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    차량용 헤드라이트
    11.
    发明公开
    차량용 헤드라이트 无效
    车头灯

    公开(公告)号：KR1020110101935A

    公开(公告)日：2011-09-16

    申请号：KR1020100021324

    申请日：2010-03-10

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 문경미 ,  김형근 ,  이영진

    IPC: F21V17/00 ,  F21V5/04

    CPC classification number: F21S41/29 ,  F21S41/141 ,  F21S41/25 ,  F21S45/42 ,  F21S45/47 ,  F21W2102/00

    Abstract: 차량용 헤드라이트가 제공된다.
    본 발명의 실시예에 따른 차량용 헤드라이트는 적어도 하나의 발광소자 칩과, 상기 발광소자 칩을 수용하는 캐비티를 구비하는 본체와, 형광체가 함유되어 있으며 상기 캐비티 내에 충진되어 상기 발광소자 칩을 봉지하는 수지층과, 상기 본체상에 결합되어 상기 캐비티를 덮는 렌즈부를 포함하는 발광소자 패키지; 상기 발광소자 패키지의 상부측에 구비되어 상기 발광소자 패키지에서 출사되는 빛을 반사시키는 반사부; 및 상기 반사부를 통해 반사되는 빛을 외부로 발산시키는 렌즈 커버부;를 포함하고, 상기 렌즈부는 상기 본체와 접하는 하면, 상기 하면과 마주하는 상면, 및 상기 하면과 상면을 연결하는 옆면을 포함하며, 상기 상면은 상기 캐비티의 단면적보다 작은 크기의 단면적을 가지도록 형성될 수 있다.

    발광소자 패키지, 파장 변환 필름 및 그 제조 방법
    13.
    发明公开
    발광소자 패키지, 파장 변환 필름 및 그 제조 방법 审中-实审
    发光装置包装波长转换膜及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020160144567A

    公开(公告)日：2016-12-19

    申请号：KR1020150080778

    申请日：2015-06-08

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 문경미 ,  지원수

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0041

    Abstract: 본발명의실시형태에따른발광소자패키지는, 기판과, 상기기판상에적층되는제1 도전형반도체층, 활성층, 및제2 도전형반도체층을갖는발광구조물을포함하는발광소자, 및상기발광소자가방출하는빛의진행경로에배치되며, 서로적층되는복수의형광체층을갖는파장변환필름을포함하고, 상기복수의형광체층중 적어도일부의형광체층은, 상기발광소자가방출하는빛을받아들여파장을바꾸는파장변환물질과, 상기파장변환물질을결속하는바인딩용수지를갖는복수의형광구조체, 및상기복수의형광구조체사이의공간을채우는투명수지를포함한다.

    Abstract translation: 提供发光器件封装。 该封装包括包括衬底的发光器件和堆叠在衬底上的具有第一导电类型半导体层，有源层和第二导电类型半导体层的发光结构; 以及波长转换膜，其设置在由所述发光器件发射的并且具有彼此堆叠的荧光体层的光的路径中。 荧光体层的一部分包括荧光体结构，所述荧光体结构包括接收从发光器件发射的光并转换​​其波长的波长转换材料和结合波长转换材料的结合树脂以及荧光体结构之间的透明树脂填充空间。

    광효율이 개선된 ＬＥＤ 장치
    14.
    发明授权
    광효율이 개선된 ＬＥＤ 장치 有权
    LED器件具有提高的效率

    公开(公告)号：KR101625911B1

    公开(公告)日：2016-06-01

    申请号：KR1020100021505

    申请日：2010-03-10

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 문경미 ,  채정혜 ,  김형근 ,  안세환

    IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48

    Abstract: 본발명의일 측면에따른 LED 장치는, 특정파장영역의빛을방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의발광면을덮도록형성된투명수지층; 및상기투명수지층에의해상기 LED 칩과는이격되어상기투명수지층을덮도록형성되며, 상기 LED 칩으로부터방출되는빛을다른파장영역의빛으로변환하는적어도 1종의형광체를함유한색변환층을포함하고, 상기색변환층에함유된형광체의입자들의평균자유거리(Mean Free Path)가 5500 K의온도에서 0.8 mm 이상이다.

    발광소자 및 그 제조 방법, 발광소자 모듈 및 그 제조 방법
    16.
    发明公开
    발광소자 및 그 제조 방법, 발광소자 모듈 및 그 제조 방법 有权
    发光装置及其制造方法及其发光装置模块及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020130039569A

    公开(公告)日：2013-04-22

    申请号：KR1020110104223

    申请日：2011-10-12

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김학환 ,  김민정 ,  문경미 ,  송종섭 ,  유재성

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

    CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

    Abstract: PURPOSE: A light emitting device, a manufacturing method thereof, a light emitting device module, and a manufacturing method thereof are provided to improve the adhesion of a preliminary fluorescent substance sheet by forming a first and a second bump on a light emitting device. CONSTITUTION: Light emitting devices(500) are manufactured. A preliminary fluorescent substance sheet(100') is manufactured. The preliminary fluorescent substance sheet includes mounting regions for the light emitting devices. Adhesive is applied to the preliminary fluorescent substance sheet. The light emitting devices are mounted on the mounting regions. The preliminary fluorescent substance sheet having the light emitting devices is divided into chip units.

    Abstract translation: 目的：提供一种发光器件及其制造方法，发光器件模块及其制造方法，以通过在发光器件上形成第一和第二凸块来改善预备荧光体片的粘合性。 构成：制造发光器件（500）。 制造初步荧光体片（100'）。 预备荧光物质片包括用于发光器件的安装区域。 将粘合剂施加到预备荧光体片。 发光装置安装在安装区域上。 具有发光装置的初步荧光物质片被分成芯片单元。

    발광소자 패키지 및 그 제조 방법
    17.
    发明公开
    발광소자 패키지 및 그 제조 방법 无效
    发光二极管封装及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020120022410A

    公开(公告)日：2012-03-12

    申请号：KR1020100085990

    申请日：2010-09-02

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 이영진 ,  김형근 ,  문경미 ,  우광복

    IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48

    CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00014

    Abstract: PURPOSE: A light emitting device package and a manufacturing method thereof are provided to improve heat dissipation efficiency by emitting heat through a radiation pad exposed through a lower surface of a package mold. CONSTITUTION: A package mold(110) comprises a first cavity(111) and a second cavity(112) located at an upper part of a first cavity. The first cavity and the second cavity reflect light which is emitted in a first to fourth emitting devices(131-134). The first to fourth emitting devices are mounted on a radiation pad(121) while being separated. A lead frame(120) includes the radiation pad and a first to fourth electrode pads(122,123,124,125). One side of the lead frame is exposed through the first cavity of the package mold.

    Abstract translation: 目的：提供发光器件封装及其制造方法，以通过通过封装模具的下表面暴露的辐射焊盘发射热量来提高散热效率。 构成：包装模具（110）包括位于第一空腔的上部的第一空腔（111）和第二空腔（112）。 第一腔和第二腔反射在第一至第四发射器件（131-134）中发射的光。 第一至第四发射器件被分离安装在辐射焊盘（121）上。 引线框架（120）包括辐射焊盘和第一至第四电极焊盘（122,123,124,125）。 引线框架的一侧通过封装模具的第一腔露出。

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