KR1020160153532
申请日：2016-11-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/552 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/528 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR101994752B1
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：KR1020170033803
申请日：2017-03-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/48
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公开(公告)号：KR101872619B1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：KR1020160164516
申请日：2016-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/11 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본개시는관통홀을갖는제1연결부재, 상기관통홀에배치된제1 및제2반도체칩, 상기제1연결부재와상기제1 및제2반도체칩의적어도일부를봉합하는봉합재, 및상기제1연결부재와상기제1 및제2반도체칩의활성면상에배치된제2연결부재를포함하며, 상기제2연결부재의재배선층은제1도체및 제2도체를통해상기제1접속패드및 상기제2접속패드와각각연결되되, 상기제2도체가상기제1도체보다높이가큰, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020160098875A
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150021067
申请日：2015-02-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K2201/2009
Abstract: 본발명은인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의인쇄회로기판은, 비아또는관통홀이구비된절연층; 상기절연층상에형성되며, 패턴을형성하여상기비아또는관통홀과접속되는패드가구비된회로층; 상기절연층중 최외층절연층상에복개되는솔더레지스트층;을포함하고, 상기회로층은이종의금속층이적층된바이메탈(bimetal) 형태로구성된다.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板。 根据本发明，印刷电路板包括：具有通孔或通孔的绝缘层; 形成在所述绝缘层上并具有通过形成图案而连接到所述通孔或所述通孔的焊盘的电路层; 以及覆盖在绝缘层的最外层绝缘层上的阻焊层。 电路层被构造成双金属形状，其中层压异质金属层。
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公开(公告)号：KR101072591B1
公开(公告)日：2011-10-11
申请号：KR1020090073444
申请日：2009-08-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: EMI 노이즈저감인쇄회로기판이개시된다. 상기인쇄회로기판은, 대역저지주파수특성을갖는전자기밴드갭구조가내부에삽입되는다층인쇄회로기판으로서, 그라운드층과전원층이마련되는제1 영역과; 상기제1 영역의측면에위치하여, 상기제1 영역의측면을통해외부로방사되는 EMI 노이즈를차폐하도록상기전자기밴드갭구조가마련되는제2 영역을포함하되, 상기전자기밴드갭구조는, 상기인쇄회로기판의가장자리를따라위치하는복수개의제1 도전판과; 상기제1 도전판과다른평면상에, 상기제1 도전판과교번하도록배치되는복수개의제2 도전판과; 상기제1 도전판과상기제2 도전판을연결하는비아를포함한다.
Abstract translation: 作为多层板，具有插入板的内部的具有带阻频率特性的电磁带隙结构的EMI降噪板包括形成有接地层和功率层的第一区域，以及 第二区域，放置在第一区域的侧表面上，其中形成有电磁带隙结构，以便屏蔽通过第一区域的侧表面辐射到外部的EMI噪声。 电磁带隙结构包括沿板的边缘放置的多个第一导电板，多个第二导电板，设置在不同于第一导电板的平面上，使得第二导电板交替地布置有 第一导电板和将第一导电板连接到第二导电板的通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100998718B1
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：KR1020080057444
申请日：2008-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225
Abstract: 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 유전층과, 복수개의 전도판과, 상기 유전층을 관통하고 일부분이 상기 전도판들과 다른 평면 상을 경유함을 통해 상기 전도판들 간을 전기적으로 연결하는 스티칭 비아를 포함하되, 상기 유전층, 상기 전도판 및 상기 스티칭 비아는 어느 2개의 전도층 사이에 위치하고, 상기 전도판에 형성된 클리어런스 홀을 관통하여 상기 어느 2개의 전도층을 전기적으로 연결하는 관통 비아를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다.
