적층 커패시터 패키지
    11.
    发明公开
    적층 커패시터 패키지 有权
    多层电容器封装和封装外壳

    公开(公告)号:KR1020160108965A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:KR1020150032473

    申请日:2015-03-09

    Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.

    Abstract translation: 本发明涉及多层电容器封装和封装外壳。 根据本发明,多层电容器封装包括:多层电容器,包括至少两个依次层叠在基底上并具有相等面积的电容器电极,形成在电容器电极之间的电介质层和连接电极 连接到电容器电极,布置在电容器电极的一侧上,并分成至少两组,以彼此垂直相对; 以及包装壳体,其在由底部单元形成的内部空间和与所述底部单元连接的侧面单元中容纳所述多层电容器,并且包括形成在所述内部空间中并连接到第一组的连接电极的第一内部电极, 以及与第一内部电极分离并与第二组的连接电极连接的第二内部电极。

Patent Agency Ranking