Abstract:
본 발명은 노즐, 이를 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 상기 장치를 이용한 처리액 공급 방법을 제공한다. 노즐의 제1바디는 하면이 개방되고 내부에 처리액이 저장되는 복수개의 버퍼공간들이 형성된다. 제1셔터는 제1바디의 아래에 위치하여 버퍼공간들의 하면을 선택적으로 개폐한다. 구동기는 버퍼공간들에 대한 제1셔터의 상대 위치가 변경되도록 제1셔터 또는 제1바디를 이동시킨다.
Abstract:
A method for manufacturing an EUVL(Extreme Ultra-Violet Lithography) alternating phase shift mask is provided to decrease reflectivity in a non-phase shift region when EUV light irradiated to a phase shift mask by physically changing a structure of a reflecting layer in the non-phase shift region. A substrate(100) is prepared to have reflecting layers(112,116), multi layering structure, where heterogeneous materials are layered in turn many times. A shielding layer is formed on the reflecting layers on the substrate. The reflecting layers include first and second reflecting layers. An etch stop layer is disposed between the first and second reflecting layers. A photoresist pattern is formed on the shielding layer to expose part thereof. Anisotropic dry etching is performed on the shielding layer by using the first photoresist pattern as an etching mask to form a shielding layer pattern(120a). The first photoresist pattern is removed. As the result, a reflecting region(100a) exposed through the shielding layer pattern and a non-reflecting region(100b) covered by the shielding layer pattern are defined on the first and second reflecting layers on the substrate.
Abstract:
마스크 기판상에 리버베드(riverbed)를 발생시키지 않고 오페이크형 결함을 수정하기 위한 포토마스크의 결함 수정 방법에 관하여 개시한다. 포토마스크 기판상에서 투광 영역을 한정하는 패턴 근방에 상기 투광 영역을 일부 가리도록 형성된 오페이크형 결함을 수정하기 위하여, 상기 오페이크형 결함 주위의 상기 패턴상에 카본(carbon)으로 이루어지는 블로킹(blocking)층을 형성하고, 상기 오페이크형 결함을 충분히 포함할 수 있도록 상기 오페이크형 결함보다 더 큰 범위에 대하여 레이저를 조사하여 상기 오페이크형 결함을 제거한다.
Abstract:
PURPOSE: A megasonic cleaning method and device are provided to improve a surface washing effect by creating micro-cavities with high power which is offered from a bubbling creating part and to prevent the generation of faults in a pattern which is formed in a substrate. CONSTITUTION: A cleaning object is loaded(S10). A micro cavity for washing the cleaning object is created(S12). Micro cavities which have stable vibration by the cleaning object are only transferred to a loaded space(S14). Micro cavities which have unstable vibration are destroyed or eliminated when the cleaning object is transferred to the loaded space. Second power for maintaining the vibration of the micro cavity is provided(S16). The surface of the cleaning object is washed using micro cavities of the stable vibration(S18).
Abstract:
0°위상 영역 및 180°위상 영역의 경계 영역을 균일한 폭으로 정확히 노출시킬 수 있으면서, 다수의 전자빔 리소그라피 공정을 배제하여 크롬 패턴의 형상 불량을 방지할 수 있는 림 타입 포토 마스크의 제조방법을 제공하는 것이다. 개시된 본 발명은, 석영 기판상에 불투명층을 형성한다음, 상기 불투명층 및 상기 석영 기판을 소정 깊이 만큼 식각하여 180°위상 영역을 형성한다. 다음으로, 상기 석영 기판 결과물 상부에 상기 불투명층의 가장자리가 노출되도록 유동성 물질막을 형성하고 난 후, 상기 유동성 물질막을 마스크로 하여 상기 불투명층을 식각하여 더미 패턴을 형성한다. 그 후, 상기 유동성 물질막을 제거한다. 포토레지스트막, 림, 전자빔
Abstract:
A method for manufacturing a rim-type photo mask is provided to expose a boundary region with a uniform width by naturally exposing a chrome layer without using a lithography process. A photoresist film(120) is formed on a crystal substrate(100). The photoresist film is applied with a small thickness, such that an edge of a chrome layer(110) is exposed. The thickness of the photoresist film is between 1000 and 5000Š. The photoresist film is a liquid polymer material and developed on the crystal substrate with a low layer covering property. When the thin photoresist film is applied, the edge of the chrome layer is exposed with a constant width. A photoresist pattern is a resultant structure, which is developed, exposed, and applied according to an electron beam lithography process. When a width of the exposed chrome layer is too small, a plasma process or a developing process is performed on the chrome layer, such that a line width of the photoresist film is adjusted.
Abstract:
PURPOSE: A method for correcting defects of a photomask is provided to generate no riverbed on the substrate of the photomask after correcting defects. CONSTITUTION: A mask for correcting defects of a photomask comprises forming a blocking layer(30) of carbon on a pattern(20) around opaque defects(24) and removing the opaque defects(24) by applying laser to the region larger than the defects(24), wherein the region covers all defects(24). The blocking layer(30) is formed by a focused ion beam.