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    반도체 소자의 제조 방법
    12.
    发明公开
    반도체 소자의 제조 방법 审中-实审
    制造半导体器件的方法

    公开(公告)号：KR1020160125830A

    公开(公告)日：2016-11-01

    申请号：KR1020150056843

    申请日：2015-04-22

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 박수민 ,  김수민 ,  윤효진 ,  김현우 ,  김경선 ,  나혜섭 ,  박민주 ,  한소라

    IPC: H01L21/033 ,  H01L21/3105

    CPC classification number: H01L21/0337 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/3223 ,  H01L21/425 ,  H01L21/426 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10888

    Abstract: 반도체소자의제조에서, 기판상에마스크막및 제1 박막을형성하고, 상기제1 박막을사진식각공정을통해패터닝하여 1차패턴을형성하고, 상기 1차패턴표면상에실리콘산화막을형성하고, 상기실리콘산화막표면상에실리콘을포함하는물질을코팅하여코팅막패턴을형성하고, 그리고상기 1차패턴, 상기실리콘산화막및 코팅막패턴을포함하는 2차패턴을식각마스크로이용하여상기마스크막을식각하여마스크패턴을형성한다. 상기방법에의하면, 균일한크기를갖는마스크패턴을형성할수 있다.

    Abstract translation: 在制造半导体器件的方法中，掩模层和第一层可以顺序形成在衬底上。 可以通过光刻工艺来构图第一层以形成第一图案。 可以在第一图案上形成氧化硅层。 可以在氧化硅层上形成包括硅的涂层图案。 可以使用第二图案作为蚀刻掩模蚀刻掩模层以形成掩模图案，并且第二图案可以包括第一图案，氧化硅层和涂层图案。 掩模图案可以具有均匀的尺寸。

    유효 열 전자 강화 유닛을 갖는 리소그래피 장치 및 패턴 형성 방법
    13.
    发明公开
    유효 열 전자 강화 유닛을 갖는 리소그래피 장치 및 패턴 형성 방법 审中-实审
    具有有效的热电子增强单元的成像装置和形成图案的方法

    公开(公告)号：KR1020140131812A

    公开(公告)日：2014-11-14

    申请号：KR1020130050906

    申请日：2013-05-06

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 고차원 ,  이전일 ,  김수민 ,  김현우 ,  박진

    IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

    CPC classification number: G03F7/2022 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0274 ,  G03F1/22 ,  G03F7/2004

    Abstract: 감광막이 형성된 기판이 안착되는 스테이지(stage)가 배치된다. 상기 스테이지 상에 상기 감광막에 투영 빔을 조사하는 메인 유닛(main unit)이 배치된다. 상기 스테이지에 가깝고 상기 감광막에 전계(electric field)를 인가하는 전계 유닛이 배치된다. 상기 전계 유닛은 상기 투영 빔의 조사와 동시에 켜지거나 상기 투영 빔의 조사보다 먼저 켜지고, 상기 전계 유닛은 상기 투영 빔의 종료와 동시에 꺼지거나 상기 투영 빔이 종료된 후에 꺼진다.

    Abstract translation: 布置有其上放置有感光膜的基板的平台。 在舞台上设置有用投射光束照射感光膜的主单元。 布置了与舞台相邻并向感光膜施加电场的电场单元。 电场单元在投影光束的照射之前或之前转动，并且在投影光束的终止之后的同时或者之后关闭。

    15.
    外观设计
    有权

    公开(公告)号：KR3007391150000S

    公开(公告)日：2014-04-16

    申请号：KR3020140008981

    申请日：2014-02-21

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Designer： 김수민

    잉크젯 프린터 헤드의 제조 방법 및 상기 방법에 의하여제조된 잉크젯 프린터 헤드
    16.
    发明公开
    잉크젯 프린터 헤드의 제조 방법 및 상기 방법에 의하여제조된 잉크젯 프린터 헤드 有权
    制造喷墨打印头和喷墨打印机的方法

    公开(公告)号：KR1020090077233A

    公开(公告)日：2009-07-15

    申请号：KR1020080003061

    申请日：2008-01-10

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 박종진 ,  김수민 ,  김진백 ,  하용웅 ,  윤용섭 ,  박병하

    IPC: B41J2/015 ,  B41J2/01

    CPC classification number: B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1639 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0385 ,  G03F7/0392 ,  Y10T29/49401

    Abstract: A method for manufacturing an ink jet printer head and the ink jet printer head are provided to suppress reaction layer which is generated on the bottom of nozzle layer. A method for manufacturing an ink jet printer head comprises: a step of forming a heater for heating ink and an electrode for providing current to the heater; a step of applying a first negative photoresist composition on a substrate; a step of patterning by photo lithography and forming a flow path forming layer; a step of applying nonphotosensitive soluble polymer composition to form sacrificial layer; a step of planarizing the upper side of flow forming layer and sacrificial layer; a step of forming ink supply port on the substrate; and a step of removing sacrificial layer.

