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公开(公告)号：KR1020170086921A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：KR1020160006556
申请日：2016-01-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46 , H05K3/42 , H05K1/18 , H01L23/538
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/16227 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162
Abstract: 본발명의일 측면에따른패키지기판은, 제1 캐비티가구비된제1 절연층; 상기제1 절연층을두께방향으로관통하여형성되는금속필라; 상기제1 절연층하에적층되는제2 절연층; 상기제1 캐비티에의하여상면이노출되도록상기제2 절연층에매립된패드; 및상기제1 캐비티상에위치하는제2 캐비티가구비되고, 상기제1 절연층상에형성되며, 상기금속필라상면을노출시키는개구가형성된제1 솔더레지스트층을포함하고, 상기금속필라의두께는상기제1 절연층의두께보다크고, 상기금속필라의상면은상기제1 절연층상면과상기제1 솔더레지스트층상면사이에위치할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明一方面的封装基板包括：具有第一腔的第一绝缘层; 在厚度方向上贯穿第一绝缘层形成的金属柱; 堆叠在第一绝缘层下面的第二绝缘层; 衬垫，嵌入所述第二绝缘层中，使得所述衬垫的上表面被所述第一空腔暴露; 以及第一阻焊层，形成在第一绝缘层上并具有暴露金属柱的上表面的开口，其中金属柱的厚度为 金属柱的上表面可以位于第一绝缘层的上表面和第一阻焊层的上表面之间。
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公开(公告)号：KR1020170034723A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020150133389
申请日：2015-09-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판이개시된다. 본발명의일실시예에따른인쇄회로기판은빌드업층및 상기빌드업층의내부에일부가매립되는금속포스트를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板。 根据本发明实施例的印刷电路板包括堆积层和部分嵌入堆积层中的金属柱。
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公开(公告)号：KR1020170033191A
公开(公告)日：2017-03-24
申请号：KR1020150131215
申请日：2015-09-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10674 , H05K2203/308
Abstract: 인쇄회로기판및 그제조방법이개시된다. 인쇄회로기판은코어층, 상기코어층상에감광성재질로형성된제1 절연층, 상기제1 절연층상에보강재가함유된재질로형성된제2 절연층, 상기제1 절연층및 제2 절연층의내에형성되는캐비티를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 所述第二绝缘层中的印刷电路板，一个核心层，所述核心层由感光材料形成的第一绝缘层，以所述第一绝缘材料加强件形成的第一绝缘层和第二绝缘层包含在层 并在其中形成空腔。
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公开(公告)号：KR1020160060290A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：KR1020140162293
申请日：2014-11-20
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 조정현
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/4682
Abstract: 본발명은전자부품내장인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따른전자부품내장인쇄회로기판은, 수지절연층과도체층이교호로적층된적층구조체; 상기수지절연층에형성되고, 상기도체층을서로연결하여전기적으로접속되는비아; 상기적층구조체의일면에형성된다수의접속단자; 상기적층구조체의타면에형성된캐비티; 및상기캐비티내에삽입된전자부품의일표면이개구를통해노출되고, 상기전자부품의일표면이상기적층구조체의타면에비해함몰된함몰부;를포함한다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种嵌有电子部件的印刷电路板，其具有无芯结构，限定插入电子部件的空腔的一个表面和凹入部分，其中电子部件的表面 插入腔内凹陷。 根据本发明，嵌入电子部件的印刷电路板包括：树脂绝缘层和导电层交替堆叠的堆叠结构; 在所述树脂绝缘层中形成的通孔，并且电连接所述导电层; 多个连接端子，形成在堆叠结构的一个表面上; 形成在所述堆叠结构的另一个表面上的空腔; 以及凹入部，其中插入到空腔中的电子部件的一个表面通过开口露出，并且与堆叠结构的另一个表面相比，电子部件的一个表面凹陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160058666A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：KR1020150029994
申请日：2015-03-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/185 , H05K3/4007 , H05K3/4697
Abstract: 인쇄회로기판, 그제조방법및 전자부품모듈이개시된다.
