-
公开(公告)号：KR100526194B1
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：KR1020040013429
申请日：2004-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 패키지 내부에 파티클 발생을 억제할 수 있는 고체 촬상용 반도체 장치 그리고 이에 사용되는 렌즈홀더 및 하우징이 제공된다. 이 고체 촬상용 반도체 장치는, 고체 촬상용 반도체 칩이 실장되고, 상기 고체 촬상용 반도체 칩과 전기적으로 연결된 기판과, 상기 기판의 일면에 접합되고, 상기 고체 촬상용 반도체 칩의 상측에 제1 개구부가 형성된 하우징과, 상기 제1 개구부의 내측면에 삽입되어 배치되고 상기 고체 촬상용 반도체 칩과 대향하는 위치에 고체 촬상용 렌즈를 장착할 수 있는 제2 개구부가 형성된 렌즈홀더와, 적어도 상기 하우징과 렌즈홀더가 접촉하는 부분에 형성된 완충막을 포함한다.
-
公开(公告)号：KR101593577B1
公开(公告)日：2016-02-12
申请号：KR1020090110414
申请日：2009-11-16
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 홍지선
CPC classification number: H04M1/7253
Abstract: 본발명은근거리통신기반리스트출력방법및 이를지원하는휴대단말기에관한것이다. 이러한본 발명은사용자가특정사용자기능또는특정컨텐츠를선택하는경우, 근거리통신모듈을기반으로선택된사용자기능또는특정컨텐츠를지원할수 있는주변기기들에대한정보를수집하고, 수집된주변기기정보들을근거리통신리스트로변환한뒤 출력하도록하는구성을개시한다.
-
公开(公告)号：KR1020150094039A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020140014819
申请日：2014-02-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 근거리 무선 통신에서 제1장치가 제2장치와의 통신을 재연결하는 방법에 관한 것으로, 상기 제2장치와의 링크가 링크 로스된 것으로 판단하면, 상기 링크 로스가 경과된 시간에 따라, 상기 제2장치가 방송하는 광고 데이터의 스캔 주기와 상기 스캔이 수행되는 스캔 윈도우의 사이즈를 조정하는 과정과, 상기 조정한 사이즈에 대응하는 스캔 윈도우에서 상기 조정한 스캔 주기마다 상기 광고 데이터를 스캔하는 과정을 수행할 수 있으며, 이외에도 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种在短距离无线通信中重新连接第一装置和第二装置的方法。 该方法可以执行以下处理：如果与第二装置的链接被确定为链路丢失，则调整第二装置广播的广告数据的扫描周期以及根据其执行扫描的扫描窗口的大小 链接损失过去的时间; 以及对与调整后的尺寸对应的扫描窗口上的每调整扫描周期扫描广告数据的处理。 还有其他可能的实施例。
-
公开(公告)号：KR1020150026247A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：KR1020130104813
申请日：2013-09-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F21/35 , H04B17/318 , H04W4/80 , H04W12/08 , G06F13/14
Abstract: 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치가, 근거리통신을 수행하는 근거리통신부와; 상기 근거리통신부를 통해 근거리통신이 연결된 상대 전자장치의 RSSI값과 상기 상대 전자장치의 송신세기 값을 이용하여 상기 전자장치의 잠금을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. 다른 실시예도 가능하다.
Abstract translation: 电子装置及其控制方法技术领域本发明涉及电子装置及其控制方法，该电子装置能够方便地解除电子装置的锁定。 根据本发明的各种实施例的电子设备包括用于执行近场通信的近场通信单元和使用经由近场通信单元连接的对方电子设备的RSSI值来控制电子设备的锁定的控制单元，以及 对应电子设备的传输强度值。 其他实施例是可用的。
-
公开(公告)号：KR1020120089150A
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：KR1020110010347
申请日：2011-02-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: PURPOSE: A package on package is provided to improve lamination yield by preventing short circuit between connecting members. CONSTITUTION: A second semiconductor package(200) includes a second substrate(210), a second semiconductor chip(220) and a second connecting member. A connecting part(260) is formed by combining a first connecting member and the second connecting member. The connecting part connects a first semiconductor package and the second semiconductor package. The connecting part includes a core and a fusing conductive layer. The fusing conductive layer is contacted to the lower part of the second substrate and the upper part of a first substrate.