    Abstract translation: 提供一种制造喷墨打印头和喷墨打印头的方法，以抑制在喷嘴层底部产生的反应层。 一种制造喷墨打印机头的方法包括：形成用于加热油墨的加热器和用于向加热器提供电流的电极的步骤; 在基板上施加第一负性光致抗蚀剂组合物的步骤; 通过光刻图案化并形成流路形成层的步骤; 施加非光敏性可溶性聚合物组合物以形成牺牲层的步骤; 平面化流动形成层和牺牲层的上侧的步骤; 在基板上形成供墨口的步骤; 以及去除牺牲层的步骤。

    반도체 소자 제조용 현상장치
    17.
    发明公开
    반도체 소자 제조용 현상장치 无效
    开发半导体制造设备

    公开(公告)号：KR1020070004348A

    公开(公告)日：2007-01-09

    申请号：KR1020050059865

    申请日：2005-07-04

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 조장원 ,  김수민

    IPC: H01L21/027

    CPC classification number: G03F7/3021 ,  B05B1/005 ,  B05C11/10 ,  G03F7/70925 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715

    Abstract: A developing apparatus for a semiconductor device fabrication is provided to reduce the loss of a wafer and to improve qualities of products by preventing the contamination of the wafer using a cleaning unit. A developing apparatus for a semiconductor device fabrication includes a body(100), a spin chuck, a nozzle unit, a nozzle base and a cleaning unit. The spin chuck(110) is installed on the body in order to load stably a wafer. The nozzle unit(300) is installed at the body. The nozzle unit includes a spraying port(321) capable of spraying a developer. The nozzle base(400) is installed at the body in order to supply a space capable of storing the nozzle unit. The cleaning unit is installed on the nozzle base in order to clean the spraying port.

    Abstract translation: 提供了一种用于半导体器件制造的显影装置，以通过防止使用清洁单元污染晶片来减少晶片的损耗并提高产品的质量。 用于半导体器件制造的显影装置包括主体（100），旋转卡盘，喷嘴单元，喷嘴基座和清洁单元。 旋转卡盘（110）安装在主体上，以便稳定地载入晶片。 喷嘴单元（300）安装在主体上。 喷嘴单元包括能够喷涂显影剂的喷射口（321）。 喷嘴基座（400）安装在主体上，以便提供能够存储喷嘴单元的空间。 清洁单元安装在喷嘴底座上，以便清洁喷洒口。

    반도체 소자 제조용 장비
    18.
    发明公开
    반도체 소자 제조용 장비 无效
    制造半导体器件的装置

    公开(公告)号：KR1020060116105A

    公开(公告)日：2006-11-14

    申请号：KR1020050038476

    申请日：2005-05-09

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 엄호성 ,  김수민 ,  신동원 ,  조장원

    IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

    CPC classification number: B05C11/1002 ,  G03F7/16 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67253

    Abstract: An apparatus for manufacturing a semiconductor device is provided to form a photoresist film with a uniform thickness on a wafer by supplying a constant amount of photoresist on the wafer. An apparatus for manufacturing a semiconductor device includes a photoresist supply line(60), a valve(50), and a controller(100). The photoresist supply line supplies a photoresist from a photoresist supply portion to a photoresist spray portion. The valve is implemented on a photoresist supply line and controls an amount of the photoresist according to an amount of air. The controller includes an air amount adjuster, an air amount measuring portion, and an air amount display portion. The air amount adjuster controls the amount of air. The air amount measuring portion measures the amount of air, which is controlled by the air amount adjuster. The air amount display portion displays the amount of measured air. The controller supplies air to the valve.

    Abstract translation: 提供一种用于制造半导体器件的装置，通过在晶片上提供恒定量的光致抗蚀剂来在晶片上形成具有均匀厚度的光致抗蚀剂膜。 一种用于制造半导体器件的设备包括光致抗蚀剂供应管线（60），阀门（50）和控制器（100）。 光致抗蚀剂供应线将光致抗蚀剂从光致抗蚀剂供应部分提供给光刻胶喷涂部分。 阀在光致抗蚀剂供应线上实现，并根据空气量控制光致抗蚀剂的量。 控制器包括空气量调节器，空气量测量部分和空气量显示部分。 空气量调节器控制空气量。 空气量测量部分测量由空气量调节器控制的空气量。 空气量显示部分显示测量的空气量。 控制器为阀门提供空气。

    웨이퍼 지지용 집게
    19.
    发明公开
    웨이퍼 지지용 집게 无效
    NIPPER FOR SUPPE WAFER

    公开(公告)号：KR1020060068481A

    公开(公告)日：2006-06-21

    申请号：KR1020040107183

    申请日：2004-12-16

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 엄호성 ,  김문철 ,  김수민

    IPC: H01L21/68

    CPC classification number: H01L21/68735

    Abstract: 본 발명은 웨이퍼 지지용 집게에 관한 것으로, 웨이퍼 지지용 집게는 웨이퍼 에지를 따라 쌍으로 배치되고, 각각 내측면에 웨이퍼 에지에 대응하는 홈이 형성되어 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 고정부 및 일단이 웨이퍼 고정부와 결합되고 축을 중심으로 교차하는 쌍으로 구성된 지지부와 지지부의 타단과 연결되어 작업자가 힘을 가할 수 있도록 쌍으로 형성된 손잡이 포함하는 핸들러로 이루어져 있다.
    웨이퍼, 세척, 집게

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