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公开(公告)号：KR101783112B1
公开(公告)日：2017-10-23
申请号：KR1020150181537
申请日：2015-12-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 송영일 , 신세희
Abstract: 적층커패시터가개시된다. 적층커패시터는제1 금속층및 이의일면상에배치된제1 유전체층을각각구비하는제1 박막구조체들및 이들과교대로적층되고각각제2 금속층및 이의일면상에배치된제2 유전체층구비하는제2 박막구조체들을구비하는커패시터적층구조체; 커패시터적층구조체의제1 및제2 측면상에각각배치되고제2 금속층들및 제1 금속층들과각각접촉하는제1 공통전극및 제2 공통전극을구비한다.
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公开(公告)号：KR1020170083877A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003318
申请日：2016-01-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 홍두표 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 신세희
Abstract: 투명전극의제조방법이개시된다. 투명전극은기판의상부면상에포토레지스트패턴을형성하고, 그위에금속도금막을형성하며, 이어서금속도금막상에그래핀복합체박막을형성한후 포토레지스트패턴을제거함으로써형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造透明电极的方法。 透明电极可以通过形成在所述基板的上表面的光致抗蚀剂图案形成，以形成在所述金属镀膜，然后形成石墨烯复合膜之后被设置在金属镀覆，以除去光致抗蚀剂图案。
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公开(公告)号：KR1020170073085A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181537
申请日：2015-12-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 송영일 , 신세희
Abstract: 적층커패시터가개시된다. 적층커패시터는제1 금속층및 이의일면상에배치된제1 유전체층을각각구비하는제1 박막구조체들및 이들과교대로적층되고각각제2 금속층및 이의일면상에배치된제2 유전체층구비하는제2 박막구조체들을구비하는커패시터적층구조체; 커패시터적층구조체의제1 및제2 측면상에각각배치되고제2 금속층들및 제1 금속층들과각각접촉하는제1 공통전극및 제2 공통전극을구비한다.
Abstract translation: 公开了一种层压电容器。 根据权利要求2的层状电容器，其包括第一金属层和包含其分别设置在所述表面上的第一电介质层的第一薄膜结构，以及这些和交替层叠与每个所述第二金属层和设置在其表面上一个第二电介质层 具有薄膜结构的电容器层压结构; 分别设置在电容器2 mitje叠层结构的第一侧上设置有第一公共电极和第二公共电极，每个与所述第二金属层和第一金属层接触。
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公开(公告)号：KR101707729B1
公开(公告)日：2017-02-17
申请号：KR1020150032473
申请日：2015-03-09
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L27/08 , H01L25/065 , H01L23/48
Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种多层电容器封装，包括：多层电容器; 连接电极分别连接到电容器电极，其中每组连接电极中的连接电极彼此垂直重叠，并且第一和第二组连接电极彼此水平间隔开; 封装壳体，其构造成在其中容纳所述多层电容器; 以及容纳在所述壳体中以分别耦合到所述第一和第二组连接电极的第一和第二内部电极，其中所述第一和第二内部电极彼此水平间隔开。
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公开(公告)号：KR1020150084384A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140004343
申请日：2014-01-14
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L33/647 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L33/54 , H01L33/48 , H01L2924/00014
Abstract: 발광다이오드용기판및 발광다이오드용기판의제조방법의개시된다. 발광다이오드용기판은제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 상기제2 평면상에형성된절연층; 및상기제1 평면과이격되고, 상기절연층상에배치되는전극층을포함한다. 발광다이오드용기판의제조방법은제1 영역과상기제1 영역에인접한제2 영역을포함하는기판의상부면중 상기제1 영역을덮는에칭마스크를형성하는단계; 상기에칭마스크를이용한에칭공정을통하여상기제2 영역을소정깊이만큼에칭하여, 상기기판의상부면에상기제1 영역에대응하는제1 평면및 상기에칭공정을통하여형성되고상기제1 평면과단차진제2 평면을형성하는단계; 상기제2 평면상에절연층을형성하는단계; 및상기절연층상에전극층을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种用于发光二极管的基板和用于制造用于发光二极管的基板的方法。 用于发光二极管的衬底包括：导电衬底，其包括上表面，所述上表面包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面; 形成在所述第二平面上的绝缘层; 和与第一平面分离的电极层，并配置在绝缘层上。 制造发光二极管基板的方法包括以下步骤：形成覆盖包括第一区域的基板的上平面的第一区域和与第一区域相邻的第二区域的蚀刻掩模; 形成与基板的上平面上的第一区域相对应的第一平面和通过使用蚀刻掩模的蚀刻工艺形成的第二平面，并且从第一平面被阶梯化，通过将第二区域蚀刻到固定深度 使用蚀刻掩模的蚀刻工艺; 在第二平面上形成绝缘层; 以及在绝缘层上形成电极层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101532898B1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：KR1020150005897