Abstract translation: 目的：提供包装封装，以通过防止连接构件之间的短路来提高层压率。 构成：第二半导体封装（200）包括第二衬底（210），第二半导体芯片（220）和第二连接构件。 通过组合第一连接构件和第二连接构件形成连接部分（260）。 连接部分连接第一半导体封装和第二半导体封装。 连接部分包括芯和熔化导电层。 熔融导电层与第二基板的下部和第一基板的上部接触。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120069322A
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：KR1020100130827
申请日：2010-12-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/782 , H01L27/30 , H04N5/378 , H04N5/3745 , H01L51/42 , H04N5/369
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L27/1464 , H01L2221/68327 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/13007 , H01L2224/13022 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/12043 , H01L2924/15311 , H01L21/782 , H01L27/307 , H01L51/424 , H04N5/3698 , H04N5/37452 , H04N5/378 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A method for forming a semiconductor device is provided to prevent a chip-crack of the semiconductor substrate by forming a groove in a scribe lane when a through hole is formed. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(11) includes chips and a scribe lane between the chips. A groove(45G) with a first depth is formed in the scribe lane. A through hole(45T) with a second depth is formed via the chips. The chips are separated along the groove. The second depth is deeper than the first depth.
Abstract translation: 目的：提供一种用于形成半导体器件的方法，用于通过在形成通孔时在划线中形成沟槽来防止半导体衬底的芯片裂纹。 构成：半导体衬底（11）包括芯片和芯片之间的划线。 在划线中形成具有第一深度的凹槽（45G）。 通过芯片形成具有第二深度的通孔（45T）。 芯片沿凹槽分开。 第二个深度比第一个深度更深。
-
公开(公告)号：KR1020110134703A
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：KR1020100054428
申请日：2010-06-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/13
Abstract: PURPOSE: A fabricating method of a semiconductor package is provided to improve the profitability and package assembly speed of the semiconductor. CONSTITUTION: In a fabricating method of a semiconductor package, a semiconductor substrate having a first semiconductor chip region and a second semiconductor chip region are provided(S1010). A cover is attached to the semiconductor substrate(S1020). A via hole is formed in the first and second semiconductor chip. A scribe line and a bridge pattern is formed in gap between the first and second semiconductor chip regions(S1030). The cover is cut along the scribe line(S1040).
Abstract translation: 目的：提供半导体封装的制造方法，以提高半导体的利润率和封装组装速度。 构成：在半导体封装的制造方法中，提供具有第一半导体芯片区域和第二半导体芯片区域的半导体基板（S1010）。 盖安装在半导体基板上（S1020）。 在第一和第二半导体芯片中形成通孔。 在第一和第二半导体芯片区域之间的间隙中形成刻划线和桥状图案（S1030）。 盖子沿划线切割（S1040）。
-
公开(公告)号：KR1020100051425A
公开(公告)日：2010-05-17
申请号：KR1020080110591
申请日：2008-11-07
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 홍지선
IPC: H04B7/24
Abstract: PURPOSE: A method for changing a channel using a Bluetooth function and a system executing the same are provided to change a digital broadcast channel or a radio channel by a headset through the Bluetooth function. CONSTITUTION: A portable terminal(100) performs paring with a headset(200). The portable terminal and the headset performs RFCOMM(Radio Frequency Communication) connection through a headset profile. The portable terminal transmits received broadcast data to the headset. If channel change is selected, the headset checks a channel change signal. The portable terminal changes a channel according to the channel change signal.
Abstract translation: 目的：提供使用蓝牙功能改变频道的方法和执行该功能的系统，以通过蓝牙功能来改变耳机的数字广播频道或无线电频道。 构成：便携式终端（100）执行与耳机（200）的配对。 便携式终端和耳机通过耳机配置文件执行RFCOMM（射频通信）连接。 便携式终端将接收到的广播数据发送到耳机。 如果选择频道更改，耳机会检查频道更改信号。 便携式终端根据信道改变信号改变信道。
-
-
公开(公告)号：KR101874803B1
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：KR1020120006914
申请日：2012-01-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/498 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 패키지온 패키지구조체는제1 패키지, 상기제1 패키지상에형성된제2 패키지및 상기제1 및제2 패키지사이에위치하며상기제1 패키지와상기제2 패키지를접착시키는접착재를포함하되, 상기제1 패키지는, 서로마주보는제1 면및 제2 면을갖고상기제1 면상에형성된랜드패드를포함하는제1 기판, 상기제1 면상에형성된제1 반도체칩 및상기제1 면및 상기제1 반도체칩을밀봉하되, 상기제1 반도체칩으로부터이격되어형성되고상기랜드패드를노출시키는관통비아및 상기제1 반도체칩과상기관통비아사이에형성된트렌치를포함하는제1 봉지재를포함하고, 상기트렌치의적어도일부는상기접착재로채워진다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.026 seconds)