전자기 밴드갭 구조, 인쇄회로기판, 스티칭 비아, 관통 비아.-
公开(公告)号：KR1020090060117A
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020080057443
申请日：2008-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225
Abstract: An electromagnetic band gap structure and a printed circuit board are provided to remove a limit about design and arrangement by securing high inductance and impedance. An electromagnetic band gap structure(300) includes a dielectric layer(320), a plurality of conductive plates, and a stitching via(340). The stitching via electrically connects two conductive plates. The stitching via includes a first via(341), a second via(342), a connection pattern(343), and a first extension pattern(344). The first via and the second via penetrates the dielectric layer. One end of the first via is positioned in the same plane as one among two conductive plates. One end of the second via is positioned in the same plane as the other one among two conductive plates. One end of the connection pattern is connected to the other end of the first via. The other end of the connection pattern is connected to the other end of the second via. One end of the first extension pattern is connected to one end of the first via. The other end of the first extension pattern is connected to one conductive plate.
Abstract translation: 提供电磁带隙结构和印刷电路板，通过确保高电感和阻抗来消除设计和布置的限制。 电磁带隙结构（300）包括电介质层（320），多个导电板和缝合通孔（340）。 缝合通过电连接两个导电板。 缝合通孔包括第一通孔（341），第二通孔（342），连接图案（343）和第一延伸图案（344）。 第一通孔和第二通孔穿透介电层。 第一通孔的一端位于与两个导电板中的一个相同的平面中。 第二通孔的一端位于与两个导电板中的另一个相同的平面中。 连接图案的一端连接到第一通孔的另一端。 连接图案的另一端连接到第二通孔的另一端。 第一延伸图案的一端连接到第一通孔的一端。 第一延伸图案的另一端连接到一个导电板。
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公开(公告)号：KR1020150134931A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140062412
申请日：2014-05-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P5/19 , H01L23/64 , H01P3/08 , H03H7/38 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09263
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 이를이용한카메라모듈용인쇄회로기판에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 절연층을사이에두고신호전송부와접지부가배치된인쇄회로기판으로서, 상기접지부는임피던스조정부를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板和使用该电路板的相机模块的印刷电路板。 根据本发明，印刷电路板包括信号传输单元和布置成在其间具有绝缘层的接地单元。 接地单元包括阻抗调节单元。
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公开(公告)号：KR1020140023587A
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：KR1020120089623
申请日：2012-08-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a semiconductor package capable of protecting a semiconductor chip or a passive device included therein from external forces and minimizing the expansion of a ground layer at the same time. For this, the semiconductor package according to the present invention includes: a substrate which includes at least one ground layer; and at least one electronic component which is mounted on one side of the substrate. The ground layer includes an expansion receiving unit which receives an expanded part when the ground layer is thermally expanded.
Abstract translation: 本发明涉及能够保护半导体芯片或其中包含的无源器件免受外力的半导体封装，同时使接地层的扩展最小化。 为此，根据本发明的半导体封装包括：衬底，其包括至少一个接地层; 以及安装在基板一侧的至少一个电子部件。 接地层包括膨胀接收单元，其在接地层热膨胀时接收膨胀部分。
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公开(公告)号：KR1020120044789A
公开(公告)日：2012-05-08
申请号：KR1020100106283
申请日：2010-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and electronic products are provided to shield noises of specific frequency bands by forming a structure in which low impedance regions and high impedance regions are alternately formed. CONSTITUTION: An electronic component(110) is arranged on a first substrate(100). An EBG structure covers at least part of the upper side of the first substrate in order to shield noises which are emitted from the first substrate. A second substrate(200) includes magnetic pillars. The EBG structure is inserted into the second substrate. The EBG structure is composed of metal layers, vias, and patterns. The second substrate shields noises emitted from the first substrate. A shield can is further prepared to cover at least part of the upper side of the first substrate, and the second substrate is combined with the shield can.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板和电子产品，通过形成交替形成低阻抗区域和高阻抗区域的结构来屏蔽特定频带的噪声。 构成：电子部件（110）布置在第一基板（100）上。 EBG结构覆盖第一基板的上侧的至少一部分，以便屏蔽从第一基板发射的噪声。 第二基板（200）包括磁柱。 将EBG结构插入第二基板。 EBG结构由金属层，通孔和图案组成。 第二基板屏蔽从第一基板发出的噪声。 进一步制备屏蔽罐以覆盖第一基板的上侧的至少一部分，并且将第二基板与屏蔽壳结合。
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