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公开(公告)号：KR1020140087797A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：KR1020120158467
申请日：2012-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C12P7/22 , C07C41/58 , C07C43/215
CPC classification number: Y02P20/544 , C12P7/00 , C08F12/08 , C12P7/22
Abstract: The present invention relates to a method for preparing 4-hydroxystyrene or a derivative thereof; and a method for preparing a polymer using the same. The 4-hydroxystyrene or the derivative thereof can be obtained in a biological manner which has higher specificity than a chemical process. Further, the 4-hydroxystyrene or the derivative thereof can be obtained in an environment friendly and economical manner in which a lignin degradation product is economically and efficiently obtained by using lignin as a raw material and then used as a substrate.
Abstract translation: 本发明涉及一种制备4-羟基苯乙烯或其衍生物的方法; 以及使用其制备聚合物的方法。 4-羟基苯乙烯或其衍生物可以以比化学方法更高的特异性的生物学方式获得。 此外，4-羟基苯乙烯或其衍生物可以以环境友好和经济的方式获得，其中通过使用木质素作为原料经济地和有效地获得木素分解产物，然后用作基材。
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公开(公告)号：KR101845529B1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：KR1020120010921
申请日：2012-02-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/768 , H01L21/28
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/13022 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은관통전극을갖는반도체소자및 제조방법에관한것으로, 기판의상면을향해개구되고상기기판을일부관통하는비아홀을형성하고, 상기비아홀의내면을따라연장된비아절연막을형성하고, 상기비아절연막상에상기비아절연막을따라연장되며상기비아절연막에비해수축성있는버퍼막을형성하고, 상기비아홀을채우며상기버퍼막에의해둘러싸이는관통전극을형성하고, 그리고상기기판의하면을리세스하여상기관통전극을노출시키는것을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种半导体装置和具有贯通电极的制造方法，是开放的朝向基板的上表面，以形成通孔，通过所述衬底的一部分，并且经由通孔，所述通孔沿着所述内表面的绝缘延伸膜形成 绝缘经由经由绝缘膜绝缘相比，薄膜对薄膜和薄膜缓冲器与收缩，通孔填充沿着所述延伸并包围所述缓冲层，其形成的通孔，以及贯通该凹根据基板电极上的 Lt。
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公开(公告)号：KR1020170013746A
公开(公告)日：2017-02-07
申请号：KR1020150106828
申请日：2015-07-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/488 , H01L23/522 , H01L21/76
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76852 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/31 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/53266 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2223/5446 , H01L2224/02372 , H01L2224/0239 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/06151 , H01L2224/06156 , H01L2224/06181 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/014
Abstract: 반도체장치는다이영역및 상기다이영역을둘러싸는스크라이브영역을갖는기판, 상기다이영역내에서상기기판을관통하며일부가상기기판상부로노출된복수개의관통전극구조물들, 및상기기판상면에형성되며상기노출된관통전극구조물부분의측벽을감싸고상기기판의상기스크라이브영역을따라형성된스크라이브라인용홈을가지며상기관통전극구조물에인접한상기스크라이브영역의일부를커버하는돌출부를갖는보호막패턴구조물을포함한다.
Abstract translation: 半导体器件包括具有管芯区域和围绕管芯区域的划线区域的衬底，穿过管芯区域中的衬底的多个通孔结构，一部分通孔结构暴露在衬底的表面上，以及 保护层图案结构，其设置在所述基板的表面上，所述表面包围所述通孔结构的所述暴露部分的侧壁，并且具有覆盖所述划线区域的与所述通孔结构相邻的至少一部分的突出部分。
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公开(公告)号：KR1020160067517A
公开(公告)日：2016-06-14
申请号：KR1020140173021
申请日：2014-12-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/6835 , H01L24/03 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/03002 , H01L2224/034 , H01L2224/0557 , H01L2224/11002 , H01L2224/114 , H01L2224/13025 , H01L2924/00014 , H01L21/00 , H01L2021/60007 , H01L2021/60015
Abstract: 관통전극을형성하는플라즈마공정에있어서, 다수의비아구조물을구비하는웨이퍼가공물의활성면(active face)을광분해접착부재에의해광 투과성캐리어의전면(front face)에접착하여, 활성면과대칭적인웨이퍼가공물의후면(back side)이상부를향하는예비웨이퍼-캐리어결합체를형성하고, 후면을통하여비아구조물이노출되고웨이퍼가공물, 접착부재및 캐리어를덮고캐리어를투과하는광을차단하는광 차단막(optical shielding layer)을구비하는웨이퍼-캐리어결합체를형성한다. 후면상에비아구조물과접촉하는접속체를형성하고, 광분해접착부재를분해하는분해광을조사하여웨이퍼가공물과캐리어를분리한다. 플라즈마공정이진행되는동안파생광이캐리어를투과하여접착부재의접착력이상실되는것을방지한다.