申请日：2015-01-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: B22F1/02 , B22F9/14 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2302/40 , B22F2998/10 , C23C18/1639 , C23C18/1689 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/52 , C23C28/32 , C23C28/34 , C25D5/48 , C25D5/54 , C25D7/0607
Abstract: 액중전기폭발법을이용한복합금속분말의제조방법및 다중탄소층으로피복된복합금속분말에있어서, 제조방법은제1 금속으로이루어진금속와이어표면에제1 탄소층을형성하는단계, 제1 탄소층의표면에제1 금속과다른제2 금속으로이루어진금속층을형성하는단계및 제1 탄소층및 금속층이표면상에형성된금속와이어를용액중에서전기폭발시켜다중탄소층으로피복된복합금속분말을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种通过液体中的电线爆炸制造复合金属粉末的方法和一种多碳层涂复合金属粉末。 在液体中通过电线爆炸制造复合金属粉末的方法包括：在由第一金属构成的金属线的表面上形成第一碳层的步骤; 在第一碳层的表面上形成由不同于第一金属的第二金属构成的金属层的步骤; 以及通过在液体中的表面上电镀具有第一碳层和金属层的金属线来形成涂覆有多层碳的复合金属粉末的步骤。
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公开(公告)号：KR101881765B1
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：KR1020160153204
申请日：2016-11-17
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본명세서는어린이의채소섭취증진시키고채소섭취의효능교육할수 있는이동단말기및 그제어방법을개시한다. 본명세서에따른이동단말기는, 식판에설치된무게센서가출력한무게값및 식기구에설치된 3축가속도센서가출력한식기구의이동방향및 거리에관한정보를수신하는근거리통신모듈; 이미지를출력하는디스플레이부; 및상기근거리통신모듈및 디스플레이부를제어하는제어부;를포함하는이동단말기로서, 상기제어부는, 상기수신된무게값이이전에수신된무게값에비해감소한것으로판단되고상기식기구의이동방향및 거리가상기식판으로부터사용자의입으로이동한것으로판단할때, 상기디스플레이부에음식이감소하는이미지를출력하도록제어할수 있다.
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公开(公告)号：KR101639524B1
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：KR1020150068663
申请日：2015-05-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터, 이를포함하는커패시터패키지및 적층커패시터의제조방법에서, 적층커패시터는베이스금속층과, 베이스금속층의상부면에형성된제1 표면유전층과, 베이스금속층의하부면에형성된제2 표면유전층과, 제1 표면유전층상에순차적으로적층되고, 제1 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의상부커패시터전극들과, 상부커패시터전극들사이에각각형성된상부유전층들과, 상부커패시터전극들과각각연결되고상부커패시터전극들의일측에배치된상부연결전극들과, 베이스금속층과접촉하는제2 표면유전층의일면의반대면상에순차적으로적층되고제2 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의하부커패시터전극들과, 하부커패시터전극들사이에각각형성된하부유전층들과, 하부커패시터전극들과각각연결되고하부커패시터전극들의일측에배치된하부연결전극을포함한다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种层叠电容器，其中从外部稳定地提供电压，同时确保电容器电极的最大面积，并且通过最大化电极和介电层的堆叠结构来提高电容器效率 。 本发明涉及叠层电容器，叠层电容器的制造方法以及包括层叠电容器的电容器封装。 叠层电容器包括：贱金属层; 第一表面介电层，其形成在所述基底金属层的上表面上; 第二表面介电层，其形成在所述基底金属层的下表面上; 至少两个上电容器电极，其依次堆叠在所述第一表面介电层上并且具有小于所述第一表面电介质层的面积的相同面积; 上电介质层分别形成在上电容器电极之间; 上连接电极分别连接到上电容器电极并且分别设置在每个上电容器电极的一侧上; 至少两个下电容器电极，其顺序地堆叠在与所述第二表面电介质层的与所述基底金属层接触的一个表面相对的表面上，并且具有小于所述第二表面电介质层的面积的相同面积; 以及分别形成在下电容器电极之间的下介电层; 以及分别连接到下电容器电极并分别设置在每个下电容器电极的一侧的下连接电极。
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公开(公告)号：KR101551117B1
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：KR1020140112161
申请日：2014-08-27
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명에 따른 적층 커패시터 및 이의 제조 방법에서, 적층 커패시터는 베이스 기판 상에 순차적으로 적층되고 서로 동일한 면적을 갖는 적어도 2개의 커패시터 전극들 및 상부 전극, 커패시터 전극들 상에 각각 형성된 유전층들, 및 베이스 기판 상에서 커패시터 전극들 및 상부 전극 각각과 연결되고, 커패시터 전극들의 일측에 배치된 연결 전극들을 포함한다.