Abstract translation: 公开了印刷电路板，其制造方法和电子部件模块。 印刷电路板包括：第一电路层; 形成为覆盖所述第一电路层的一部分或全部的第一绝缘层; 形成在所述第一绝缘层上的第二电路层; 第二绝缘层; 以及形成在所述第二绝缘层上的第三电路层。 因此，印刷电路板可以提高电子部件之间的连接结构的可靠性。
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公开(公告)号：KR1020150135946A
公开(公告)日：2015-12-04
申请号：KR1020140063187
申请日：2014-05-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K3/4682 , H05K2201/096 , H05K2201/10015 , Y10T29/49156
Abstract: 본발명은임베디드코어리스기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 절연층; 절연층에형성된다층의회로패턴층과회로패턴층을상하부로연결하는다수의비아를포함하는도전패턴; 및일부가절연층및 다층의회로패턴층중 외각회로패턴층에매립되되매립부위의전극이외각회로패턴층에의해일부또는전부커버되며매립부위가고정되는적어도하나이상의매립소자;를포함하여이루어지는임베디드코어리스기판이제안된다. 또한, 임베디드코어리스기판제조방법이제안된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种嵌入式无芯基板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，嵌入式无芯基板包括：绝缘层; 包括形成在绝缘层上的多层电路图案层和垂直连接电路图案层的多个通孔的导电图案; 至少一个嵌入元件，其中所述嵌入元件的一部分嵌入在外覆盖电路图案层中，所述嵌入部分中的电极的一部分或全部被所述外覆盖电路图案层覆盖，并且所述嵌入部分 是固定的 此外，提供了一种嵌入式无芯基板制造方法。
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公开(公告)号：KR102231101B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140160570
申请日：2014-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은소자내장형인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 보다구체적으로, 본발명의일 실시예에따른소자내장형인쇄회로기판은절연층의일면에형성된제1 회로층및 타면에형성된제2 회로층을포함하는기판및 전극부를가지며, 상기기판의절연층에매립된소자를포함하고, 상기소자의전극부는제1 회로층과접촉된다 .
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公开(公告)号：KR1020170111677A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160037600
申请日：2016-03-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313
Abstract: 인쇄회로기판이개시된다. 본발명에따른인쇄회로기판은복수의다이(Die)를전기적으로연결하기위한고밀도의브리지(bridge) 회로를구비한브리지회로층, 브리지회로층이내장되며브리지회로보다밀도가낮은저밀도회로를구비한저밀도회로층을포함하고, 브리지회로층의일면또는타면에는접속패드가형성되고접속패드는비아또는솔더범프를통하여저밀도회로와전기적으로연결된다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板。 根据本发明的印刷电路板包括具有用于电连接多个管芯的高密度桥接电路的桥接电路层，具有桥接电路层且密度低于桥接电路的低密度电路 密度电路层和连接焊盘形成在桥电路层的一个表面或另一个表面上，并且连接焊盘通过通孔或焊料凸点电连接到低密度电路。
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公开(公告)号：KR1020160095520A
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：KR1020150016893
申请日：2015-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/03828 , H01L2224/10175 , H01L2224/11334 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/131 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16237 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81395 , H01L2224/814 , H01L2224/81411 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8149 , H01L2224/81815 , H01L2224/92 , H01L2924/3512 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H05K3/3442 , H01L23/12 , H05K1/181
Abstract: 인쇄회로기판, 반도체패키지및 이들의제조방법이개시된다.
Abstract translation: 公开了能够最小化焊料桥问题的印刷电路板，半导体封装及其制造方法。 印刷电路板包括：具有嵌入在绝缘层的上表面中的嵌入焊盘的电路层; 以及形成在嵌入垫上的凹槽单元。
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