Abstract translation: 在形成贯通电极的等离子体工艺中，具有多个通孔结构的晶片加工制品的有效面通过光解接合部件接合到透光载体的正面，以形成预备晶片载体耦合器，其中 与活性面对称的晶片加工制品的背面被向上引导，并形成具有光屏蔽层的晶片载体耦合器，其中通孔结构通过背面露出，并且覆盖晶片处理的物品， 光解键合构件和载体，并且阻挡穿过载体的光。 在背面形成连接器以与通孔结构接触，并且照射分解光解粘合部件的光解光，从而将晶片处理物与载体分离。 在进行等离子体处理的同时，分化光通过载体，以防止光解粘结构件的粘附损失。
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公开(公告)号：KR1020160034755A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：KR1020140126143
申请日：2014-09-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/53266 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/05025 , H01L2224/05155 , H01L2224/06181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 반도체장치는관통전극구조물, 보호막패턴구조물및 패드구조물을포함한다. 관통전극구조물은기판을관통하여일부가기판상부로노출되고가운데가오목한상면을가지며, 관통전극및 절연막패턴을포함한다. 관통전극은도전패턴및 도전패턴의측벽을감싸는배리어패턴을포함하며, 절연막패턴은관통전극의측벽을감싼다. 도전패턴의상면은절연막패턴의상면보다낮다. 보호막패턴구조물은기판상면에형성되어노출된관통전극구조물부분의측벽을감싸며, 감광성유기물질을포함한다. 패드구조물은노출된관통전극구조물부분의상면에접촉하며평탄한상면을갖는다.
Abstract translation: 半导体器件包括通孔电极结构，保护膜图案结构和焊盘结构。 通孔电极结构具有上表面，其一部分通过基板暴露于基板的上部，其上表面具有凹入的中心，并且包括通孔电极和绝缘膜图案。 通孔电极包括导电图案和围绕导电图案的侧壁的阻挡图案。 绝缘膜图案包围贯通电极的侧壁。 导电图案的上表面比绝缘膜图案的上表面低。 保护膜图案结构形成在基板的上表面上，以包围曝光的通过电极结构的局部侧壁，并且包括光敏有机材料。 衬垫结构接触暴露的通过电极结构的部分上表面并且具有平坦的上表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160011154A
公开(公告)日：2016-01-29
申请号：KR1020150101110
申请日：2015-07-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48 , H01L23/14 , H01L23/485 , H01L21/316 , H01L21/318
CPC classification number: H01L24/94 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L24/97 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 반도체패키지, 그제조방법, 및그를포함하는반도체패키지구조체를제공한다. 이방법은서로옆으로이격된복수의패키지보드부들(package board parts)을포함하는모 기판(parent substrate)을준비하는것, 상기각 패키지보드부상에적어도하나의관통-비아전극을포함하는제1 칩을실장하되, 상기관통-비아전극들은상기제1 칩들의후면들에의해덮히는것, 상기제1 칩들을갖는상기모 기판상에제1 몰드막을형성하는것, 상기제1 몰드막을평탄화시켜상기제1 칩들의후면들을노출시키는것, 상기제1 칩들의노출된후면들식각하여, 상기제1 칩들을얇게하고상기관통-비아전극들의후면들을노출시키는것, 상기평탄화된제1 몰드막, 상기제1 칩들의식각된후면들, 및상기관통-비아전극들의후면들상에패시베이션막을형성하는것, 및상기관통-비아전극들의후면들상의상기패시베이션막을선택적으로제거하여상기관통-비아전극들의후면들을노출시키는것을포함할수 있다.