Abstract translation: 在根据本发明的多层电容器及其制造方法中，多层电容器包括至少两个电容器电极和上电极，其依次层叠在基底基板上并具有相同的面积，形成电介质层 电容器电极上的电容器电极和连接电极，它们分别连接到电容器电极和基极上的上电极，并且被布置在电容器电极的一侧。
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公开(公告)号：KR1020150047002A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130126698
申请日：2013-10-23
Applicant: (주)창성 , 성균관대학교산학협력단
IPC: B32B15/08
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/04 , H05K1/0313 , H05K1/0353
Abstract: 본원발명은제 1 기판의일면을표면처리하는단계, 상기표면처리된제 1 기판의일면상에금속박막을형성하는단계, 상기금속박막상에접착성캐리어필름을부착하는단계, 상기접착성캐리어필름에물리적인힘을인가하여상기금속박막(120)을상기제 1 기판(110)으로부터분리하는단계를포함하여금속박막을포함하는캐리어필름을제조하는것이가능할것이다. 또한, 상기표면처리된제 1 기판의일면상에금속박막을형성하는단계, 상기금속박막상에접착성캐리어필름을부착하는단계사이에상기금속박막표면에드라이필름레지스트(Dry Film Resist, DFR)를코팅하는단계, 상기드라이필름레지스트(DFR)를패터닝하는단계, 상기패터닝된드라이필름레지스트(DFR)를이용하여하부의상기금속박막을가공하는단계, 상기드라이필름레지스트(DFR)를제거하는단계를더 포함하는것도가능할것이다. 이를통해젖음성이좋지않은기판에금속박막을형성시킬수 있고, 기판으로부터금속박막을손상없이용이하게분리할수 있다. 또한, 금속박막이부착된캐리어필름은유연한재질이기때문에, 롤투롤공정을사용하여저렴한비용으로기판에금속박막을형성시킬수 있다. 마지막으로드라이필름레지스트(DFR)을패터닝하는방법을이용하여금속박막을패터닝하는것이가능하다.
Abstract translation: 本发明能够制造具有金属薄膜的载体膜的方法，包括：对第一板坯的一个表面进行表面处理的步骤; 在所述第一板的处理表面上形成所述金属薄膜的工序; 将粘合剂载体膜附着在金属薄膜上的步骤; 以及通过对粘合剂载体膜施加物理力而将金属薄板（120）与第一板坯（110）分离的步骤。 此外，本发明使得能够通过附加地包括以下步骤来制造具有金属薄膜的载体膜的方法：在金属薄膜的表面上涂覆干膜抗蚀剂（DFR）的步骤; 图案化DFR的步骤; 使用图案化的DFR处理金属薄膜的步骤; 以及在第一板坯的被处理面上形成金属薄膜的工序和将粘合剂载体膜贴合在金属薄膜上的工序。 因此，本发明能够在具有低润湿性的板坯上形成金属薄膜，并且容易地将金属薄膜与板坯分离而不损坏。 此外，本发明能够通过卷对卷方法以低成本在板坯上形成金属薄膜，因为附着有金属薄膜的载体膜由柔性材料形成。 最后，可以利用用于图案化DFR的方法图案化金属薄膜。
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