Abstract translation: 提供半导体器件及其制造方法以及包括该半导体器件的半导体封装结构。 制造半导体器件的方法包括以下步骤：准备包括彼此分离的多个封装板部件的母基板; 在每个封装板部分上安装包括至少一个通孔电极的第一芯片，并且通过第一芯片的后表面覆盖通孔电极; 在具有第一芯片的母基板上形成第一模层; 通过平坦化第一模具层来暴露第一芯片的后表面; 通过蚀刻第一芯片的暴露的后表面，使第一芯片更薄并暴露通孔电极的后表面; 在平坦化的第一模具层上形成钝化层，在第一芯片的蚀刻后表面和通孔电极的后表面上形成钝化层; 并且通过选择性地去除通孔电极的后表面上的钝化层来暴露通孔电极的后表面。
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公开(公告)号：KR1020150142282A
公开(公告)日：2015-12-22
申请号：KR1020140070790
申请日：2014-06-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/01
CPC classification number: G09G5/12 , G02B27/0172 , G06F1/1632 , G06F1/1647 , G06F3/012 , G06F3/013 , G06F3/017 , G06F3/0482 , G09G2354/00 , G09G2370/06 , G09G2370/22
Abstract: 본발명의다양한실시예에따르면, 전자장치의동작방법은, 두부장착용장치와연결하는동작과, 상기두부장착용장치와연결된상태에서상기두부장착용장치를통한입력을수신하는동작, 및상기입력에상응하는기능을수행하는동작을포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的各种实施例，电子设备的操作方法包括以下操作：连接到头部安装装置; 在连接到头部安装装置的同时通过头部安装装置接收用户的输入; 并执行与用户的输入相对应的功能。
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公开(公告)号：KR1020140087799A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：KR1020120158469
申请日：2012-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C12P7/22 , C07C41/58 , C07C43/243
CPC classification number: Y02P20/544 , C12P5/005 , C08F12/08 , C12P7/00 , C12P7/22
Abstract: The present invention relates to a method for preparing styrene or a derivative thereof from aromatic carboxylic acid in a biological manner; and a method for preparing a polymer using the same. The styrene or the derivative thereof can be obtained in a biological manner which has higher specificity than a chemical process. Further, the styrene or the derivative thereof can be obtained in an environment friendly and economical manner in which a lignin degradation product is economically and efficiently obtained by using lignin as a raw material and then used as a substrate.
Abstract translation: 本发明涉及一种以生物学方式由芳族羧酸制备苯乙烯或其衍生物的方法; 以及使用其制备聚合物的方法。 苯乙烯或其衍生物可以以比化学方法更高的特异性的生物学方式获得。 此外，苯乙烯或其衍生物可以以环境友好和经济的方式获得，其中通过使用木质素作为原料经济地和有效地获得木素分解产物，然后用作基材。
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公开(公告)号：KR1020140022694A
公开(公告)日：2014-02-25
申请号：KR1020120089156
申请日：2012-08-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: C12P7/42 , C12N9/88 , C07C65/10 , C07C51/573
CPC classification number: C12P7/42 , C07C51/16 , C12Y102/01003 , C12Y401/03038
Abstract: The present invention relates to a method of biologically producing p-hydroxybenzoic acid. Additionally, the present invention relates to a production method of p-hydroxybenzoic acid using lignin as a material and a chemical and biological change, for economically producing the p-hydroxybenzoic acid which can be used as a crucial material for a liquid crystal polymer and a preservative for preventing the decomposition of food and cosmetics from recyclable lignin in an environmentally friendly way with a high particularity. [Reference numerals] (AA,BB) Conversion
Abstract translation: 本发明涉及一种生物生产对羟基苯甲酸的方法。 另外，本发明涉及使用木质素作为材料的对羟基苯甲酸的生产方法和化学和生物学变化，用于经济地生产对羟基苯甲酸，其可用作液晶聚合物的关键材料和 防腐剂以高度的特殊性以环保的方式防止食品和化妆品从可回收的木质素中分解。 （附图标记）（AA，BB）转换
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